一种电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板，其包括主板；所述主板设置有安装面及底面，所述安装面用于安装元器件，所述底面设置有焊盘，所述安装面与所述底面之间设置相互绝缘的电源层及接地层；所述电路板还设置拼接板，所述主板具有拼接位，所述拼接板具有拼接部，所述拼接板通过所述拼接部固定于所述主板的所述拼接位。采用上述方案，本实用新型专利技术通过设计固定于主板的拼接板，提升了电路板的扩展性，能够在平面空间或者立体空间对主板进行拼接扩展，从而可以在主板及拼接板上设置各种元器件，在此扩展电路板基础上有利于实现进一步的创新设计。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB领域，尤其涉及的是，一种电路板。
技术介绍
PCB（Printed Circuit Board，印刷线路板）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为电路“印刷”板或电路“印制”板。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。但是，如何对PCB进行创新设计，仍是需要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新的电路板。本技术的技术方案如下：一种电路板，其包括主板；所述主板设置有安装面及底面，所述安装面用于安装元器件，所述底面设置有焊盘，所述安装面与所述底面之间设置相互绝缘的电源层及接地层；所述电路板还设置拼接板，所述主板具有拼接位，所述拼接板具有拼接部，所述拼接板通过所述拼接部固定于所述主板的所述拼接位。优选的，所述拼接板与所述主板位于同一平面。优选的，所述拼接板与所述主板形成60~150度角。优选的，所述拼接板与所述主板形成80~100度角。优选的，所述拼接部螺接或扣接固定于所述拼接位。优选的，所述拼接部过盈配合固定于所述拼接位。优选的，所述拼接板具有多个所述拼接部，所述主板设置多个对应所述拼接位。优选的，所述电路板设置两个所述拼接板。优选的，两个所述拼接板相对于所述主板对称设置。优选的，所述电路板设置至少三个所述拼接板，所述主板分别拼接多个所述拼接板。采用上述方案，本技术通过设计固定于主板的拼接板，提升了电路板的扩展性，能够在平面空间或者立体空间对主板进行拼接扩展，从而可以在主板及拼接板上设置各种元器件，在此扩展电路板基础上有利于实现进一步的创新设计。附图说明图1是本技术一实施例的示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明，下面的实施例可以组合使用，并且，本技术可利用各种形式来实现，不限于本说明书所描述各个具体的实施例，提供这些实施例的目的是对本技术的公开内容更加透彻全面地便于理解。进一步需要说明的是，当某一结构固定于另一个结构，包括将该结构直接或间接固定于该另一个结构，或者将该结构通过一个或多个其它中间结构固定于该另一个结构。当一个结构连接另一个结构，包括将该结构直接或间接连接到该另一个结构，或者将该结构通过一个或多个其它中间结构连接到该另一个结构。并且，所述的“和/或”包括了“和”与“或”两种可能的实施例。本技术的一个例子是，如图1所示，一种电路板，其包括主板10；所述主板设置有安装面100及底面200，所述安装面用于安装元器件，所述底面设置有焊盘，所述安装面与所述底面之间设置相互绝缘的电源层300及接地层500；所述电路板还设置拼接板20，所述主板具有拼接位101，所述拼接板具有拼接部201，所述拼接板通过所述拼接部固定于所述主板的所述拼接位。电源层及接地层之间设有绝缘层400。例如，一种电路板，其包括主板；所述主板设置有安装面及底面，例如，所述主板为单层板，其一面为对外显示或展示或者安装于安装位置上方的安装面，另一面为不对外显示或朝向于安装位置的底面；所述安装面用于安装元器件，所述底面设置有焊盘，所述安装面与所述底面之间设置相互绝缘的电源层及接地层。焊盘即用于焊接元器件引脚的金属孔。又如，所述安装面与所述底面均设置有焊盘。所述焊盘连接所述电源层或所述接地层，例如，至少一所述焊盘连接所述电源层，以及，至少一所述焊盘连接所述接地层。又如，所述主板为双层板或多层板，其一面为对外显示或展示或者安装于安装位置上方，为所述安装面，另一面为不对外显示或朝向于安装位置的底面；所述安装面与所述底面之间设置至少一层导电层；导电层包括电源层与接地层。各层导电层之间设有间隔，例如间板；例如，各层导电层之间通过所述间隔绝缘设置。