一种制备薄片金相试样的磨具制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种试验器具，具体涉及一种制备薄片金相试样的磨具。
技术介绍
在金相实验中，进行少量薄片金相试样的制备时，一般会采用手工制样，金相试样的磨制是其步骤之一，是依次用由粗到细的各型号金相砂纸将磨面磨光。手工磨制金相试样时，将砂纸放置在平整的桌面上或者玻璃板上，一只手按住砂纸，另一只手拿住试样，使磨面与砂纸接触，进行磨制，用力要均匀，但由于试样较薄，通常拿着不方便，容易脱手，也容易损伤手指，且试样尺寸过薄时容易磨坏。
技术实现思路
本专利技术为解决现有薄片试样加工难度大，不易磨平，难以控制厚度等问题，进而提出一种制备薄片试样的磨具。本技术为解决上述技术问题采取的技术方案是：一种制备薄片试样的夹具，其特征在于：它包括基台（1），铁柱（2），铁块（3）及碳化硅耐磨块（4）；基台（1）为圆柱体，沿轴线方向开有贯穿孔；铁柱（2）及铁块（3）为圆柱体；铁柱（2）及铁块（3）的直径与基台（1）的内径相同，可以在基台（1）内部沿基台（1）轴线方向滑动；基台（1）下表面安装有碳化硅耐磨块（4）；本专利技术用于薄片试样的制备。本技术具有以下有益效果：一、可将薄片试样固定住，不会发生摇晃，可以保证所制备的薄片试样的平面度；二、碳化硅耐磨块耐磨损，可以提高本装置的使用寿命。附图说明图1是本技术的主视图，图2是本技术的俯视图。具体实施方式具体实施方式一：结合图1及图2说明，本实施方式的制备薄片试样的磨具，它包括基台（1），铁柱（2），铁块（3）及碳化硅耐磨块（4）；基台（1）为圆柱体，沿轴线方向开有贯穿孔；铁柱（2）及铁块（3）为圆柱体；基台（1）下表面安装有碳化硅耐磨块（...
【技术保护点】
一种制备薄片金相试样的磨具，其特征在于：它包括基台（1），铁柱（2），铁块（3）及碳化硅耐磨块（4）；基台（1）为圆柱体，沿轴线方向开有贯穿孔，铁柱（2）及铁块（3）为圆柱体，基台（1）下表面安装有碳化硅耐磨块（4）。
【技术特征摘要】
1.一种制备薄片金相试样的磨具，其特征在于：它包括基台（1），铁柱（2），铁块（3）及碳化硅耐磨块（4）；基台（1）为圆柱体，沿轴线方向开有贯穿孔，铁柱（2）及铁块（3）为圆柱体，基台（1）下...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹国剑，王月月，刘晗，唐翠，
申请(专利权)人：哈尔滨理工大学，
类型：新型
国别省市：黑龙江;23
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