厚铜板的压合工艺制造技术

本发明专利技术提供一种厚铜板的压合工艺，其包括：提供芯板，所述芯板的双侧表面均压合有铜箔，在所述铜箔表面边缘区设置阻流块；用药水将所述铜箔表面粽化，烘干，烘干温度大于85℃；提供PP层，多块所述芯板叠置且每相邻两块芯板之间至少放置一块PP层，使用压机进行压合，压合温度不低于140℃，压合过程中的升温速率不低于2.0℃/min，当PP层的温度达到80℃时，压合程式中的压力必须上升到最高压力400～500psi。本发明专利技术提供的厚铜板的压合工艺可以大大改善压合填胶不良的问题，避免出现树脂空洞、铜箔起皱、电镀后渗铜短路等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板生产
，尤其涉及一种厚铜板的压合工艺。
技术介绍
在一些大功率的电器设备中，经常会用到厚铜电路板，以满足设备高负荷、大功率运转的需求。厚铜板，通常情况下指的是基材底铜厚度≥2OZ的线路板，常见的底铜厚度有2OZ、3OZ、4OZ等，当然还有更厚的5OZ、6OZ和12OZ。厚铜板与薄铜板相比，最大的特点就是底铜厚，然而，就因这个特点，决定了它在压合过程中更为苛刻的生产条件。厚铜板在压合经常遇到压合填胶不良，出现树脂空洞、铜箔起皱，甚至电镀后渗铜短路等问题。因此，有必要对现有厚铜板的压合工艺进行进一步开发，以避免上述缺陷。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种厚铜板的压合工艺。一种厚铜板的压合工艺，包括：提供芯板，所述芯板的双侧表面均压合有铜箔，在所述铜箔表面边缘区设置阻流块；用药水将所述铜箔表面粽化，烘干，烘干温度大于85℃；提供PP层，多块所述芯板叠置且每相邻两块芯板之间至少放置一块PP层，使用压机进行压合，压合温度不低于140℃，压合过程中的升温速率不低于2.0℃/min，当PP层的温度达到80℃时，压合程式中的压力必须上升到最高压力400～500psi。在本专利技术提供的厚铜板的压合工艺的一种较佳实施例中，所述阻流块包括设于铜箔的四个角的第一阻流块和沿铜箔的边长布置并与所述第一阻流块间隔设置的n列第二阻流块，相邻两列的第二阻流块间隔设置形成第一沟槽，位于同一列的第二阻流块间隔设置形成第二沟槽，所述第二沟槽与所述第一沟槽相贯通，且位于第n列的第二沟槽的开口正对位于第n-1列的第二阻流块，所述第一阻流块开设有流胶槽，所述流胶槽与铜箔的对角线重合且所述流胶槽与所述第一沟槽相贯通，其中n≥5。在本专利技术提供的厚铜板的压合工艺的一种较佳实施例中，所述第一阻流块呈L型，所述流胶槽将所述第一阻流块分割成对称设置的两部分。在本专利技术提供的厚铜板的压合工艺的一种较佳实施例中，所述第二阻流块为距状铜条，其相互均匀不连续设置，尺寸大小为3mm*1.5mm。在本专利技术提供的厚铜板的压合工艺的一种较佳实施例中，压合后所述PP层填充所述流胶槽、第一沟槽和第二沟槽。在本专利技术提供的厚铜板的压合工艺的一种较佳实施例中，压合过程中的升温速率为2.6-3.0℃/min。在本专利技术提供的厚铜板的压合工艺的一种较佳实施例中，所述PP层采用薄玻纤布高含胶量的PP层。在本专利技术提供的厚铜板的压合工艺的一种较佳实施例中，还包括：压合后在150℃下烘烤2小时。在本专利技术提供的厚铜板的压合工艺的一种较佳实施例中，位于内层的所述芯板双侧表面的铜箔的表面均设置有所述阻流块，位于外层的所述芯板靠近内层一侧的铜箔的表面设置有所述阻流块。在本专利技术提供的厚铜板的压合工艺的一种较佳实施例中，所述铜箔的厚度为2～5OC。相较于现有技术，本专利技术提供的厚铜板的压合工艺通过提高升温速率及提前上高压，使所述PP层中的树脂在80℃到140℃之间的粘度减小，流动更快更充分，以填充板材的每个空隙部分，大大改善压合填胶不良的问题，避免出现树脂空洞、铜箔起皱、电镀后渗铜短路等，而且在铜箔表面边缘区域设置有阻流块，既可阻止压合过程中树脂大量外流，同时又具备导气作用，进一步改善填胶不良的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本专利技术提供的厚铜板的压合工艺制得的厚铜板的结构示意图；图2是图1所示厚铜板中阻流块的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，是本专利技术提供的厚铜板的压合工艺制得的厚铜板的结构示意图。所述厚铜板100包括芯板1、PP层2和铜箔3。每个所述芯板1的双侧表面均压合有所述铜箔3。所述芯板1和所述PP层2均设有多层。所述PP层2中填充有绝缘胶，在所述芯板1的双侧表面均压合有所述铜箔3后与所述PP层2间隔交替层叠设置并通过所述绝缘胶相互胶合在一起形成所述厚铜板100。