一种电子元器件加工集料组件制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元件模具，具体涉及一种电子元器件加工集料组件。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。由于电子元器件很小，在制作时通常是将很多个器件整合在一个原料带上，在所有制作程序完成后对其进行切割使得一个个电子元器件从料带上脱离即可。通常一个器件原料带上能够加工切割形成若干个元器件，因此需要对切割得到的元器件进行批量收集以提高生产效率。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种电子元器件加工集料组件。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种电子元器件加工集料组件，它包括：基座，所述基座上表面设有相互平行且间隔设置的多个料槽；出料机构，所述出料机构包括设置于所述基座一侧的底板、对应固定在所述底板上的盖板、开设于所述底板和所述盖板之间且与所述料槽相对应的多个通孔以及一端与所述料槽相接且另一端经过所述通孔的多根集料管；推料机构，所述推料机构安装在所述基座的另一侧，用于将所述料槽内的物料推入所述集料管内。优化地，所述推料机构包括固定板、设置于所述固定板侧面且与所述料槽相对应的多根推杆以及固定在所述固定板另一侧面上的手把。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术电子元器件加工集料组件，通过在底板和盖板之间开设与料槽相对应的通孔，并在其中插设多根集料管，这样利用推料机构的配合能够将料槽内的物料推入所述集料管内，能够提高电子元件的加工收集效率。附图说明附图...
【技术保护点】
一种电子元器件加工集料组件，其特征在于，它包括：基座（1），所述基座（1）上表面设有相互平行且间隔设置的多个料槽（11）；出料机构（3），所述出料机构（3）包括设置于所述基座（1）一侧的底板（31）、对应固定在所述底板（31）上的盖板（32）、开设于所述底板（31）和所述盖板（32）之间且与所述料槽（11）相对应的多个通孔（33）以及一端与所述料槽（11）相接且另一端经过所述通孔（33）的多根集料管（34）；推料机构（2），所述推料机构（2）安装在所述基座（1）的另一侧，用于将所述料槽（11）内的物料推入所述集料管（34）内。
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件加工集料组件，其特征在于，它包括：基座（1），所述基座（1）上表面设有相互平行且间隔设置的多个料槽（11）；出料机构（3），所述出料机构（3）包括设置于所述基座（1）一侧的底板（31）、对应固定在所述底板（31）上的盖板（32）、开设于所述底板（31）和所述盖板（32）之间且与所述料槽（11）相对应的多个通孔（33）以及一端与所述料槽（11）相接且另一端经过所...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐建仁，
申请(专利权)人：昆山群悦精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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