一种倒装芯片用支架和封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装芯片用支架和封装结构，倒装芯片用支架，包括本体，本体上设有焊盘，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；在正极焊盘或/和负极焊盘的一边缘设有第一标识，焊盘位于第一标识的一侧为倒装芯片固定区，焊盘位于第一标识的另一侧为齐纳固定区。封装结构包括上述支架、倒装芯片、齐纳和封装胶。利用本实用新型专利技术的结构，能对倒装芯片和齐纳的固定区域进行分区，在固定倒装芯片和齐纳时，能对倒装芯片和齐纳进行精确的定位，减小倒装芯片与齐纳之间的影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及倒装芯片用支架和利用上述支架的封装结构。
技术介绍
现有的倒装芯片支架包括本体和设在本体上的焊盘，焊盘由正极焊盘和负极焊盘组成，在封装倒装芯片时，对于某些产品来说，会在焊盘上固定齐纳，对于这类产品，目前焊盘上的倒装芯片固晶区域和齐纳的固定区域不确定，一方面难以对倒装芯片和齐纳的位置进行确定，另一方面如果倒装芯片与齐纳相距较近时，相互之间可能会存在影响，从而会影响产品的良品率。当然，在现有的技术中也有公开采用标记点对芯片进行定位的技术，如在中国专利申请号为201020530051.2授权公告日为2011.3.14的专利文献中公开了一种LED 基板结构，包括LED 基板、设置在LED 基板正面上的晶片、晶片上的荧光胶及透镜；所述的LED 基板正面上还设置有焊盘，焊盘上标识有定位标记，晶片定位在定位标记上。本技术提供的LED 基板结构，该结构为平板，不需要杯环，利用基板上的定位Mark，提高固晶精度。可以使得同一批次的LED 色温接近一致，同一颗LED 的出光均匀致性也得到提高。将一排或一列基板利用线路串联在一起，并在每排或每列两端设计焊盘。解决了在应用自曝光工艺时候，每颗LED 曝光时间不一，效率低下的问题，提高了同批次LED的色温均一性；提高了电性检测效率。但是对于安装多个元件的不能进行很好的分区识别。
技术实现思路
本技术目的是提供一种倒装芯片用支架，利用本技术的结构，能对倒装芯片和齐纳的固定区域进行分区，在固定倒装芯片和齐纳时，能对倒装芯片和齐纳进行精确的定位，减小倒装芯片与齐纳之间的影响。本技术的另一目的是提供一种封装结构，利用该结构，能对倒装芯片和齐纳的固定区域进行分区，在固定倒装芯片和齐纳时，能对倒装芯片和齐纳进行精确的定位，减小倒装芯片与齐纳之间的影响。为达到上述第一目的，一种倒装芯片用支架，包括本体，本体上设有焊盘，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；在正极焊盘或/和负极焊盘的一边缘设有第一标识标识，焊盘位于第一标识的一侧为倒装芯片固定区，焊盘位于第一标识的另一侧为齐纳固定区。上述结构，由于设置了第一标识，通过标识将焊盘分成了倒装芯片固定区和齐纳固定区，在固定倒装芯片和齐纳时，能对倒装芯片和齐纳进行精确的定位，同时减小了倒装芯片与齐纳之间的影响。另外，在封装倒装芯片时，如果倒装芯片封装到了第一标识处，就会影响电连接性能，在出厂前的检测时可将上述产品分离，减小出厂后的不良品率。进一步的，在正极焊盘的另一边缘设有第二标识，第二标识位于倒装芯片固定区与齐纳固定区之间，且第二标识与第一标识相对设置。通过设置第二标识，让第一标识和第二标识在同一直线上，这样，以第一标识和第二标识作为参照，在固定倒装芯片时，可让倒装芯片与第一标识和第二标识的连线平行，进一步提高了倒装芯片的固定精确度。进一步的，在负极焊盘的另一边缘设有第三标识，第三标识位于倒装芯片固定区与齐纳固定区之间，且第三标识与第一标识相对设置。通过设置第三标识，让第一标识和第三标识在同一直线上，这样，以第一标识和第三标识作为参照，在固定倒装芯片时，可让倒装芯片与第一标识和第三标识的连线平行，进一步提高了倒装芯片的固定精确度。进一步的，第一标识为第一缺口，第二标识为第二缺口，第三标识为第三缺口。为达到上述另一目的，一种封装结构，包括支架、倒装芯片和齐纳，支架包括本体，本体上设有焊盘，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；在正极焊盘或/和负极焊盘的一边缘设有第一标识，焊盘位于第一标识的一侧为倒装芯片固定区，焊盘位于第一标识的另一侧为齐纳固定区；倒装芯片设在倒装芯片固定区内，齐纳设在齐纳固定区内，在倒装芯片上封装有封装胶。上述结构，由于设置了第一标识，通过标识将焊盘分成了倒装芯片固定区和齐纳固定区，在固定倒装芯片和齐纳时，能对倒装芯片和齐纳进行精确的定位，同时减小了倒装芯片与齐纳之间的影响。另外，在封装倒装芯片时，如果倒装芯片封装到了第一标识处，就会影响电连接性能，在出厂前的检测时可将上述产品分离，减小出厂后的不良品率。