一种滤膜托环制造技术

技术编号:14077733 阅读:50 留言:0更新日期:2016-11-30 13:33
本实用新型专利技术提供一种滤膜托环,包括有:托环本体和RFID芯片,所述RFID芯片设置于托环本体上,所述托环本体内部设置有线圈,所述托环本体背面设置有金属层,所述金属层与线圈连通,所述线圈与RFID芯片连接,RFID芯片安装于托环本体上,托环本体内部有RFID芯片连接的线圈,背面有与RFID芯片连接的金属层,形成收发高频信号和存储信息的装置,将本专利申请用于滤膜存储及其信息统计,实现对滤膜编码信息、滤膜重量信息的存储,并通过其他的读写器进行非接触式的读写读取RFID芯片内的信息和写入其他滤膜相关数据信息,减少重复测量来调取滤膜信息数据,本专利申请中还设置有吸波材料层,减少电磁干扰同时在非接触式读卡时改善读卡距离。

【技术实现步骤摘要】

本技术主要涉及大气环境科学、环境监测
,尤其涉及一种滤膜托环
技术介绍
颗粒物的采样采用滤膜收集空气中的颗粒物样品,现有技术的滤膜是安放在滤膜夹中,现有滤膜夹一般包括有托网和上下夹环,以及用于固定上下夹环的滤膜托环,滤膜采样信息最终录入到PC机中,滤膜采样信息的录入过程中不可避免的增加了与操作人员的接触机会,影响到数据的精度。
技术实现思路
本技术提供一种滤膜托环,对滤膜编码信息、重量信息等存储,并通过对应的读写器,实现对滤膜信息的快速读写,减少滤膜与操作人员的接触,为了达到上述目的,本技术采用以下技术方案:本技术所提供的一种滤膜托环,包括有:托环本体和RFID芯片,所述RFID芯片设置于托环本体上,所述托环本体内部设置有线圈,所述托环本体背面设置有金属层,所述金属层与线圈连通,所述线圈与RFID芯片连接。优选的,所述托环本体的正面设置有吸波材料层。本技术的有益效果:本专利申请中,RFID芯片安装于托环本体上,托环本体内部有RFID芯片连接的线圈,背面有与RFID芯片连接的金属层,形成收发高频信号和存储信息的装置,将本专利申请用于滤膜存储及其信息统计,实现对滤膜编码信息、滤膜重量信息的存储,并通过其他的读写器进行非接触式的读写读取RFID芯片内的信息和写入其他滤膜相关数据信息,减少重复测量来调取滤膜信息数据,本专利申请中还设置有吸波材料层,减少电磁干扰同时在非接触式读卡时改善读卡距离。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术关于图1的背面的结构示意图;图3为本技术关于图1中A-A剖视图;图4为本技术关于图1的局部结构示意图,该图中不包含图3中标注5;图5为本技术关于图1中B-B剖视图;图中,1、托环本体;2、RFID芯片;3、金属层;4、线圈;5、吸波材料层。具体实施方式由图1至图5所示可知,本专利申请包括有:托环本体1和RFID芯片2,所述RFID芯片2采用于双层电路板结构,所述RFID芯片2安装于所述托环本体1上,所述托环本体1在内部设置有至少一圈金属材质的线圈5,所述托环本体1的背面设置有金属层3,所述金属层3与金属的线圈5连接,所述线圈5和金属层3都与RFID芯片2连接。所述RFID芯片2与线圈5 连接,当该托环本体1进入到读写器区域时,根据电感耦合原理或电磁反向散射耦合原理,线圈5两端产生感应电势差,在RFID芯片2的通路中形成电流,电流强度超过阈值时RFID芯片2的电路工作,从而对RFID芯片2中的存储器进行读/写操作。优选的,所述托环本体1的正面还设置有吸波材料层,用于改善读卡距离。上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效,而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本专利请的权利要求所涵盖。本文档来自技高网
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一种滤膜托环

【技术保护点】
一种滤膜托环,包括有:托环本体和RFID芯片,所述RFID芯片设置于托环本体上,所述托环本体内部设置有线圈,所述托环本体背面设置有金属层,所述金属层与线圈连通,所述线圈与RFID芯片连接。

【技术特征摘要】
1.一种滤膜托环,包括有:托环本体和RFID芯片,所述RFID芯片设置于托环本体上,所述托环本体内部设置有线圈,所述托环本体背面设置有金属...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓楠孙雷
申请(专利权)人:康姆德润达无锡测量技术有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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