本发明专利技术揭露了一种导线图案形成方法,包含下列步骤:涂布液态的胶层于基板的导线图案预定位置上;布设多个导电粒子于液态的胶层上;对液态的胶层进行固化工艺,使其由液态转变成半固态并进一步转变成固态,以于导线图案预定位置上形成导线图案。上述的导线图案形成方法可用于制作指纹感测电路板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种导线图案形成方法、指纹感测电路板及其制作方法,并且特别地,本专利技术关于一种能简易地形成导线图案的方法,以及应用此方法制作出的指纹感测电路板。
技术介绍
在各种不同的电子设备中,电路板乃是不可获缺的一部分。不论是何种型态的电路板,都布设有导线于其上,以对设置在电路板上的各种电子元件进行电性连接。随着电子设备功能要求日益复杂,电路板上的电子元件以及线路也越来越密集。一般的电路板制作首先会进行布线,亦即在基板上布设用来电性连接各电子元件或外部电路的导线。导线的布设通常经过下列步骤:于基板上涂布金属层、涂布光阻层于金属层上、对光阻层进行曝光及显影、对其上具有显影后的光阻层图案的金属层进行蚀刻而形成导线图案、以及去除剩余光阻(脱模)等步骤。如上所述,传统电路板的导线制作除了步骤繁琐造成生产成本上升之外,所使用的各种化学药液(例如光阻剂、显影剂、蚀刻液等)对于环境皆有不同程度上的污染问题。另一方面,近年来由于通讯及网络的发达,人与人之间的信息交流的方式从面对面为主转变为网络沟通,并且商业交易的型态也持续地改变,信用卡、金融卡以及电子钱包等日益普及。虽然以计算机和网络为媒介的电子信息传输方式相当便利,但相对地第三者也很容易取得重要的个人数据,例如,个人账户及密码等。因此,如何防止重要数据被盗取,乃是身处于信息化社会中不可轻忽的一环。特别是已成为现代人生活中不可或缺的行动装置,例如智能型手机、平板计算机、笔记型计算机等,更有赖数据防护功能的提升来防止数据外泄的问题。目前不论是固定式电子装置或是行动通讯装置,均可利用生物辨识方式来对装置本身进行加密,换言之,利用个人的身体上的特征辨识使用者是否为装置所有人或者是被允许的装置操作者。习知的生物辨识方式有指纹辨识、声纹辨识、虹膜辨识及视网膜辨识等,其中,基于安全舒适及辨识效率的综合考虑,指纹辨识成为生物辨识的主流。上述的指纹辨识方法可透过指纹感测电路及芯片来达成。于先前技术中,指纹感测电路板的其中一种形式是在基板的两相对表面的对应位置上设置互相垂直的导线群,两互相垂直的导线群会形成网格状的感测电路。指纹感测电路板的两侧的导线群,于先前技术中也是透过如同前述的微影蚀刻方式形成于基板上。因此,感测电路的形成同样需经涂布、曝光、显影、蚀刻等工艺,也会产生前述的工艺繁琐及环境污染等问题。基于上述问题,有必要研发一种能简易地形成导线图案于基板上的方法,以降低电路板(包含指纹感测电路板)的生产成本及所带来的环境污染。
技术实现思路
本专利技术的一范畴在于提供一种导线图案形成方法,根据本专利技术的一具体实施例,导线图案形成方法包含了以下步骤:涂布液态的胶层于基板的导线图案预定位置之上;接着布设多个导电粒子于液态的胶层上;最后,对液态的胶层进行固化工艺,使得液态的胶层由液态转变为半固态,再进一步转变为固态,进而在基板的导线图案预定位置上形成导线图案。本专利技术的另一范畴在于提供一种指纹感测电路板,根据本专利技术的另一具体实施例,指纹感测电路板包含基板、第一胶体导线图案及第二胶体导线图案。基板上具有相对的第一表面与第二表面,并且第一表面与第二表面上分别具有互相对应的第一线路设置区与第二线路设置区。第一胶体导线图案沿着第一方向设置在第一线路设置区中,而第二胶体导线图案则沿着垂直于第一方向的第二方向设置在第二线路设置区中,并且第一胶体导线图案及第二胶体导线图案内包含多个导电粒子。本专利技术的另一范畴在于提供一种指纹感测电路板的制作方法,根据本专利技术的另一具体实施例,指纹感测电路板的制作方法包含下列步骤:提供具有相对
的第一表面与第二表面的基板,第一表面与第二表面上分别具有对应的第一线路设置区及第二线路设置区;于第一线路设置区上,沿第一方向涂布液态胶层以形成第一胶体线路层;于第二线路设置区上,沿着垂直于第一方向的第二方向涂布液态胶层以形成第二胶体线路层;布设多个导电粒子于第一胶体线路层及第二胶体线路层上;最后,对液态胶层的第一胶体线路层及第二胶体线路层进行固化工艺,使得液态胶层由液态转变为半固态,再进一步转变为固态,进而形成第一胶体导线图案与第二胶体导线图案。关于本专利技术的优点与精神可以藉由以下的专利技术详述以及所附图式得到进一步的了解。附图说明图1A至图1E绘示根据本专利技术的多个具体实施例的导线图案形成方法的流程示意图。图2A绘示根据本专利技术的一具体实施例的指纹感测电路板的侧视图。图2B绘示图2A的指纹感测电路板的俯视图。图3A至图3H绘示根据本专利技术的多个具体实施例的指纹感测电路板的制作方法的流程示意图。