电子设备制造技术

电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包含基板以及在该基板上表面安装了基板型电气元件的电子设备。
技术介绍
例如在具备高频电路的电子设备中，多数情况下在空间上难以将一定长度以上的传输线路和基板一起设置在壳体内。专利文献1中示出了与天线连接的同轴电缆的固定方法。专利文献1的装置中，同轴电缆被插入缺口部，嵌入弯曲部，将电缆卡合在弯曲部中而固定。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2001－257487号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在具备基板和如同轴电缆那样具有一定长度的构件(长条状构件)的电子设备中，该细长状构件一般被配置为避开基板上的安装元器件。然而，同轴电缆那样的长条状构件容易变形，难以固定在有限的空间内。本专利技术的目的在于，提供一种将长条状构件与基板一起设置在有限的空间内的电子设备。解决技术问题所采用的技术方案(1)本专利技术的电子设备，其特征在于，包括：第一基板；以及被安装在所述第一基板上，比所述第一基板面积小的第二基板，所述第二基板具有长度方向，且呈沿着长度方向的各部分的宽度实质上均匀的平板状，所述第二基板具备包含信号线的高频传输线路，所述第二基板在第一面上包括导通所述信号线的输入输出焊盘以及被配置在所述输入输出焊盘之间的辅助焊盘，所述第一基板包括分别与所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘连接的连接盘，所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘分别被焊接至所述第一基板的所述连接盘，所述第二基板被面安装至第一基板。利用所述结构，能够将第二基板配置为使其避开第一基板上的其他元器件，且能将第二基板的整个面与第一基板面对面地进行固定，因此不会如使用同轴电缆的情况那样产生位置变动，能用回流工艺进行安装，因此也简化制造工序。另外，由于具备配置在输入输出焊盘间的辅助焊盘，因此即使第二基板具有一定的长度，其与第一基板间的面安装强度也较高，抑制安装后的变形。(2)在所述(1)中，优选地，所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘被配置排列在所述长度方向。由此，不会向宽度方向(垂直于长度方向的方向)扩展，被配置在第一基板上的有限空间内。(3)所述(1)或(2)中，优选地，所述第二基板的基材由相对介电常数低于所述第一基板的材料构成。由此，与在第一基板上直接形成高频传输线路的情况相比，波长缩短效果减弱，波数减少，使损耗降低。另外，能较薄地形成第二基板。(4)所述(3)中，所述基材例如为液晶聚合物。(5)所述(1)至(4)的任一项中，优选地，所述高频传输线路包含接地导体，所述辅助焊盘为所述接地导体。由此，不需要形成辅助焊盘用的特殊的电极，因此能简化导体图案，使其薄型化。另外，能经由辅助焊盘与第一基板侧的接地连接。另外，经由辅助焊盘与第一基板侧的接地连接，因此第二基板中的接地电位稳定。(6)所述(1)至(5)的任一项中，优选地，所述第二基板具有在所述第一面的面方向上弯曲的弯曲部，以避开安装在所述第一基板上的元器件的状态，被配置在所述第一基板。由此，第二基板能配置在第一基板上的有限的空间内。(7)所述(1)至(6)的任一项中，优选地，所述第一基板具有阶差部，所述第二基板沿着所述阶差部被面安装至所述第一基板。由此，第二基板能配置在第一基板上的有限的空间内。(8)所述(7)中，优选地，所述第二基板被预先变形为沿着所述阶差部的形状。由此，能以通常的表面安装工艺将第二基板安装在第一基板上。(9)所述(1)至(8)的任一项中，优选地，所述第二基板包括形成在多个基材层上的多个导体层，所述导体层中，与其它的导体层的厚度相比，形成所述输入输出焊盘的导体层最厚。由此，抑制第二基板的安装面侧的变形，确保了安装性。(10)所述(1)至(9)的任一项中，优选地，所述高频传输线路包括多个信号线。由此，能以较少的元器件个数将多个传输线路设置在第一基板上。(11)所述(10)中，优选地，所述第二基板包括形成在多个基材层上的多个导体层，所述高频传输线路包括在不同的导体层上形成的多个信号线。由此，能不扩展第二基板的宽度，在第一基板上有限的空间内设置多个高频传输线路。(12)所述(1)至(11)的任一项中，所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘也可仅配置排列为一列。由此，能使第二基板的宽度变细，由此，能提高第二基板相对于第一基板的配置自由度。另外，也提高了安装在第一基板上的元器件等的布设自由度。专利技术效果根据本专利技术，能够将第二基板配置为使其避开第一基板上的其他元器件，且能将第二基板的整面固定为与第一基板相对，因此不产生如使用同轴电缆的情况下那样的位置变动，由于能以回流工艺进行安装，所以也简化制造工序。附图说明图1是第一实施方式涉及的电子设备具备的第二基板201的主要部分的立体图。