一种基于陶瓷压阻式的中高压传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于陶瓷压阻式的中高压传感器，包括压力端口、挡圈、O型圈、陶瓷芯体、锁紧压环、接插件、柔性电路板模块；所述压力端口的密封槽内设置有O型圈和挡圈，所述挡圈设置于O型圈和密封槽之间；所述陶瓷芯体置于所述密封槽上方，通过所述锁紧压环压紧所述陶瓷芯体；所述接插件铆接于所述压力端口；所述陶瓷芯体与所述接插件通过所述柔性电路板模块焊接实现电信号传输。本实用新型专利技术特点是O型圈的外圈设置有挡圈，保证O型圈在高压作用下的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷压力传感器封装
，特别涉及具体为一种基于陶瓷压阻式的中高压传感器。
技术介绍
陶瓷压阻式中高压传感器主要应用于汽车和工业控制领域，常用于监测油压及液化天然气压力，其对于传感器的介质兼容性和密封性能以及长期可靠性要求较高。现有的陶瓷压阻式中高压传感器压力端口部分的密封多采用O型圈，而没有挡圈，O型圈长期可靠性得不到很好的保证；接插件与压力端口铆合部位多采用灌封硅胶密封，灌封硅胶影响产品外观，工序较复杂，且容易剥落；陶瓷芯体与接插件之间通过PCB和高温导线焊接，可靠性差。
技术实现思路
本技术针对上述问题，设计开发出一种基于陶瓷压阻式的中高压传感器，包括压力端口、挡圈、O型圈、陶瓷芯体、锁紧压环、接插件、柔性电路板模块；所述压力端口的密封槽内设置有O型圈和挡圈，所述挡圈设置于O型圈和密封槽之间；所述陶瓷芯体置于所述密封槽上方，通过所述锁紧压环压紧所述陶瓷芯体；所述接插件铆接于所述压力端口；所述陶瓷芯体与所述接插件通过所述柔性电路板模块焊接实现电信号传输。进一步地，所述压力端口密封槽内的O型圈采用氢化丁腈橡胶(HNBR)。进一步地，所述挡圈材质为聚四氟乙烯。进一步地，所述陶瓷芯体与所述锁紧压环间设有隔离垫圈。进一步地，所述锁紧压环上方设置有密封垫片。本技术特点是O型圈的外圈设置有挡圈，保证O型圈在高压作用下的可靠性。同时，锁紧压环上方设有密封垫片，接插件压紧密封垫片，并通过旋铆装置将接插件与压力端口铆合为一体，此方式密封可靠，且工艺实现较为简单。另外，陶瓷芯体与接插件通过柔性电路板模块焊接，相比传统高温导线和排阵焊接，焊接工艺更简单，连接方式更可靠。附图说明为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中，图1本技术所述的一种基于陶瓷压阻式的中高压传感器结构示意图；图中表示为：1-压力端口；2-挡圈；3-O型圈；4-陶瓷芯体；5-隔离垫圈；6-锁紧压环；7-密封垫片；8-接插件；9-柔性电路板模块。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。如图1所示，基于陶瓷压阻式的中高压传感器，包括压力端口1、挡圈2、O型圈3、陶瓷芯体4、隔离垫圈5、锁紧压环6、密封垫片7、接插件8、柔性电路板模块9，压力端口1的密封槽内放置有O型圈3和挡圈2，陶瓷芯体4置于密封槽上方，通过锁紧压环6压紧陶瓷芯体4保证密封，陶瓷芯体4与锁紧压环6间设有隔离垫圈5，锁紧压环6上方放置密封垫片7，接插件8通过旋铆装置与压力端口1铆合为一体，并压紧密封垫片7保证密封，陶瓷芯体4与接插件7通过柔性电路板模块9焊接实现电信号传输。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于陶瓷压阻式的中高压传感器，其特征在于，包括压力端口、挡圈、O型圈、陶瓷芯体、锁紧压环、接插件、柔性电路板模块；所述压力端口的密封槽内设置有O型圈和挡圈，所述挡圈设置于O型圈和密封槽之间；所述陶瓷芯体置于所述密封槽上方，通过所述锁紧压环压紧所述陶瓷芯体；所述接插件铆接于所述压力端口；所述陶瓷芯体与所述接插件通过所述柔性电路板模块焊接实现电信号传输。

【技术特征摘要】
1.一种基于陶瓷压阻式的中高压传感器，其特征在于，包括压力端口、挡圈、O型圈、陶瓷芯体、锁紧压环、接插件、柔性电路板模块；所述压力端口的密封槽内设置有O型圈和挡圈，所述挡圈设置于O型圈和密封槽之间；所述陶瓷芯体置于所述密封槽上方，通过所述锁紧压环压紧所述陶瓷芯体；所述接插件铆接于所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员：田吉成，
申请(专利权)人：无锡永阳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32