电路基板制造技术

一种用于通讯连接器的电路基板，包含：第一信号输入端子及第一信号输出端子、第二信号输入端子及第二信号输出端子、第一信号线路、第二信号线路、电容结构以及电容柱体。第一信号输入端子及第一信号输出端子透过第一信号线路连接，第二信号输入端子及第二信号输出端子透过第二信号线路连接，电容结构连接于第一信号线路上，电容柱体连接于第二信号线路上。其中，电容结构与电容柱体电容耦合于第一信号线路与第二信号线路之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种用于通讯连接器的电路基板，具体而言，特别是一种具有环形电容与贯孔电容的电路基板。
技术介绍
一般而言，高频信号通过连接线及连接器传输，其中所产生的信号串音干扰是通过在电路基板上制作电容耦合来降低，如图1A所示，其中连接器具有连接器接头(图未示)及连接器插座1。具体而论，连接器接头包含多条金属导线，其中金属导线相互平行排列；连接器插座1具有本体11及电路基板12(例如印刷电路板(printed circuit board,PCB))。而现今在连接器插座所使用的电路基板制作电容元件是利用平行板电容(US 7658651)、指叉型电容(US 5997358)或贯孔(via)电容(US 5618185)来制作。如图1B～图1D所示，图1B为已知的指叉型电容架构示意图，图1C为已知的平行板电容(虚线框所标示处)架构示意图，图1D为已知的贯孔电容架构示意图。然而，随着频率的提高，串音干扰的情形也更严重，必须制作出更大的电容耦合值来抑制信号串音干扰，因此现有电容的面积也将增加，从而使因为工艺所产生的误差增加。因此，如何在有限的PCB面积下来提高电容值面积效率，进一步降低制造成本，并减少制成误差，是申请人亟欲重视的课题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的一目的在于提供一种用于通讯连接器的电路基板，包含：第一信号输入端子及第一信号输出端子、第二信号输入端子及第二信号输出端子、第一信号线路、第二信号线路、电容结构以及电容柱体。第一
信号输入端子及第一信号输出端子透过第一信号线路连接，第二信号输入端子及第二信号输出端子透过第二信号线路连接，电容结构连接于第一信号线路上，电容柱体连接于第二信号线路上。其中，电容结构与电容柱体是电容耦合于第一信号线路与第二信号线路之间。在一实施例中，该电容结构包含至少一环状结构。在一实施例中，该电容结构包含至少一方形结构或多边形结构。在一实施例中，该电容结构为封闭或开放。在一实施例中，该电容结构围绕于该电容柱体。本专利技术的另一目的在于提供一种用于通讯连接器的电路基板，包含：第一信号输入端子及第一信号输出端子、第二信号输入端子及第二信号输出端子、第一信号线路、第二信号线路、电容结构、第一电容柱体以及至少一第二电容柱体。第一信号输入端子及第一信号输出端子透过第一信号线路连接，第二信号输入端子及第二信号输出端子透过第二信号线路连接，电容结构连接于第一信号线路上，第一电容柱体连接于第二信号线路上，以及至少一第二电容柱体连接于电容结构。其中，至少一第二电容柱体与第一电容柱体电容耦合于第一信号线路与第二信号线路之间。在一实施例中，该电容结构包含至少一环状结构。在一实施例中，该电容结构包含至少一方形结构或多边形结构。在一实施例中，该电容结构为封闭或开放。在一实施例中，该电容结构围绕于该第一电容柱体。本专利技术的另一目的在于提供一种用于通讯连接器的电路基板，包含：第一信号输入端子及第一信号输出端子、第二信号输入端子及第二信号输出端子、第一信号线路、第二信号线路、第一电容结构、至少一电容柱体以及第二电容结构。第一信号输入端子及第一信号输出端子透过第一信号线路连接，第二信号输入端子及第二信号输出端子透过第二信号线路连接，第一电
容结构连接于第一信号线路，至少一电容柱体连接于第一电容结构，以及第二电容结构连接于第二信号线路上。其中，第一电容结构与第二电容结构是电容耦合于第一信号线路与第二信号线路之间，且至少一电容柱体与第二电容结构电容耦合于第一信号线路与第二信号线路之间。在一实施例中，该第一或第二电容结构包含至少一环状结构。在一实施例中，该第一或第二电容结构包含至少一方形结构或多边形结构。在一实施例中，该第一或第二电容结构为封闭或开放。在一实施例中，该第二电容结构围绕于该至少一电容柱体。本专利技术的另一目的在于提供一种用于通讯连接器的电路基板，包含：第一信号输入端子及第一信号输出端子、第二信号输入端子及第二信号输出端子、第一信号线路、第二信号线路、第一电容结构、第二电容结构、至少一第一电容柱体以及至少一第二电容柱体。第一信号输入端子及第一信号输出端子透过第一信号线路连接，第二信号输入端子及第二信号输出端子透过第二信号线路连接，第一电容结构连接于第一信号线路少，第二电容结构连接于第二信号线路上，至少一第一电容柱体连接于第一电容结构，以及至少一第二电容柱体连接于第二电容结构上。其中，至少一第一电容柱体与至少一第二电容柱体是电容耦合于第一信号线路与第二信号线路之间。在一实施例中，该第一或第二电容结构包含至少一环状结构。在一实施例中，该第一或第二电容结构包含至少一方形结构或多边形结构。在一实施例中，该第一或第二电容结构为封闭或开放。在一实施例中，该第二电容结构围绕于该至少一第一电容柱体。相较于现有技术，本专利技术的用于通讯连接器的电路基板，透过环形电容与贯孔电容的结构，能够有效地提高电路基板的面积使用率，并且能够降低
