一种八频段手机天线装置制造方法及图纸

一种八频段手机天线装置,包括天线介质板，手机电路板，天线介质板采用C型结构、手机电路板采用FR4材制作，手机电路板长为120mm，宽达到60mm，厚度为0.8mm。C型介质板的凹槽为40×60mm2的矩形。该天线覆盖了2G/3G/4G的完整八个通信频段，尺寸进一步缩小到32×10mm2，天线包括低频段和高频段，天线被印刷在介质板的右下角，H型的驱动条印刷在正面，通过在A点连接50Ω同轴线进行馈电；寄生条印刷在背面，寄生体连接着两条弯折的长枝节，通过B点短路接地。天线系统利用了驱动条与寄生体、驱动条与介质边之间的耦合作用，形成了多条电流回路，实现了八个频段的覆盖。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种手机天线，尤其涉及一种八频段手机天线装置。
技术介绍
随着移动通信技术的飞速发展，手机已成为全球最为普及的消费电子产品之一。手机的功能也从单一的语音业务发展到当前以网络、数字、多媒体视频等为主的综合业务。考虑到世界各地采用的通信协议和划分的频段不尽相同，为了实现全球漫游，移动终端天线需要能够支持多协议以及多频段覆盖。在2G和3G的基础上，4G覆盖的频段有LTE700(698-784MHz)、GSM850(824-894MHz)、GSM900(880-960MHz)、DCS(1710-1880MHz)、PCS(1850-1990MHz)、UMTS(1920-2170MHz)、LTE2300(2300-2400MHz)、LTE2500(2500-2690MHz), 由于七频段手机天线由于自身结构的限制，没能覆盖LTE700频段。本技术的目的提出本技术设计了一款八频段手机天线。天线采用C型介质板和耦合馈电等技术，使得其在保持宽频带的同时，大幅减小天线体积，其尺寸仅为32×10×0.8mm3。经过一系列的仿真优化，最终根据优化结果进行加工测试，所测性能指标包括回波反射系数、天线方向图和天线增益。根据测试结果可知，天线拥有非常好的辐射性能。这些特性使得本章所设计的天线适合应用于手机天线。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺点，本技术设计了一款八频段手机天线。天线采用C型介质板和耦合馈电等技术，使得其在保持宽频带的同时，大幅减小天线体积，其尺寸仅为32×10×0.8mm3。经过一系列的仿真优化，最终根据优化结果进行加工测试，所测性能指标包括回波反射系数、天线方向图和天线增益。根据测试结果可知，天线拥有非常好的辐射性能。这些特性使得本技术所设计的天线适合应用于手机天线。为了实现上述功能，本技术采用的技术方案是：一种八频段手机天线装置, 包括天线介质板，手机电路板，天线介质板采用C型结构、手机电路板采用FR4材制作，手机电路板长为120mm，宽达到60mm，厚度为0.8mm。C型介质板的凹槽为40×60mm2的矩形。该天线覆盖了2G/3G/4G的完整八个通信频段，尺寸进一步缩小到32×10mm2，天线包括低频段和高频段，天线被印刷在介质板的右下角，H型的驱动条印刷在正面，通过在A点连接50Ω同轴线进行馈电；寄生条印刷在背面，寄生体连接着两条弯折的长枝节，通过B点短路接地。天线系统利用了驱动条与寄生体、驱动条与介质边之间的耦合作用，形成了多条电流回路，实现了八个频段的覆盖。所述天线共产生5个谐振频率，分别约为710MHz、830MHz、970MHz、1730MHz和2620MHz。所述低频段三个谐振点覆盖了从680~998MHz共318MHz的带宽；所述高频段两个谐振点覆盖了从1544~2954MHz共1410MHz的带宽。所述天线尺寸缩小到22×8mm2所述天线尺寸缩小到16×5mm2所述天线尺寸缩小到12×4mm2所述天线尺寸缩小到8×2mm2手机电池预留预留一定空间，可进一步缩小手机机身的厚度；天线上方形成一个狭长的介质边，该天线覆盖了2G/3G/4G的完整八个通信频段，尺寸进一步缩小到32×10mm2，这使其更适合应用到手机天线中去。手机电池预留预留一定空间，可进一步缩小手机机身的厚度；更重要的是在天线上方形成一个狭长的介质边，天线在710MHz、830MHz、970MHz、1730MHz和2620MHz处的增益方向。在710MHz的谐振频率下，天线寄生条下方的枝节上和馈电点、短路点之间的介质边上都出现了较强的电流。这条电流回路路径最长，对应的谐振频率也最低。同时也说明C型介质板形成的介质边的确对电流路径形成束缚作用。在830MHz处，电流则主要集中在寄生条上方和驱动条的一部分。这条电流路径稍短，对应830MHz的谐振点。在970MHz处，寄生条的两条枝节上都集中了较强的电流，这说明了这两条枝节对977MHz处的谐振都有较大的贡献。