触碰式低频电连接器制造技术

本发明专利技术公开的一种触碰式低频电连接器，旨在提供一种可靠性高，具有水密性，可实现两个电路板的垂直低频连接的连接器。本发明专利技术通过下述技术方案予以实现：由上下两个凸字形上壳体(33)、和下壳体(34)组成一个绝缘体外壳，下壳体(34)以倒T形的结构形式嵌入连接在所述上壳体(33)的倒T型槽内；上下壳体内部的阵列台阶孔对齐后形成阵列的导体孔，中间粗两端细的弹性导体插针(31)安装在上述导体孔内，以线阵排列的方式向两端伸出上壳体和下壳体(34)的凸字台阶端面上的线阵排列孔；通过上壳体和下壳体凸字台阶端面上制有对应排列孔的两块密封垫片(32)密封；弹性导体插针端面并高出密封垫片的外端面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种触碰式低频电连接器,适用于恶劣环境下模块内部的两个电路板之间的垂直低频连接。
技术介绍
随着电子信息技术的发展，电子模块的体积越来越小，其集成度也越来越高。电子设备逐渐由传统的二维组装向三维空间立体组装发展，需要实现电路板与电路板之间电信号在垂直方向上的高性能、高可靠传输。电连接器是在电路板之间传输信号,起电路连接作用的关键元件，它的可靠性直接影响到整个电路系统的可靠性。电连接器的失效,将会导致电信号断开，引起设备和系统的故障。传统的电路板与电路板之间的低频垂直互联是在两块电路板上分别安装分为插头(插针端)和插座(插孔端)，插针和插孔配插时，两者的侧壁产生压力接触完成两者之间的电路连接。由于插针和插孔的侧壁在压力接触时会产生摩擦力，在实际使用过程中需要使用外力实现插头的插合及分离，插拔力随着插针芯数增多而显著增加。而且插头和插座的配合方式，导致电连接器对插的高度较高，很难满足狭小空间的空间内低频连接。另外，随着现代通讯技术的发展，各类产品对低频连接器的环境适应性要求也越来越高，例如潮湿环境引起积水可能会导致电连接器短路。多数低频连接器没有对其使用的密封性进行考虑，不能适应恶劣环境(如湿热、沙尘等条件)要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术存在的不足之处，提供一种结构简单、体积小、可靠性高，拆卸方便，具有水密性，可实现两个电路板的垂直低频连接的触碰式连接器。本专利技术实现上述目的的技术方案如下：一种触碰式低频电连接器，包括：包括：绝缘体外壳和密封在所述外壳腔体中的弹性导体插针，其特征在于：绝缘体外壳由上下两个形状一致，方向相反的凸字形上壳体33、和下壳体34组成，下壳体34以倒T形的结构形式滑动连接在所述上壳体33T形底座的滑槽内，下壳体34通过下壳体34底座下端的倒T形滑槽装配结合形成矩形体内腔，中间粗两端细的弹性导体插针31通过上述矩形体内腔，以线阵排列的方式向两端伸出上壳体33和下壳体34的凸字台阶端面上的线阵排列孔，通过上壳体33和下壳体34凸字台阶端面上制有对应排列孔的两块密封垫片32密封，并高出密封垫片32的外端面。本专利技术提供一种两块电路板之间的垂直触碰式低频电连接器，相比于现有技术具有如下有益效果：结构简单、体积小。本专利技术采用绝缘体外壳由上下两个形状一致，方向相反的凸字形上壳体33、和下壳体34组成的触碰式低频电连接器，结构简单、体积小，使用安装方便。可靠性高，拆卸方便。本专利技术下壳体34以倒T形的结构形式滑动连接在所述上壳体33T形底座的滑槽内，中间粗两端细的弹性导体插针31通过上述矩形体内腔，以线阵排列的方式向两端伸出上壳体33和下壳体34的凸字台阶端面上的线阵排列孔，可以方便地在弹性触碰针弹力作用下实现分离。经过振动、高低温和湿热等环境试验，证明了本专利技术的可靠性。具有密封性。本专利技术通过上壳体33和下壳体34凸字台阶端面上制有对应排列孔的两块密封垫片32密封，可适应盐雾及湿热等恶劣环境。附图说明图1为触碰式低频电连接器示意图。图2为图1的左视剖视图。图3为本专利技术的使用状态剖视图。图中：31弹性触碰针，32密封垫片，33上T形结合体，34下T形结合体，1上电路板，2下电路板、3触碰式低频连接器，4电器盒体。为了使本专利技术的目的和技术方案更加清楚明白，以下结合实施实例示意图对本专利技术进行进一步详细说明，应该理解，此处所描述的具体实施实例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。具体实施方式参阅图1-图2。