进一步的，在正极焊盘的另一边缘设有第二标识，第二标识位于倒装芯片固定区与齐纳固定区之间，且第二标识与第一标识相对设置。通过设置第二标识，让第一标识和第二标识在同一直线上，这样，以第一标识和第二标识作为参照，在固定倒装芯片时，可让倒装芯片与第一标识和第二标识的连线平行，进一步提高了倒装芯片的固定精确度。进一步的，在负极焊盘的另一边缘设有第三标识，第三标识位于倒装芯片固定区与齐纳固定区之间，且第三标识与第一标识相对设置。通过设置第三标识，让第一标识和第三标识在同一直线上，这样，以第一标识和第三标识作为参照，在固定倒装芯片时，可让倒装芯片与第一标识和第三标识的连线平行，进一步提高了倒装芯片的固定精确度。进一步的，第一标识为第一缺口，第二标识为第二缺口，第三标识为第三缺口。附图说明图1为倒装芯片用支架的示意图。图2为倒装芯片用支架第二种结构的示意图。图3为倒装芯片用支架第三种结构的示意图。图4为倒装芯片用支架第四种结构的示意图。图5为倒装芯片用支架第五种结构的示意图。图6为封装结构示意图。图7为封装结构第一种结构的剖视图。图8为封装结构第二种结构的剖视图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步详细说明。实施例1。如图1所示，倒装芯片用支架包括本体1，本体1可以开一凹陷腔，也可以为平板状。本体1上设有焊盘2，如果本体1具有凹陷腔，焊盘则设置在凹陷腔内，焊盘2包括正极焊盘21和负极焊盘22；在正极焊盘21的一边缘设有第一标识3，焊盘位于第一标识21的一侧为倒装芯片固定区10，焊盘位于第一标识的另一侧为齐纳固定区20。如图2所示，作为另一结构，也可以在负极焊盘的一边缘设置第一标识3，第一标识在同一直线上，且位于倒装芯片固定区10和齐纳固定区20之间。如图3所示，作为第三结构，在正极焊盘21的一边缘设有第一标识3，在正极焊盘21的另一相对边缘设有第二标识4，第一标识3和第二标识4在同一直线上，且位于倒装芯片固定区10和齐纳固定区20之间。如图4所示，作为第四种结构，在正极焊盘21的一边缘设有第一标识3，在正极焊盘21的另一相对边缘设有第二标识4，在负极焊盘的一边缘设置第一标识3，第一标识3和第二标识4在同一直线上，且位于倒装芯片固定区10和齐纳固定区20之间。如图5所示，作为五种结构，在正极焊盘21的一边缘设有第一标识3，在正极焊盘21的另一相对边缘设有第二标识4，在负极焊盘的一边缘设置第一标识3，在负极焊盘的另一相对边缘设有第三标识5，第一标识3、第二标识4和第三标识5在同一直线上，且位于倒装芯片固定区10和齐纳固定区20之间，本实施例中，第一标识为第一缺口，第二标识为第二缺口，第三标识为第三缺口，第一标识、第二标识和第三标识也可以为通过丝印形成的点或字符等。如图6和图7所示，由于设置了第一标识或/和第二标识或/和第三标识，通过标识将焊盘分成了倒装芯片固定区10和齐纳固定区20，在固定倒装芯片6和齐纳7时，能对倒装芯片6和齐纳7进行精确的定位，同时减小了倒装芯片6与齐纳7之间的影响。另外，在封装倒装芯片6时，如果倒装芯片6封装到了标识处，就会影响电连接性能，在出厂前的检测时可将上述产品分离，减小出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装芯片用支架，包括本体，本体上设有焊盘，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；其特征在于：在正极焊盘或/和负极焊盘的一边缘设有第一标识，焊盘位于第一标识的一侧为倒装芯片固定区，焊盘位于第一标识的另一侧为齐纳固定区。

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片用支架，包括本体，本体上设有焊盘，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；其特征在于：在正极焊盘或/和负极焊盘的一边缘设有第一标识，焊盘位于第一标识的一侧为倒装芯片固定区，焊盘位于第一标识的另一侧为齐纳固定区。2.根据权利要求1所述的倒装芯片用支架，其特征在于：在正极焊盘的另一边缘设有第二标识，第二标识位于倒装芯片固定区与齐纳固定区之间，且第二标识与第一标识相对设置。3.根据权利要求1或2所述的倒装芯片用支架，其特征在于：在负极焊盘的另一边缘设有第三标识，第三标识位于倒装芯片固定区与齐纳固定区之间，且第三标识与第一标识相对设置。4.根据权利要求3所述的倒装芯片用支架，其特征在于：第一标识为第一缺口，第二标识为第二缺口，第三标识为第三缺口。5.一种封装结构，包括支架、倒装芯片和齐纳...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾昭烩，王芝烨，毛卡斯，黄巍，吕天刚，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44