电连接器制造技术

一种电连接器，包括：一具有端口口之壳体结构、一设于该壳体结构内之绝缘本体、一设于该绝缘本体中之屏蔽片、设于该绝缘本体上并排设于该屏蔽片相对两侧之二排导电端子组，且藉由该壳体结构于该端口口周围形成有一个导电接触件，以于该电连接器与一外部装置相组合后，该导电接触件能接触该外部装置，而达到接地效果，因而提升电磁兼容性（EMC）效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种连接器，尤指一种电连接器。
技术介绍
电连接器是一种以电气方式连接电线、电路板与其它电子组件的连接装置，其广泛地运用于各种电子产品，例如计算机、笔记本型计算机、手机等。习知电连接器之外壳可保护内部电子组件避免受损。然而，该电连接器之外壳因屏蔽设计不良，易产生射频干扰（adio Frequency Interference，简称RFI）的问题，造成产品（无线鼠标或蓝芽装置）无法正常运作。再者，习知电连接器与与外部装置相组合而成为产品后，该电连接器之外壳与该外部装置并未接触，因而无法提升电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）效果，使产品的电磁干扰波容易影响该电连接器的运作。因此，如何避免上述习知技术之种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述习知技术之缺失，本技术提供一种电连接器，包括：一壳体结构，形成有一容置空间及与该容置空间相连通之埠口及开口，且该壳体结构于该埠口周围形成有一个导电接触件或相互不平形之复数导电接触件；一绝缘本体，设于该壳体结构之容置空间内，且该绝缘本体包含一基座及一由该基座延伸之舌板；一屏蔽片，设于该绝缘本体中；以及二排导电端子组，设于该绝缘本体上，各该导电端子组排设于该屏蔽片之相对两侧并包含复数导电端子，且各该导电端子具有一设置于该舌板之接触部及一设置于该基座之焊接部。本技术复提供一种电连接器，包括：一壳体结构，包含一第一壳体与覆盖于该第一壳体外壁面之至少一第二壳体，其中，该第一壳体形成有一容置空间及与该容置空间相连通之埠口及开口，且该第一壳体及/或该第二壳体于该埠口周围形成有一个导电接触件或相互不平形之复数导电接触件；一绝缘本体，设于该容置空间内，且该绝缘本体包含一基座及一由该基座延伸之舌板；一屏蔽片，设于该绝缘本体中；以及二排导电端子组，设于该绝缘本体上，各该导电端子组排设于该屏蔽片之相对两侧并包含复数导电端子，且各该导电端子具有一设置于该舌板之接触部及一设置于该基座之焊接部。前述之电连接器中，复包括一设于该埠口周围之外罩，且该外罩与该壳体结构相互卡合，例如，该外罩与该壳体结构藉由凹凸结构相互卡合。再者，该外罩为绝缘体，且该导电接触件凸出该外罩。又，该外罩形成有供容置该导电接触件之凹槽。前述之两种电连接器中，该基座外露于该开口，且该舌板外露于该埠口。由上可知，本技术之电连接器，主要藉由该导电接触件之设计，以于该电连接器与一外部装置相组合而成为产品后，该导电接触件能接触该外部装置，以达到接地效果，故能提升电磁兼容性（EMC）效果，且不会产生射频干扰（RFI）的问题。附图说明图1为本技术之电连接器之立体示意图。图2为图1之电连接器之分解示意图。图3为图2之局部分解图。图3’及图3”为图3之其它实施例之示意图。图4为图3之局部分解图。图5为图1之另一实施例之立体示意图。符号说明1,5 电连接器1a 壳体结构10 绝缘本体100 基座101 舌板102 板部103 接地片11 第一壳体110 埠口111 开口112 置放部12 第二壳体120,120’,120”,520 导电接触件121 接脚122 凸部13,13’ 导电端子组13a,13a’ 接触部13b’ 焊接部130,130’ 导电端子14,54 外罩140 通孔141 凹槽142 定位脚143 定位孔15 屏蔽片S 容置空间。具体实施方式以下藉由特定的具体实施例说明本技术之实施方式，熟悉此技艺之人士可由本说明书所揭示之内容轻易地了解本技术之其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示之结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示之内容，以供熟悉此技艺之人士之了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施之限定条件，故不具技术上之实质意义，任何结构之修饰、比例关之改变或大小之调整，在不影响本专利技术所能产生之功效及所能达成之目的下，均应仍落在本专利技术所揭示之
技术实现思路