符号说明20:基板200:导线图案预定位置22:导线图案22a:胶层24:导电粒子3:指纹感测电路板30:基板300:第一表面302:第二表面3000:第一线路设置区3020:第二线路设置区32:第一胶体导线图案34:第二胶体导线图案36:绝缘保护层38:电子元件40:基板400:第一表面402:第二表面4000:第一线路设置区4020:第二线路设置区42a:第一胶体线路层42:第一胶体导线图案44a:第二胶体线路层44:第二胶体导线图案46:导电粒子48:绝缘保护层5:导电粒子M1、M2:模具具体实施方式请参阅图1A至图1C,图1A至图1C绘示根据本专利技术的一具体实施例的导线图案形成方法的流程示意图。根据一具体实施例,导线图案形成方法包含下列步骤:涂布液态的胶层22a于基板20的导线图案预定位置200上,如图1A所示;布设多个导电粒子24于液态的胶层22a上,如图1B所示;以及,对液态的胶层22a进行固化工艺,使液态的胶层22a由液态转变为半固态再进一步转变成固态,以于导线图案预定位置200之上形成导线图案22,如图1C所示。于图1A中,液态的胶层22a可采用例如网版印刷或喷墨打印等印刷方式形成于导线图案预定位置200上。于图1B中,导电粒子24可以喷洒的方式布设在液态的胶层22a上。于实务中,喷洒于液态的胶层22a上的导电粒子24
会慢慢地渗入液态的胶层22a中。于实务中,导电粒子24的材料可选自石墨、碳黑、纳米碳管、纳米碳球或碳纤维,或者金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、镍(Ni)、铝(Al)、钛(Ti)、铁(Fe)、铜(Cu)、钼(Mo)、锡(Sn)、钽(Ta)、镁(Mg)、钨(W)或上述金属的合金,也可选自上列各种材料的任意组合。液态的胶层22a内部包含多个导电粒子24而具有导电的功能,经由图1C中的固化工艺转变为固态后即形成固体的导线图案22。为使所形成的导线图案22的各导线能具有更均匀的导电性,可在上述具体实施例的导线图案形成方法的固化步骤中再进一步地加工。请参阅图1D以及图1E,图1D至图1E绘示根据本专利技术的另一具体实施例的导线图案形成方法的流程示意图。于本具体实施例中,导线图案形成方法仍包含如图1A及图1B所示的涂布液态的胶层22a于基板20以及布设多个导电粒子24于液态的胶层22a上的步骤,接着,于图1C所示的液态的胶层22a固化工艺中,液态的胶层22a由液态转变为半固态。接着,如图1D所示,对半固态的胶层22a施加压力,使得导电粒子24深入并均匀分布于半固态的胶层22a中;以及,于图1E中,对受压后的半固态的胶层22a进一步进行固化工艺,使其转变为固态的胶层,即本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导线图案形成方法,包含下列步骤:涂布一液态的胶层于一基板的一导线图案预定位置上;布设多个导电粒子于该液态的胶层上;以及对该液态的胶层进行固化工艺,使得该液态的胶层由液态转变成半固态并进一步地转变成固态,以形成一导线图案于该导线图案预定位置上。
【技术特征摘要】
2015.05.22 TW 1041164251.一种导线图案形成方法,包含下列步骤:涂布一液态的胶层于一基板的一导线图案预定位置上;布设多个导电粒子于该液态的胶层上;以及对该液态的胶层进行固化工艺,使得该液态的胶层由液态转变成半固态并进一步地转变成固态,以形成一导线图案于该导线图案预定位置上。2.如权利要求1所述的导线图案形成方法,其特征在于,进一步包含下列步骤:于该液态的胶层由液态转变为半固态时,对该半固态的胶层施加压力使该等导电粒子深入并均匀分布于该半固态的胶层中。3.如权利要求1所述的导线图案形成方法,其特征在于,布设该等导电粒子于该液态的胶层上的方法包含喷洒。4.如权利要求1所述的导线图案形成方法,其特征在于,该等导电粒子的材料选自由石墨、碳黑、纳米碳管、纳米碳球及碳纤维所组成的群组,或由金、银、铂、镍、铝、钛、铁、铜、钼、锡、钽、镁、钨及其合金所组成的群组。5.一种指纹感测电路板,包含:一基板,具有相对的一第一表面以及一第二表面,该第一表面上具有一第一线路设置区,该第二表面上具有对应该第一线路设置区的一第二线路设置区;一第一胶体导线图案,沿一第一方向设置于该第一线路设置区内,该第一胶体导线图案内包含多个导电粒子;以及一第二胶体导线图案,沿一第二方向设置于该第二线路设置区内,该第二方向与该第一方向互相垂直,该第二胶体导线图案内包含多个导电粒子。6.如权利要求5所述的指纹感测电路板,其特征在于,进一步包含一绝缘保护层,分别至少局部覆盖该第一胶体导线图案及该第二胶体导线图案。7.如权利要求5所述的指纹感测电路板,其特征在于,该等导电粒子的材料选自由石墨、碳黑、纳米碳...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖奎佑,
申请(专利权)人:南茂科技股份有限公司,百慕达南茂科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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