所述铜箔3的厚度根据实际需要而设计，通常为2～5OC。所述厚铜板100的压合工艺包括如下步骤：步骤S1，提供芯板1，所述芯板1的双侧表面均压合有铜箔3，在所述铜箔3表面边缘区设置阻流块4；其中所述铜箔3与所述芯板1的压合采用现有压合工艺进行。请参阅图2，是图1所示厚铜板中阻流块的结构示意图。所述阻流块4包括设于铜箔3的四个角的第一阻流块41和沿铜箔3的边长布置并与所述第一阻流块41间隔设置的n列第二阻流块42，其中n≥5。相邻两列的第二阻流块42间隔设置形成第一沟槽421。位于同一列的第二阻流块42间隔设置形成第二沟槽422。所述第二沟槽422与所述第一沟槽421相贯通，且位于第n列的第二沟槽422的开口正对位于第n-1列的第二阻流块42。所述第一阻流块41开设有流胶槽411，所述流胶槽411与铜箔3的对角线重合且所述流胶槽411与所述第二沟槽422相贯通。在本实施方式中，所述第一阻流块41呈L型，所述流胶槽411将所述第一阻流块41分割成对称设置的两部分，所述第二阻流块42为距状铜条，其相互均匀不连续设置，尺寸大小为3mm*1.5mm。步骤S2，用药水将所述铜箔3表面粽化，烘干，烘干温度大于85℃；步骤S3，提供PP层2，多块所述芯板1叠置且每相邻两块芯板1之间至少放置一块PP层2，使用压机进行压合，压合温度不低于140℃，压合过程中的升温速率不低于2.0℃/min，当PP层2的温度达到80℃时，压合程式中的压力必须上升到最高压力400～500psi；其中所述PP层2采用薄玻纤布高含胶量的PP层，既可提供足够的树脂，玻纤布也较柔软，便于压合。当PP层2的温度达到80℃时，PP层2中的树脂开始熔化流动，填充芯板1的空隙部分，并从B-stage向C-stage转化，当材料温度达到140℃后，树脂已基本固化完成，停止流动，而单位时间内升温速率越快，树脂的粘度就越小，压力越高，树脂流动更快更充分。因此，通常情况下，所述厚铜板100的层数越高，底铜越厚，升温速率应越快，优选的，压合过程中的升温速率为2.6-3.0℃/min，通过提高升温速率来改善压合过程中树脂的流动性，更具体的说是改善PP层2在80℃到140℃之间树脂的流动，使树脂的粘度减小，流的更快更充分，而且当PP层2的温度达到80℃时，压合程式中的压力必须上升到最高压力400～500psi，提前上高压，让树脂流动更快更充分，以填充板材的每个空隙部分，从而改善填胶不良的问题。步骤S4，压合后在150℃下烘烤2小时。所述厚铜板100压合后在150℃下烘烤2小时，避免所述PP层2固化不完全，减少所述厚铜板100在后序生产时出现爆板。特别注意的，位于内层的所述芯板1双侧表面的铜箔3的表面均设置有所述阻流块4，位于外层的所述芯板1靠近内层一侧的铜箔3的表面设置有所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚铜板的压合工艺，其特征在于，包括：提供芯板，所述芯板的双侧表面均压合有铜箔，在所述铜箔表面边缘区设置阻流块；用药水将所述铜箔表面粽化，烘干，烘干温度大于85℃；提供PP层，多块所述芯板叠置且每相邻两块芯板之间至少放置一块PP层，使用压机进行压合，压合温度不低于140℃，压合过程中的升温速率不低于2.0℃/min，当PP层的温度达到80℃时，压合程式中的压力必须上升到最高压力400～500psi。

【技术特征摘要】
1.一种厚铜板的压合工艺，其特征在于，包括：提供芯板，所述芯板的双侧表面均压合有铜箔，在所述铜箔表面边缘区设置阻流块；用药水将所述铜箔表面粽化，烘干，烘干温度大于85℃；提供PP层，多块所述芯板叠置且每相邻两块芯板之间至少放置一块PP层，使用压机进行压合，压合温度不低于140℃，压合过程中的升温速率不低于2.0℃/min，当PP层的温度达到80℃时，压合程式中的压力必须上升到最高压力400～500psi。2.根据权利要求1所述的厚铜板的压合工艺，其特征在于，所述阻流块包括设于铜箔的四个角的第一阻流块和沿铜箔的边长布置并与所述第一阻流块间隔设置的n列第二阻流块，相邻两列的第二阻流块间隔设置形成第一沟槽，位于同一列的第二阻流块间隔设置形成第二沟槽，所述第二沟槽与所述第一沟槽相贯通，且位于第n列的第二沟槽的开口正对位于第n-1列的第二阻流块，所述第一阻流块开设有流胶槽，所述流胶槽与铜箔的对角线重合且所述流胶槽与所述第一沟槽相贯通，其中n≥5。3.根据权利要求2所述的厚铜板...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟昭光，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44