工艺误差所导致的电容偏移量。附图说明图1A为现有电连接器的示意图。图1B为现有指叉型电容的示意图。图1C为现有平行板电容的示意图。图1D为现有贯孔电容的示意图。图2A为本专利技术的一实施例立体图。图2B及图2C为本专利技术的另一实施例示意图。图2D为本专利技术的另一实施例示意图。图2E为本专利技术的另一实施例示意图。图2F为本专利技术的另一实施例示意图。图2G为本专利技术的另一实施例示意图。图3A为本专利技术的另一实施例示意图。图3B为本专利技术的另一实施例示意图。图3C为本专利技术的另一实施例示意图。图3D为本专利技术的另一实施例示意图。图4为本专利技术的另一实施例示意图。图5为本专利技术的一实施例示意图。图6为本专利技术的另一实施例示意图。图7为本专利技术的另一实施例测试图。图8为本专利技术的另一实施例测试图。图9为本专利技术的另一实施例测试图。图10为本专利技术的另一实施例测试图。主要组件符号说明1 连接器插座11 本体12 电路基板2 电路基板21 第一信号输入端子22 第一信号输出端子31 第二信号输入端子32 第二信号输出端子211 第一信号线路311 第二信号线路23 (第一)电容结构33 (第一)电容柱体231 (第一/二)电容柱体34 第二电容结构341 第二电容柱体H 电容柱体具体实施方式以下将以附图配合文字叙述公开本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。此外，为简化附图起见，一些常见的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘出。请参阅图2A～图2C，图2A为本专利技术的一实施例立体图，图2B为本专利技术的一实施例示意图，图2C为图2B实施例的立体图。如图2A及图2B所示，本实施例的电路基板2为一种硬性电路板，但不以此为限。电路基板2较佳包含第一信号输入端子21、第一信号输出端子22、第一信号线路211、第二信号输入端子31、第二信号输出端子32、第二信号线路311、电容结构23以及电容柱体33。第一信号输入端子21及第一信号输出端子22较佳
可布设于电路基板2的上层，两者之间透过第一信号线路211连接；第二信号输入端子31及第二信号输出端子32较佳可布设于电路基板2的下层，两者透过第二信号线路311连接。如图2C的立体图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于通讯连接器的电路基板，其特征在于，包含：一第一信号输入端子及一第一信号输出端子；一第一信号线路，用以连接该第一信号输入端子及该第一信号输出端子；一第二信号输入端子及一第二信号输出端子；一第二信号线路，用以连接该第二信号输入端子及该第二信号输出端子；一电容结构，连接于该第一信号线路；以及一电容柱体，连接于该第二信号线路；其中该电容结构与该电容柱体电容耦合于该第一信号线路与该第二信号线路之间。

【技术特征摘要】
2015.05.22 TW 1041165271.一种用于通讯连接器的电路基板，其特征在于，包含：一第一信号输入端子及一第一信号输出端子；一第一信号线路，用以连接该第一信号输入端子及该第一信号输出端子；一第二信号输入端子及一第二信号输出端子；一第二信号线路，用以连接该第二信号输入端子及该第二信号输出端子；一电容结构，连接于该第一信号线路；以及一电容柱体，连接于该第二信号线路；其中该电容结构与该电容柱体电容耦合于该第一信号线路与该第二信号线路之间。2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，该电容结构包含至少一环状结构。3.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，该电容结构包含至少一方形结构或多边形结构。4.如权利要求2或3所述的电路基板，其特征在于，该电容结构为封闭或开放。5.如权利要求4所述的电路基板，其特征在于，该电容结构围绕于该电容柱体。6.一种用于通讯连接器的电路基板，其特征在于，包含：一第一信号输入端子及一第一信号输出端子；一第一信号线路，用以连接该第一信号输入端子及该第一信号输出端子；一第二信号输入端子及一第二信号输出端子；一第二信号线路，用以连接该第二信号输入端子及该第二信号输
\t出端子；一电容结构，连接于该第一信号线路；一第一电容柱体，连接于该第二信号线路；以及至少一第二电容柱体，连接于该电容结构；其中该至少一第二电容柱体与该第一电容柱体电容耦合于该第一信号线路与该第二信号线路之间。7.如权利要求6所述的电路基板，其特征在于，该电容结构包含至少一环状结构。8.如权利要求6所述的电路基板，其特征在于，该电容结构包含至少一方形结构或多边形结构。9.如权利要求7或8所述的电路基板，其特征在于，该电容结构为封闭或开放。10.如权利要求9所述的电路基板，其特征在于，该电容结构围绕于该第一电容柱体。11.一种用于通讯连接器的电路基板，其特征在于，包含：一第一信号输入端子及一第一信号输出端子；一第一信号线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：王主力，
申请(专利权)人：好庆科技企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71