得能涵盖之范围内。同时，本说明书中所引用之如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“第一”、“第二”及“一”等之用语，亦仅为便于叙述之明了，而非用以限定本专利技术可实施之范围，其相对关之改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施之范畴。图1、2、3及图4为本技术之电连接器1之示意图。所述之电连接器1由一绝缘本体10、一壳体结构1a、两排导电端子组13,13’、一外罩14以及一屏蔽片15等组件所组成。于本实施例中，该电连接器1例如通用串行总线（Universal Serial Bus，简称USB）型式，特别是USB Type-C之态样。所述之壳体结构1a包含一第一壳体11（如图所示之内壳体）与至少一第二壳体12（如图所示之外壳体），且该第一壳体11形成有一容置空间S，以容置该绝缘本体10与该些导电端子组13,13’。所述之第一壳体11为金属壳，如铁壳，且该第一壳体11定义有一形成于该容置空间S前侧之埠口110与一形成于该容置空间S后侧且方向朝下之开口111。所述之第二壳体12为金属壳，如铁壳，其覆盖于该第一壳体11外壁面。于本实施例中，该第二壳体12于该埠口110周围延伸有一导电接触件120（如金属弹片），且该第二壳体12之左、右两侧具有朝下方延伸之复数接脚121，该些接脚121分别位于该第二壳体12两侧之前端与后端之处，以将该电连接器1装设于一电子装置（图略）上。又，该第二壳体12以部分包覆的方式遮盖该第一壳体11表面，使该第一壳体11凸出该第二壳体12之前侧，以于该第一壳体11前侧外表面形成一置放部112，如图2所示，即该第一壳体11界定ㄧ凸伸出该第二壳体12之置放部112。应可理解地，该第二壳体12亦可以全部包覆的方式遮盖该第一壳体11表面。于另一实施例中，该第一壳体11亦可于该埠口110周围延伸有一导电接触件120’，如图3’所示。于其它实施例中，如图3”所示，该第二壳体12于该埠口110周围可延伸有相互不平形之复数导电接触件120”。例如，该些导电接触件120”分别形成于该埠口110之不同侧，如上侧与左侧。应可理解地，该些导电接触件120”亦可形成于该第一壳体11同一侧或该第二壳体12同一侧，故该些导电接触件120”相互不平形之方式很多，并不限于图式者。所述之绝缘本体10包含一基座100、一舌板101、一板部102及两接地片103，如图4所示，且该舌板101由该基座100延伸，而该基座100与该板部102凸出该第一壳体11后侧。于本实施例中，该基座100位于该开口111，该舌板101设于该第一壳体11内并位于于该埠口110，以令该舌板101外露于该埠口110，且令该基座100与板部102外露该开口111。所述之各该导电端子组13,13’包含复数导电端子130,130’（如图4所示），各该导电端子组13,13’固设于该绝缘本体10之上、下两侧，且各该导电端子130,130’定义有一设于该舌板101上之接触部13a,13a’与一凸出该第一壳体11后侧之焊接部（应可理解地，图中仅显示其中一导电端子130’之焊接部13b’，而另一导电端子130之焊接部于图中未显示），其中，该焊接部用以电性连接电子装置（图略）。于本实施例中，各该导电端子1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，包括：一壳体结构，形成有一容置空间及与该容置空间相连通之埠口及开口，且该壳体结构于该埠口周围形成有一个导电接触件或相互不平形之复数导电接触件；一绝缘本体，设于该壳体结构之容置空间内，且该绝缘本体包含一基座及一由该基座延伸之舌板；一屏蔽片，设于该绝缘本体中；以及二排导电端子组，设于该绝缘本体上，各该导电端子组排设于该屏蔽片之相对两侧并包含复数导电端子，且各该导电端子具有一设置于该舌板之接触部及一设置于该基座之焊接部。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，包括：一壳体结构，形成有一容置空间及与该容置空间相连通之埠口及开口，且该壳体结构于该埠口周围形成有一个导电接触件或相互不平形之复数导电接触件；一绝缘本体，设于该壳体结构之容置空间内，且该绝缘本体包含一基座及一由该基座延伸之舌板；一屏蔽片，设于该绝缘本体中；以及二排导电端子组，设于该绝缘本体上，各该导电端子组排设于该屏蔽片之相对两侧并包含复数导电端子，且各该导电端子具有一设置于该舌板之接触部及一设置于该基座之焊接部。2.一种电连接器，包括：一壳体结构，包含一第一壳体与覆盖于该第一壳体外壁面之至少一第二壳体，其中，该第一壳体形成有一容置空间及与该容置空间相连通之埠口及开口，且该第一壳体及/或该第二壳体于该埠口周围形成有一个导电接触件或相互不平形之复数导电接触件；一绝缘本体，设于该容置空间内，且该绝缘本...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡侑伦，侯斌元，廖崇甫，陈龙飞，翁允中，
申请(专利权)人：连展科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44