高导热整流桥芯片制造技术

高导热整流桥芯片。涉及一种整流桥芯片，尤其涉及对整流桥芯片散热功能的改进。提供了一种芯片体积小且散热功能好的高导热整流桥芯片。所述封装体内部设有焊接在基板上的整流桥电路，所述封装体上设有用于安装散热板的一对相对设置的卡槽；所述整流桥电路焊接在基板的正面，所述基板的背面设有一块散热板，所述散热板卡合在所述卡槽上；所述散热板的一面通过封装体紧贴在基板的反面，所述散热板的另一面紧贴PCB板。所述整流桥电路包括二极管芯片一~二极管芯片四，所述基板分为相互绝缘的区域一~区域四；所述区域一上设二极管一焊接位和二极管二焊接位；本实用新型专利技术提升了导热性能。提高了芯片的稳定性，提高产品合格率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种整流桥芯片，尤其涉及对整流桥芯片散热功能的改进。
技术介绍
目前，芯片化整流桥为了一般采用全封装模式，即除引脚外，其余部分用塑封包裹从而达到绝缘的目的，但是这类芯片在实际应用过程中由于塑封包裹，散热性能差，导致芯片温度升高，从而影响芯片性能，进而影响稳定性。为了提升散热性能，芯片内铜基板尺寸必须做的相对较大，才能将芯片散发的热量均布，从而达到降低芯片工作温度，提升芯片性能的目的。但是，增加了生产成本,不利于规模化生产。国家知识产权局2014-06-18公开了一项专利技术专利申请（申请号：2014100662098，名称：一种芯片散热方式）具体公开了一种芯片散热方式，包括芯片主体、高分子封装材料层和至少两片热双金属片组件，在芯片发热的时候散热表面积增大，当芯片不发热的时候，散热表面积增小，减少了散热表面的灰尘堆积，提高了封装结构的散热效率，但是，结构复杂，芯片面积大，不利于大规模生产。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种芯片体积小且散热功能好的高导热整流桥芯片。本技术的技术方案是：包括封装体和伸出封装体引脚一~引脚四，所述封装体内部设有焊接在基板上的整流桥电路，所述封装体上设有用于安装散热板的一对相对设置的卡槽；所述整流桥电路焊接在基板的正面，所述基板的背面设有一块散热板，所述散热板卡合在所述卡槽上；所述散热板的一面通过封装体紧贴在基板的反面，所述散热板的另一面紧贴PCB板。所述整流桥电路包括二极管芯片一~二极管芯片四，所述基板分为相互绝缘的区域一~区域四；所述区域一上设二极管一焊接位和二极管二焊接位，所述区域三上设和二极管三焊接位，所述区域四上设二极管四焊接位；所述区域一上还设有伸出封装体的引脚一，所述区域二上还设有伸出封装体的引脚二，所述区域三上还设有伸出封装体的引脚三，所述区域四上还设有伸出封装体的引脚四；所述二极管芯片一负极向下焊接在所述二极管一焊接位上，所述二极管芯片二负极向下焊接在所述二极管二焊接位上，所述二极管芯片三负极向下焊接在所述二极管三焊接位上，所述二极管芯片四负极向下焊接在所述二极管四焊接位上；所述二极管芯片一的正极通过跳线与所述区域四相连，所述二极管芯片二的正极通过跳线与所述区域三相连，所述二极管芯片三的正极、二极管芯片四的正极分别通过跳线与所述区域二连接；所述引脚一为正极输出引脚，所述引脚二为负极输出引脚，所述引脚三为交流输入引脚一，所述引脚四为交流输入引脚二。所述跳线成桥状，所述跳线上开有若干圆孔。所述引脚一~引脚四上设有段差面，所述段差面上开有凹槽。本技术散热板与基板直接接触，热传导速度快，增大热传导面积，提升了导热性能。有效控制芯片的工作温度，提高了芯片的稳定性，且散热板通过封装体固封在芯片上，不占空间，缩小芯片体积。工作时二极管芯片的热量通过基板传递给散热板，从而达到散热的目的，维持芯片温度稳定，避免温度过高影响芯片的稳定性。在基板上设置焊接位能够使得工人快速准确的定位各二极管的位置，提高了生产效率。四个二极管芯片都是负极（N面、阴极）向下焊接在基板上，降低芯片焊接时的应力，提高芯片结构的稳定性。跳线上开开有圆孔，降低跳线应力，增加跳线弹性，避免跳线在焊接过程中断裂，保证芯片质量，提高芯片生产的合格率。在段差面上设凹槽，使得芯片在塑封过程中塑封材料不会滴落至引脚反面（即与基板焊接的一面），提高产品合格率。附图说明图1是本技术芯片结构示意图，图2是本技术芯片内部结构图，图3是本技术基板结构示意图，图4是本技术芯片连接结构示意图，图5是本技术电气原理图，图6是本技术跳线结构图，图7是图6的俯视图；图中1是封装体，2是基板，3是散热板，4是跳线，5是焊锡，61是二极管芯片一，62是二极管芯片二，63是二极管芯片三，64是二极管芯片四，71是引脚一，72是引脚二，73是引脚三，74是引脚四，8是段差面。具体实施方式本技术如图1-7所示，包括封装体1和伸出封装体引脚一~引脚四，所述封装体1内部设有焊接在基板2上的整流桥电路，所述封装体1上设有用于安装散热板的一对相对设置的卡槽；卡槽用于固定散热板，使得散热板与基板紧密贴合，工作时二极管芯片的热量通过基板传递给散热板，从而达到散热的目的，维持芯片温度稳定，避免温度过高影响芯片的稳定性。所述整流桥电路焊接在基板的正面，所述基板的背面设有一块散热板，所述散热板卡合在所述卡槽上；所述散热板的一面通过封装体紧贴在基板的反面，所述散热板的另一面紧贴PCB板。散热板直接与基板接触，基板优选采用纯度高的铜制作，具有良好的导热性能，散热板直接与基板接触，增大热传导面积，提升了导热性能。所述整流桥电路包括二极管芯片一~二极管芯片四，所述基板分为相互绝缘的区域一~区域四；避免区域之间相互导电，防止芯片短接，提升芯片稳定性。所述区域一上设二极管一焊接位和二极管二焊接位，所述区域三上设和二极管三焊接位，所述区域四上设二极管四焊接位；焊接位能够使得工人快速准确的定位各二极管的位置，提高了生产效率。所述区域一上还设有伸出封装体的引脚一，所述区域二上还设有伸出封装体的引脚二，所述区域三上还设有伸出封装体的引脚三，所述区域四上还设有伸出封装体的引脚四；四个引脚用于与PCB板上的其余器件连接，构成完整电路，实现电路功能。所述二极管芯片一负极向下焊接在所述二极管一焊接位上，所述二极管芯片二负极向下焊接在所述二极管二焊接位上，所述二极管芯片三负极向下焊接在所述二极管三焊接位上，所述二极管芯片四负极向下焊接在所述二极管四焊接位上；四个二极管芯片都是负极（N面、阴极）向下焊接在基板上，降低芯片焊接时的应力，提高芯片结构的稳定性。所述二极管芯片一的正极通过跳线与所述区域四相连，所述二极管芯片二的正极通过跳线与所述区域三相连，所述二极管芯片三的正极、二极管芯片四的正极分别通过跳线与所述区域二连接；跳线连接需要连接的二极管芯片，避免连接不需要的芯片，减少基板面积，降低芯片体积，使得芯片小型化。从而使得电路的集成程度更高。所述引脚一为正极输出引脚，所述引脚二为负极输出引脚，所述引脚三为交流输入引脚一，所述引脚四为交流输入引脚二。所述跳线成桥状，所述跳线上开有若干圆孔。成桥状的跳线能够避开不需要连接的二极管芯片，避免出现错接短路的情况。跳线上开开有圆孔，降低跳线应力，增加跳线弹性，避免跳线在焊接过程中断裂，保证芯片质量，提高芯片生产的合格率。所述引脚一~引脚四上设有段差面，所述段差面上开有凹槽。设置段差面，降低基板应力，确保基板在焊接过程中不会变形，提高产品良率。在段差面上设凹槽，使得芯片在塑封过程中塑封材料不会滴落至引脚反面（即与基板焊接的一面），提高产品合格率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
高导热整流桥芯片，包括封装体和伸出封装体引脚一~引脚四，其特征在于，所述封装体内部设有焊接在基板上的整流桥电路，所述封装体上设有用于安装散热板的一对相对设置的卡槽；所述整流桥电路焊接在基板的正面，所述基板的背面设有一块散热板，所述散热板卡合在所述卡槽上；所述散热板的一面通过封装体紧贴在基板的反面，所述散热板的另一面紧贴PCB板。

【技术特征摘要】
1.高导热整流桥芯片，包括封装体和伸出封装体引脚一~引脚四，其特征在于，所述封装体内部设有焊接在基板上的整流桥电路，所述封装体上设有用于安装散热板的一对相对设置的卡槽；所述整流桥电路焊接在基板的正面，所述基板的背面设有一块散热板，所述散热板卡合在所述卡槽上；所述散热板的一面通过封装体紧贴在基板的反面，所述散热板的另一面紧贴PCB板。2.根据权利要求1所述的高导热整流桥芯片，其特征在于，所述整流桥电路包括二极管芯片一~二极管芯片四，所述基板分为相互绝缘的区域一~区域四；所述区域一上设二极管一焊接位和二极管二焊接位，所述区域三上设和二极管三焊接位，所述区域四上设二极管四焊接位；所述区域一上还设有伸出封装体的引脚一，所述区域二上还设有伸出封装体的引脚二，所述区域三上还设有伸出封装体的引脚三，所述区...

【专利技术属性】
技术研发人员：王双，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32