电路板金手指镀金结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板金手指镀金结构，包括导电引线、第一电路板及第二电路板，所述第一电路板设置在导电引线的一侧，所述第二电路板设置在导电引线的另一侧，所述第一电路板上设有第一金手指，所述第二电路板上设有第二金手指，所述第一金手指与第二金手指对应设置，所述第一金手指与导电引线之间连接有第一镀金引线，所述第二金手指与导电引线之间连接有第二镀金引线。上述电路板金手指镀金结构，第一电路板与第二电路板共用导电引线，镀金时第一金手指与第二金手指能分别通过第一镀金引线与第二镀金引线镀上金属，大大地提高了生产效率。同时该电路板金手指镀金结构结构紧凑，能够提高拼板的利用率，相对降低了企业的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板生产
，特别涉及一种电路板金手指镀金结构。
技术介绍
金手指是指一排间距排列分布的焊盘，因其表层经镀铜、镀锡、镀金或镀镍而导电，形状如同手指，多用于电脑内存、控制板卡、LCD显示驱动及其它功能连接部件等。随着电子产品不断向多样化发展，对于电路板的交货速度要求也越来越高。现有的电路板金手指镀金结构受设备所能加工的尺寸限制，加工速度已经难以满足需要，故研发一种新的电路板金手指镀金结构以提高生产效率尤为必要。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种生产效率高的电路板金手指镀金结构，其技术方案如下：一种电路板金手指镀金结构，包括导电引线、第一电路板及第二电路板，所述第一电路板设置在导电引线的一侧，所述第二电路板设置在导电引线的另一侧，所述第一电路板上设有第一金手指，所述第二电路板上设有第二金手指，所述第一金手指与第二金手指对应设置，所述第一金手指与导电引线之间连接有第一镀金引线，所述第二金手指与导电引线之间连接有第二镀金引线。在其中一个实施例中，所述第一金手指包括多个间隔设置的第一焊盘，每个第一焊盘与导电引线之间均连接有所述第一镀金引线，所述第二金手指包括多个间隔设置的第二焊盘，每个第二焊盘与导电引线之间均连接有所述第二镀金引线。在其中一个实施例中，每个第一焊盘与导电引线之间的第一镀金引线为2-3条，每个第二焊盘与导电引线之间的第二镀金引线为2-3条。在其中一个实施例中，所述第一镀金引线的宽度为0.1-0.2mm，所述第二镀金引线的宽度为0.1-0.2mm。在其中一个实施例中，所述导电引线的宽度为0.5-1mm。在其中一个实施例中，所述导电引线为铜线。下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：上述电路板金手指镀金结构，第一电路板与第二电路板共用导电引线，镀金时第一金手指与第二金手指能分别通过第一镀金引线与第二镀金引线镀上金属，大大地提高了生产效率。同时该电路板金手指镀金结构结构紧凑，能够提高拼板的利用率，相对降低了企业的生产成本。附图说明图1为本技术实施例所述的电路板金手指镀金结构的结构示意图。附图标记说明：1、导电引线，2、第一电路板，3、第二电路板，4、第一镀金引线，5、第二镀金引线，20、第一金手指，30、第二金手指。具体实施方式下面对本技术的实施例进行详细说明：如图1所示，本实施例所述的电路板金手指镀金结构，包括导电引线1、第一电路板2及第二电路板3，所述第一电路板2设置在导电引线1的一侧，所述第二电路板3设置在导电引线1的另一侧，所述第一电路板2上设有第一金手指20，所述第二电路板3上设有第二金手指30，所述第一金手指20与第二金手指30对应设置，所述第一金手指20与导电引线1之间连接有第一镀金引线4，所述第二金手指30与导电引线1之间连接有第二镀金引线5。上述电路板金手指镀金结构，第一电路板2与第二电路板3共用导电引线1，镀金时第一金手指20与第二金手指30能分别通过第一镀金引线4与第二镀金引线5镀上金属，大大地提高了生产效率。同时该电路板金手指镀金结构结构紧凑，能够提高拼板的利用率，相对降低了企业的生产成本。其中，所述第一金手指20包括多个间隔设置的第一焊盘，每个第一焊盘与导电引线1之间均连接有所述第一镀金引线4，所述第二金手指30包括多个间隔设置的第二焊盘，每个第二焊盘与导电引线1之间均连接有所述第二镀金引线5，通过焊盘与导电引线1之间的镀金引线实现电流的导通。优选地，每个第一焊盘与导电引线1之间的第一镀金引线4为2-3条，每个第二焊盘与导电引线1之间的第二镀金引线5为2-3条，保证镀金均匀。所述第一镀金引线4的宽度为0.1-0.2mm，所述第二镀金引线5的宽度为0.1-0.2mm，所述导电引线1的宽度为0.5-1mm，在保证引线能够全部被去除的前提下，最大程度地节省材料，降低生产成本。所述导电引线1为铜线，导电性能好。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板金手指镀金结构，其特征在于，包括导电引线、第一电路板及第二电路板，所述第一电路板设置在导电引线的一侧，所述第二电路板设置在导电引线的另一侧，所述第一电路板上设有第一金手指，所述第二电路板上设有第二金手指，所述第一金手指与第二金手指对应设置，所述第一金手指与导电引线之间连接有第一镀金引线，所述第二金手指与导电引线之间连接有第二镀金引线。

【技术特征摘要】
1.一种电路板金手指镀金结构，其特征在于，包括导电引线、第一电路板及第二电路板，所述第一电路板设置在导电引线的一侧，所述第二电路板设置在导电引线的另一侧，所述第一电路板上设有第一金手指，所述第二电路板上设有第二金手指，所述第一金手指与第二金手指对应设置，所述第一金手指与导电引线之间连接有第一镀金引线，所述第二金手指与导电引线之间连接有第二镀金引线。2.根据权利要求1所述的电路板金手指镀金结构，其特征在于，所述第一金手指包括多个间隔设置的第一焊盘，每个第一焊盘与导电引线之间均连接有所述第一镀金引线，所述第二金手指包括多个间隔设置的第二焊盘，每个第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄德常，邓智河，李白艳，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州市兴森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44