高频段的电流分布清楚地说明，高频的谐振都是通过驱动条与其上方的介质边耦合形成的电流回路产生的。不同的是，1730MHz对应的电流分布，其介质边上电流路劲长度明显要比2620MHz的更长，形成的谐振频率自然也就更低一些。与现有技术相比，本技术的有益效果是：天线拥有非常好的辐射性能。这些特性使得本技术所设计的天线适合应用于手机天线。附图说明图1为本技术提供的八频段手机天线装置结构图。图2为不同结构下S11的对比。图3为各频点对应的增益方向图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚，以下结合附图和实施例对本技术做进一步详细说明。图1是本技术的八频段手机天线装置结构图，如图1所示，一种八频段手机天线装置, 包括天线介质板，手机电路板，天线介质板采用C型结构、手机电路板采用FR4材制作，手机电路板长为120mm，宽达到60mm，厚度为0.8mm。C型介质板的凹槽为40×60mm2的矩形。该天线覆盖了2G/3G/4G的完整八个通信频段，尺寸进一步缩小到32×10mm2，天线包括低频段和高频段，天线被印刷在介质板的右下角，H型的驱动条印刷在正面，通过在A点连接50Ω同轴线进行馈电；寄生条印刷在背面，寄生体连接着两条弯折的长枝节，通过B点短路接地。天线系统利用了驱动条与寄生体、驱动条与介质边之间的耦合作用，形成了多条电流回路，实现了八个频段的覆盖。图2给出了不同结构对应的S11来进行比较，来展示各个枝节在天线中的作用。其中，Ref1为单独的驱动条带结构；Ref2为天线去除寄生条上方枝节的结构；Ref3为去除下方枝节的结构；最后一个为完整的天线结构作为对比。对比图清楚地显示出，在没有寄生条的情况下，天线低频段基本消失，高频段虽然仍有谐振，但相对来说效果下降得很明显。寄生条只有1条枝节的情况下，在低频段都能产生一个谐振点。而两条枝节都存在时，低频段则能产生三个谐振点，完整覆盖了LTE700、GSM850、GSM900三个频段。高频段两个谐振点是由H型驱动条和上方的介质边耦合形成的，因此即使寄生条完全去除，高频段的谐振仍然存在。去除寄生条会影响驱动条上的电流分布，造成高频段阻抗匹配变差。对于低频段而言，寄生条上的两个枝节通过与驱动条耦合产生感应电流，再通过短路点形成电流回路，都各自产生了一个谐振点。而两条枝节由于距离较近，发生新的耦合作用，在970MHz处产生第三个谐振点，之后的970MHz处电流分布可以清楚地说明两条枝节之间强烈的耦合作用。图3给出了天线在710MHz、830MHz、970MHz、1730MHz和2620MHz处的增益方向图。方向图显示天线在各频段都有较好的全向性。在710MHz的谐振频率下，天线寄生条下方的枝节上和馈电点、短路点之间的介质边上都出现了较强的电流。这条电流回路路径最长，对应的谐振频率也最低。同时也说明C型介质板形成的介质边的确对电流路径形成束缚作用。在830MHz处，电流则主要集中在寄生条上方和驱动条的一部分。这条电流路径稍短，对应830MHz的谐振点。在970MHz处，寄生条的两条枝节上都集中了较强的电流，这说明了这两条枝节对977MHz处的谐振都有较大的贡献。高频本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种八频段手机天线装置, 包括天线介质板，手机电路板，其特征在于，天线介质板采用C型结构、手机电路板采用FR4材制作，其中：手机电路板长为120mm，宽达到60mm，厚度为0.8mm，C型介质板的凹槽为40×60mm2的矩形，该天线覆盖了2G/3G/4G的完整八个通信频段，尺寸为32×10mm2，天线包括低频段和高频段，天线被印刷在介质板的右下角，H型的驱动条印刷在正面，通过在A点连接50Ω同轴线进行馈电；寄生条印刷在背面，寄生体连接着两条弯折的长枝节，通过B点短路接地。

【技术特征摘要】
1.一种八频段手机天线装置, 包括天线介质板，手机电路板，其特征在于，天线介质板采用C型结构、手机电路板采用FR4材制作，其中：手机电路板长为120mm，宽达到60mm，厚度为0.8mm，C型介质板的凹槽为40×60mm2的矩形，该天线覆盖了2G/3G/4G的完整八个通信频段，尺寸为32×10mm2，天线包括低频段和高频段，天线被印刷在介质板的右下角，H型的驱动条印刷在正面，通过在A点连接50Ω同轴线进行馈电；寄生条印刷在背面，寄生体连接着两条弯折的长枝节，通过B点短路接地。2.根据权利要求1所述的一种八频段手机天线装置，其特征在于，所述天线共产生5个谐振频率，分别约为710MHz、830MHz、970MHz、1730MHz和2620MHz。3.根据权利要求1所述的一种八频段手机天线装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨明，
申请(专利权)人：杨明，
类型：新型
国别省市：安徽;34