图2是第二基板201的、保护膜52形成前的状态的立体图。图3是第二基板201的、保护膜52形成前的状态的分解立体图。图4是表示第一基板101、以及安装于第一基板的第二基板201的结构的立体图。图5是表示将第二基板201安装至第一基板101的安装工序的状态的剖视图。图6是表示将第二基板201安装至第一基板101的状态的剖视图。图7是在第一基板101上安装第二基板201而构成的电子设备301的立体图。图8是第二实施方式涉及的电子设备302A的立体图。图9是第二实施方式涉及的另一电子设备302B的立体图。图10是第三实施方式涉及的电子设备303的主要部分的剖视图。图11(A)是电子设备303具备的第二基板203的预制前的剖视图，图11(B)是预制好的第二基板203被安装至第一基板103的工序的剖视图。图12是第四实施方式涉及的电子设备具备的第二基板204的主要部分的立体图。图13是第二基板204的、保护膜52形成前的状态的立体图。图14是第二基板204的、保护膜52形成前的状态的分解立体图。图15是表示第一基板104、以及安装于第一基板的第二基板204的结构的立体图。图16是第五实施方式涉及的电子设备具备的第二基板205的主要部分的立体图。图17是第二基板205的、保护膜52形成前的状态的立体图。图18是表示第一基板105、以及安装于第一基板的第二基板205的结构的立体图。图19是第六实施方式涉及的电子设备具备的第二基板206的主要部分的立体图。图20是第二基板206的、保护膜52形成前的状态的立体图。图21是第二基板206的、保护膜52形成前的状态的分解立体图。图22是第七实施方式涉及的电子设备具备的第二基板207的主要部分的立体图。图23是第二基板207的、保护膜52形成前的状态的立体图。图24是第二基板207的、保护膜52形成前的状态的分解立体图。具体实施方式下面，参照附图例举出几个具体的示例，示出用于实施本专利技术的多个方式。在各图中，对同一部位标注同一标号。第二实施方式之后对与第一实施方式相同的事项省略说明，仅对不同点进行说明。尤其是，不对每一个实施方式逐一地说明相同结构所带来的相同技术效果。《第一实施方式》图1是第一实施方式涉及的电子设备具备的第二基板201的主要部分的立体图，图2是第二基板201的、保护膜52形成前的状态的立体图。另外，图3是第二基板201的、保护膜52形成前的状态的分解立体图。图4是表示第一基板101、以及安装于第一基板的第二基板201的结构的立体图。图7是在第一基板101上安装了第二基板201本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括：第一基板；以及被安装在所述第一基板上，比所述第一基板面积小的第二基板，所述第二基板具有长度方向，且呈沿着长度方向的各部分的宽度实质上均匀的平板状，所述第二基板具备包含信号线的高频传输线路，所述第二基板在第一面上包括导通所述信号线的输入输出焊盘以及被配置在所述输入输出焊盘之间的辅助焊盘，所述第一基板包括分别与所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘连接的连接盘，所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘分别被焊接至所述第一基板的所述连接盘，所述第二基板被面安装至所述第一基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.01 JP 2014-243252;2015.02.20 JP 2015-031581.一种电子设备，其特征在于，包括：第一基板；以及被安装在所述第一基板上，比所述第一基板面积小的第二基板，所述第二基板具有长度方向，且呈沿着长度方向的各部分的宽度实质上均匀的平板状，所述第二基板具备包含信号线的高频传输线路，所述第二基板在第一面上包括导通所述信号线的输入输出焊盘以及被配置在所述输入输出焊盘之间的辅助焊盘，所述第一基板包括分别与所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘连接的连接盘，所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘分别被焊接至所述第一基板的所述连接盘，所述第二基板被面安装至所述第一基板。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述输入输出焊盘以及所述辅助焊盘被配置排列在所述长度方向。3.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述第二基板的基材由相对介电常数低于所述第一基板的材料构成。4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述基材为液晶聚合物。5.如权利要求1至4中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马场贵博，池本伸郎，西野耕辅，佐佐木纯，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP