本实用新型专利技术所提供的一种电子标签结构，包括芯片、基板和天线，天线附着于所述基板上，芯片连接于天线的馈电点，所述的天线包括至少两个天线单元体，每个天线单元体彼此相连构成一个完整的天线。本实用新型专利技术提供的电子标签结构，通过在电子标签上设置至少两个天线单元体，通过跨接线和导电胶将天线单元体和芯片胶连在一起形成一个封闭环，实现电子标签中间部分能够容易读取、灵敏度增加的目标。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种射频识别
，更具体地涉及一种电子标签结构。
技术介绍
射频识别（以下简称RFID）是利用射频信号及其空间耦合和传输特性非接触双向通信、实现对静止或移动物体的自动识别和信息采集。RFID 电子标签由天线、芯片和基板三部分组成。物联网技术、智能制造技术的快速发展给RFID 电子标签带来了更为广阔的应用，将逐渐渗透到人类生活、工作的各个领域，对人类的生活产生深远的影响，给人类带来更加便捷舒适的生活。不过高频（以下简称HF）标签的发展，却十分缓慢。普通HF电子标签的能量都是围绕着电子标签的外围线圈，一旦将电子标签设计得足够大，在海报或其它应用上就会出现中间部分读取困难，灵敏度下降的问题。中国公开专利：CN204793207.U，该技术采用RFID天线印刷技术，天线采用导电银浆通过丝网印刷而来，在生产过程中不会产生污染，同时使用剩余导电银浆可重新收集起来可再次使用不会产生浪费，不过这种电子标签的中间部分不容易读取。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是电子标签中间部分读取困难，灵敏度下降的问题。为了实现上述目的，本技术采取的技术方案为：本技术所提供的这种电子标签的结构包括芯片、基板和天线，天线附着于所述基板上，芯片连接于天线的馈电点，所述的天线包括至少两个天线单元体，每个天线单元体彼此相连构成一个完整的天线。进一步的，所述天线单元体之间的连接均是通过跨接线进行跨接，然后通过导电胶将天线单元体和跨接线胶连在一起。进一步的，所述天线单元体与跨接线的连接处还通过多个铆接点进行紧固。进一步的，所述天线单元体均由线圈段环绕而成，线圈段在弯折处为直角或圆弧过渡。进一步的，所述芯片与基板之间通过黏胶先进行固定后再与天线连接。进一步的，所述基板的形状为长方形或正方形。进一步的，所述天线单元体的表面均涂覆有天线保护覆盖层。本技术提供的电子标签结构，通过在电子标签上设置至少两个天线单元体，通过跨接线和导电胶将天线单元体和芯片胶连在一起形成一个封闭环，让能量能够均匀分布，实现电子标签中间部分能够容易读取、灵敏度增加的目标。附图说明图1为本技术实施例1的结构图。图2为本技术实施例2的结构图。图3为本技术实施例3的结构图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本专利技术提供有附图。这些附图为本专利技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本专利技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。实施例1：如图1所示，一种电子标签的结构，所述电子标签的结构包括芯片1、基板2、第一天线单元体3和第二天线单元体4，所述第一天线单元体3和第二天线单元体4附着于所述基板2上，所述芯片1的一端与第一天线单元体3相连，另一端通过第二跨接线6与第二天线单元体4相连，所述第一天线单元体3通过第一跨接线5与第二天线单元体4相连，最终形成一个封闭环，通过在电子标签上设置第一天线单元体3和第二天线单元体4，让能量分布均匀，实现电子标签中间部分灵敏度增强的目标。第一跨接线5、第二跨接线6实现跨接为利用现有技术可实现，例如单面板在跨接区域先涂覆绝缘层后再连接，如果采用双面板，则在另一面的连接线通过过孔连接，也可以实现第一天线单元体3和第二天线单元体4的电连接。本实施例中，所述第一天线单元体3、第二天线单元体4与第一跨接线5、第二跨接线6的连接处还通过多个铆接点进行紧固。本实施例中，所述第一天线单元体3和第二天线单元体4均由线圈段环绕而成，线圈段在弯折处为直角过渡。本实施例中，所述芯片1与基板2之间通过黏胶先进行固定后再与天线连接。为减小芯片1对基板2在拉伸性能中的影响，确定芯片1在基板2中的位置区域，在这一区域涂上一层如1μm 厚的黏胶，可以改善芯片1所在区域的拉伸性能，防止柔性RFID 电子标签在拉伸过程中产生芯片1粘接不牢固的问题，黏胶为利用现有技术可实现。本实施例中，所述基板2的形状为长方形。本实施例中，所述第一天线单元体3和第二天线单元体4的表面均涂覆有天线保护覆盖层，以使其在伸缩过程中不与基板2之间产生剪应力，将第一天线单元体3和第二天线单元体4保护起来。本实施例中，所述第一天线单元体3和第二天线单元体4均采用金属蚀刻天线，尤其采用镀铜天线可以增强天线的导电性能，所述金属蚀刻工艺为利用现有技术可实现。实施例2：如图2所示，该实施例与实施例1相似，不同之处在于：基板2上包括3个天线单元体，分别是第一天线单元体3、第二天线单元体4和第三天线单元体5。所述第一天线单元体3、第二天线单元体4和第三天线单元体5均由线圈段环绕而成，线圈段在弯折处为圆弧过渡，采用圆弧过渡能够避免应力集中，适用于拉伸力比较大的情形。通过在电子标签上设置第一天线单元体3、第二天线单元体4和第三天线单元体5，再分别通过跨接线6、7、8让芯片1与第一天线单元体3、第二天线单元体4和第三天线单元体5形成一个封闭环，让能量能够均匀分布，实现电子标签中间部分灵敏度增强的目标。实施例3：如图3所示，所述基板2形状为正方形的电子标签包括芯片1、基板2、第一天线单元体3、第二天线单元体4、第三天线单元体5和第四天线单元体6，所述第一天线单元体3、第二天线单元体4、第三天线单元体5和第四天线单元体6附着于所述基板2上，所述芯片1的一端与第一天线单元体3和第二天线单元体4的公共端相连，另一端与第三天线单元体5和第四天线6单元体的公共端相连，第一天线单元体3和第四天线单元体6通过第一跨接线7连在一起，第二天线单元体4和第三天线单元体5通过第二跨接线8连在一起，然后利用导电胶将天线单元体和跨接线胶连在一起，并通过多个铆接点进行紧固。通过在电子标签上设置第一天线单元体3、第二天线单元体4、第三天线单元体5和第四天线单元体6，再通过跨接线让芯片与天线单元体形成一个封闭环，使能量能够均匀分布，实现电子标签中间部分灵敏度增强的目标。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本专利技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本专利技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本专利技术做出各种变化，均为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子标签结构，包括芯片、基板和天线，天线附着于所述基板上，芯片连接于天线的馈电点，其特征在于：所述的天线包括至少两个天线单元体，每个天线单元体彼此相连构成一个完整的天线。
【技术特征摘要】
1.一种电子标签结构，包括芯片、基板和天线，天线附着于所述基板上，芯片连接于天线的馈电点，其特征在于：所述的天线包括至少两个天线单元体，每个天线单元体彼此相连构成一个完整的天线。2.根据权利要求1所述的电子标签结构，其特征在于：所述天线单元体之间的连接均是通过跨接线进行跨接，然后通过导电胶将天线单元体和跨接线胶连在一起。3.根据权利要求2所述的电子标签结构，其特征在于：所述天线单元体与跨接线的连接处还通过多...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱小华，曾财官，陈咸昌，
申请(专利权)人：科迈瑞厦门智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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