在以下描述的实施例中，一种触碰式低频电连接器，包括：包括：绝缘体外壳和密封在所述外壳腔体中的弹性导体插针。所述绝缘体外壳由上下两个形状一致，方向相反的凸字形上壳体33、和下壳体34组成，下壳体34以倒T形的结构形式滑动连接在所述上壳体33T形底座的滑槽内，下壳体34通过下壳体34底座下端的倒T形滑槽装配结合形成矩形体内腔，中间粗两端细的弹性导体插针31通过上述矩形体内腔，以线阵排列的方式向两端伸出上壳体33和下壳体34的凸字台阶端面上的线阵排列孔，通过上壳体33和下壳体34矩形体内腔凸字台阶端面上制有对应排列孔的两块密封垫片32密封，并高出密封垫片32的外端面。作为优选弹性导体插针31是中间粗两端细的圆柱体，两端为镀金的金属探针，中间为镀金毛纽扣弹性导电材料，在插拔方向上通过中间粗两端细阶梯端面实现弹性压缩，通过下壳体34通过下壳体34矩形体内腔上下端面轴向定位和轴肩限位，可防止弹性导体插针脱出上壳体33及下壳体34的线阵排列孔。作为优选，密封垫片32为橡胶垫片，在压缩状态下可阻止水和其它异物的进入；密封垫片32中间制有与有弹性导体插针31数量匹配的线阵通孔，通孔直径比弹性导体插针31的金属探针直径略大，以便弹性导体插针31的金属探针自由穿过。上壳体33和下壳体34固定后形成的插座外壳为中间粗，两端细的矩形体结构形式。下壳体34通过压力嵌入并固定在上壳体33的倒T形滑槽内；上壳体33和下壳体34倒T形滑槽间隙处均匀填充有图2所示密封胶，以防止水进入连接器内部造成短路；参阅图3。在使用本专利技术触碰式低频电连接器3中，设置有隔板的电器盒体4，其隔板上制有带有阶梯槽的插座安装槽，插座安装槽为外形与触碰式低频电连接器3匹配，用以限位固定触碰式低频连接器3；上电路板1和下电路板2通过螺装分别固定在电器盒体4上下两侧；两块电路板安装固定后对触碰式低频连接器3产生压力接触，使触碰式低频连接器3固定在电器盒体4上，同时压缩触碰式低频连接器3的弹性导体插针31和密封垫片32；上电路板1和下电路板2为多层板结构，连接处表面有6个镀金触点焊盘，焊盘直径为φ0.6mm，触点焊盘与低频连接器3的弹性导体插针31通过压力触碰电连接；触碰式低频连接器3的密封垫片2在压缩后产生密封性，防止水进入触点焊盘区产生短路。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触碰式低频电连接器，包括：绝缘体外壳和密封在所述外壳腔体中的弹性导体插针，其特征在于：绝缘体外壳由上下两个凸字形上壳体(33)和下壳体(34)组成，下壳体(34)以倒T形的结构形式嵌入连接在所述上壳体(33)的倒T型槽内；下壳体内部的阵列台阶孔对齐后形成阵列的导体孔，中间粗两端细的弹性导体插针(31)安装在上述导体孔内，以线阵排列的方式向两端伸出上壳体(33)和下壳体(34)的凸字台阶端面上的线阵排列孔；通过上壳体和下壳体凸字台阶端面上制有对应排列孔的两块密封垫片(32)密封；弹性导体插针端面并高出密封垫片的外端面。

【技术特征摘要】
1.一种触碰式低频电连接器，包括：绝缘体外壳和密封在所述外壳腔体中的弹性导体插针，其特征在于：绝缘体外壳由上下两个凸字形上壳体(33)和下壳体(34)组成，下壳体(34)以倒T形的结构形式嵌入连接在所述上壳体(33)的倒T型槽内；下壳体内部的阵列台阶孔对齐后形成阵列的导体孔，中间粗两端细的弹性导体插针(31)安装在上述导体孔内，以线阵排列的方式向两端伸出上壳体(33)和下壳体(34)的凸字台阶端面上的线阵排列孔；通过上壳体和下壳体凸字台阶端面上制有对应排列孔的两块密封垫片(32)密封；弹性导体插针端面并高出密封垫片的外端面。2.如权利要求1所述的触碰式低频电连接器，其特征在于：密封垫片(32)为橡胶垫片，中间制有与有弹性导体插针(31)数量匹配的线阵通孔，通孔直径大于弹性导体插针(31)的金属探针直径。3.如权利要求1所述的触碰式低频电连接器，其特征在于：弹性导体插针(31)是中间粗两端细的圆柱体，两端为镀金的金属探针，中间为镀金毛纽扣弹性导电材料，在插拔方向上通过探针受压力实现弹性压缩，通过下壳体(34)通过下壳体(34)导体孔两端的端面轴向...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤曹勇，何林涛，蔡猛，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51