【技术实现步骤摘要】
本技术的领域是在微型装置(诸如半导体装置)的制造中电镀晶片和类似基板。
技术介绍
微型装置(包括半导体装置)一般被制造在晶片或其他基板上。在典型的制造工艺中,在电镀处理器中,通过使电流穿过电解质以致使电解质中的金属离子析出并镀到晶片上,而在晶片上形成一层或更多层金属。为了更换消耗掉的阳极,以及出于其他原因,需要对电镀处理器进行周期性的维护。因此,处理器被有利地设计成提供对处理器部件的快速且简化的接取,并且减少对维护的需要。防止所述电解质中的气泡形成也有助于改进处理器的性能。这些因素在电镀处理器设计和操作上提出工程挑战。
技术实现思路
在第一方面中,一种电镀处理器或设备包括基部,所述基部具有容器主体。隔膜组件包括附接到隔膜板的隔膜壳。隔膜提供在附接到所述隔膜壳的隔膜支撑件上。阳极组件包括阳极杯(anode cup)以及位于所述阳极杯中的一个或更多个阳极。阳极板被附接到所述阳极杯。两个或更多个支柱可提供在所述阳极板的第一侧上,其中每个支柱能够与位于所述隔膜板上的支柱配件接合。位于所述阳极板的第二侧上的一个或更多个夹持件(clamp)能够与位于所述隔膜板上的夹持件配件接合并从其中释放。所述阳极组件能够快速且容易地从所述处理器去除以便进行维护,而不干扰所述处理器的其他部件或将这些部件去除。在另一方面中,所述容器主体、所述隔膜组件和所述阳极组件形成具有位于所述隔膜上方的上部腔室和所述隔膜下方的下部腔室的容器。所述上部腔室中的桨板(paddle)受到位于所述桨板的第一侧上的第一驱动臂和第二驱动臂的支撑,并且受到位于所述桨板的第二侧上的至少一个从动臂(follower arm ...
【技术保护点】
一种电镀设备,所述电镀设备包括:基部,所述基部具有容器主体;隔膜组件,所述隔膜组件包括附接到隔膜板的隔膜壳和位于附接到所述隔膜壳的隔膜支撑件上的隔膜;和阳极组件,所述阳极组件包括阳极杯和位于所述阳极杯中的一个或更多个阳极、和附接到所述阳极杯的阳极板,其中两个或更多个支柱位于所述阳极板的第一侧上,其中每个支柱能够与位于所述隔膜板上的支柱配件接合,并且位于所述阳极板的第二侧上的至少一个夹持件能够与位于所述隔膜板上的夹持件配件接合和从其中释放。
【技术特征摘要】
2015.05.26 US 14/721,6931.一种电镀设备,所述电镀设备包括:基部,所述基部具有容器主体;隔膜组件,所述隔膜组件包括附接到隔膜板的隔膜壳和位于附接到所述隔膜壳的隔膜支撑件上的隔膜;和阳极组件,所述阳极组件包括阳极杯和位于所述阳极杯中的一个或更多个阳极、和附接到所述阳极杯的阳极板,其中两个或更多个支柱位于所述阳极板的第一侧上,其中每个支柱能够与位于所述隔膜板上的支柱配件接合,并且位于所述阳极板的第二侧上的至少一个夹持件能够与位于所述隔膜板上的夹持件配件接合和从其中释放。2.根据权利要求1所述的电镀设备,其特征在于,所述阳极组件可从所述隔膜组件去除,去除方式为释放所述至少一个夹持件、使所述阳极板的所述第二侧枢转以远离所述隔膜板,并且接着使所述支柱与所述支柱配件脱离。3.根据权利要求1所述的电镀设备,其特征在于,所述容器主体、所述隔膜组件和所述阳极组件形成具有位于所述隔膜上方的上部腔室和位于所述隔膜下方的下部腔室的容器,并且进一步包括桨板,所述桨板在所述上部腔室中,所述桨板受到位于所述桨板的第一侧上的第一驱动臂和第二驱动臂的支撑并且受到位于所述桨板的第二侧上的至少一个从动臂的支撑。4.根据权利要求3所述的电镀设备,其特征在于,所述阳极组件可从所述隔膜组件去除,而不使所述桨板或所述隔膜移动。5.根据权利要求1所述的电镀设备,其特征在于,所述容器主体、所述隔膜组件和所述阳极组件形成具有位于所述隔膜上方的上部腔室和位于所述隔膜下方的下部腔室的容器,并且进一步包括从所述上部腔室导引到伺服阀的排放管线,和位于所述上部腔室中的用于感测所述上部腔室中的液位的传感器,和电连接到所述传感器和所述伺服阀的电子控制器。6.根据权利要求1所述的电镀设备,其特征在于,所述容器主体、所述隔膜组件和所述阳极组件形成具有位于所述隔膜上方的上部腔室和位于所述隔膜下方的下部腔室的容器,并且进一步包括位于所述下部腔室中的阳极屏蔽件、位于所述上部腔室中的桨板、位于所述上部腔室中的所述桨板下方的腔室屏蔽件和位于所述上部腔室中的所述桨板上方的晶片屏蔽件,其中所述阳极屏蔽件、所述腔室屏蔽件和所述晶片屏蔽件各自包括介电材料。7.根据权利要求1所述的电镀设备,其特征在于,所述电镀设备进一步包括固定在所述容器主体上的适当位置并具有敞开顶部的清洗缘,并且进一步包括在所述清洗缘的侧壁中的排放管线。8.根据权利要求1所述的电镀...
【专利技术属性】
技术研发人员:丹尼尔·J·伍德拉夫,格雷戈里·J·威尔逊,保罗·R·麦克休,
申请(专利权)人:应用材料公司,
类型:新型
国别省市:美国;US
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