又如，所述安装面与所述底面之间设置至少一层电源层与至少一层接地层，各层电源层相互电连接，各层接地层相互电连接，任一所述电源层与各所述接地层绝缘设置，任一所述接地层与各所述电源层绝缘设置。例如，所述电路板包括主板；所述主板设置有安装面及底面。例如，所述电路板还设置延伸体，所述延伸体与所述接地层连接并延伸至所述底面远离所述安装面的一侧。这样，通过设计与接地层连接的延伸体，使得接地层的热量能够通过延伸体散发，从而达到了更好的散热效果，使得电路板能够承载密度更大的更多数量元器件。例如，所述接地层与各所述延伸体一体设置，即所述接地层延伸设置各所述延伸体至所述底面远离所述安装面的一侧；又如，具有多层接地层，各所述延伸体中，若干所述延伸体与一层接地层一体设置，若干所述延伸体与另一层接地层一体设置，以此类推。又如，具有三层所述接地层，各所述延伸体中，若干所述延伸体与第一层接地层一体设置，若干所述延伸体与第二层接地层一体设置，剩余所述延伸体与第三层接地层一体设置。为了更好地实现传热效果，优选的，所述底面设置多个所述焊盘，所述延伸体与所述底面的至少一所述焊盘电连接设置。和/或，所述延伸体连接所述电路板的地线。例如，每一所述延伸体与所述底面的一所述焊盘连接设置，又如，所述底面的每一所述焊盘分别连接一所述延伸体。例如，各所述延伸体中，每一所述延伸体至少连接所述底面的一所述焊盘，且所述底面的每一所述焊盘连接一所述延伸体。所述连接，包括接触、或导线连接，这样，可以把焊盘的热量通过延伸体进行散热。优选的，所述底面设置多个所述焊盘，其中若干所述焊盘为用于接地的接地焊盘，即其连接地线；所述延伸体与所述底面的至少一所述接地焊盘连接设置。例如，各所述延伸体中，每一所述延伸体至少连接所述底面的一所述接地焊盘，且所述底面的每一所述接地焊盘连接一所述延伸体。又如，所述延伸体与所述接地层连接并延伸至所述底面远离所述安装面的一侧。又如，所述接地焊盘与所述接地层连接。为了避免导电或出现意外，优选的，所述电路板还设置有包覆所述延伸体的第一绝缘网，用于隔离所述延伸体。优选的，所述绝缘网的网眼面积小于0.5平方毫米。为了更好地实现传热效果，优选的，所述电路板设置多个所述延伸体。优选的，所述电路板还设置有包覆全部所述延伸体的第二绝缘网，用于隔离全部所述延伸体。又如，所述电路板还设置用于隔离全部所述延伸体的第二绝缘网，每一所述延伸体分别穿过所述第二绝缘网的一个网格。有例如，阵列设置若干所述延伸体，并通过所述第二绝缘网隔离全部所述延伸体。例如，所述第二绝缘网具有“井”字形网格，所述延伸体为四棱柱体，且其横截面略小于所述第二绝缘网的网格，以使每一所述延伸体分别穿过所述第二绝缘网的一个网格。为了更好地实现传热效果，优选的，所述延伸体为圆柱体、棱柱体或棱锥体。和/或，所述延伸体的高度小于1厘米。或者，所述延伸体为薄片状，其厚度小于100微米。例如，设置多个薄片状延伸体，各薄片状延伸体间隔设置。又如，设置多个高度为0.5至0.8厘米的延伸体。例如，阵列设置多个所述延伸体。为了获得更好的散热效果，例如，还设置有风扇，用于加快对流散热。优选的，还设置有连接所述风扇的出风口的导风槽，用于控制所述风扇的出风方向，使得对流散热效果更强。例如，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括主板；所述主板设置有安装面及底面，所述安装面用于安装元器件，所述底面设置有焊盘，所述安装面与所述底面之间设置相互绝缘的电源层及接地层；所述电路板还设置拼接板，所述主板具有拼接位，所述拼接板具有拼接部，所述拼接板通过所述拼接部固定于所述主板的所述拼接位。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括主板；所述主板设置有安装面及底面，所述安装面用于安装元器件，所述底面设置有焊盘，所述安装面与所述底面之间设置相互绝缘的电源层及接地层；所述电路板还设置拼接板，所述主板具有拼接位，所述拼接板具有拼接部，所述拼接板通过所述拼接部固定于所述主板的所述拼接位。2.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述拼接板与所述主板位于同一平面。3.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述拼接板与所述主板形成60~150度角。4.根据权利要求3所述电路板，其特征在于，所述拼接板与所述主板形成80~100度角...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建设，李国庆，郭启军，赵亮，毕旭晟，陆磊，
申请(专利权)人：大唐电商技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11