柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种柔性电路板，包括主板体，所述主板体开设贯穿部分所述主板体的第一凹槽，形成用于弯折的弯折区，还包括：与所述主板体电连接的辅助板，所述辅助板的表面铺设有铜层，所述铜层与所述主板体中的地线连接，并且所述辅助板的铜层朝向所述弯折区，并且，所述铜层覆盖所述弯折区。上述柔性电路板，由于辅助板上的铜层与主板体的地线相连接，且覆盖弯折区，从而减轻由于第一凹槽造成的柔性电路板差分阻抗不连续的缺陷，进而减轻柔性电路板的电磁干扰及信号反射。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种可弯折的柔性电路板。
技术介绍
电子产品的一些模组在装配时，需要将柔性电路板进行弯折，为了令弯折更加容易，柔性电路板在生产时会在弯折区开设凹槽，从而减小弯折阻力，例如将弯折部分做成单层区域。然而，单层区域只有单面走线，而没有铺铜，因此单层区往往电磁干扰严重；此外，对于目前常用的MIPI传输接口，由于其传输高速的差分信号，因此对走线背面的GND平面要求较高，而单层区域会造成差分阻抗的不连续，进而造成信号反射以及信号的电磁干扰。为了减轻柔性电路板上弯折部分由于设有凹槽而导致的电磁干扰，传统的做法通常是在凹槽区域涂覆电磁屏蔽膜或直接省略凹槽，直接在弯折区弯折。但是涂覆电磁屏蔽膜成本较高，且造成弯折部分较硬，不易弯折；而省略凹槽直接弯折同样会导致柔性电路板的弯折部分过硬而不易弯折。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种容易弯折、成本较低的柔性电路板。一种柔性电路板，包括主板体，所述主板体上具有用于弯折的弯折区，所述弯折区开设有第一凹槽，还包括：与所述主板体电连接的辅助板，所述辅助板的表面铺设有铜层，所述铜层与所述主板体中的地线连接，并且所述辅助板的铜层朝向且覆盖所述弯折区。一种柔性电路板，包括主板体，所述主板体开设贯穿部分所述主板体的第一凹槽，形成用于弯折的弯折区，还包括：与所述主板体电连接的辅助板，所述辅助板的表面铺设有铜层，所述铜层与所述主板体中的地线连接，并且所述辅助板的铜层朝向所述弯折区，并且，所述铜层覆盖所述弯折区。在其中一个实施例中，所述辅助板设置于所述主板体上，且相对所述主板
体可弯折，以使所述辅助板的所述铜层覆盖所述弯折区。在其中一个实施例中，所述主板体开设第二凹槽，且所述主板体的所述地线通过所述第二凹槽露出，并且，所述辅助板在弯折状态下，所述辅助板的所述铜层覆盖所述主板体上通过所述第二凹槽露出的所述地线，并且通过导电粘胶与所述主板体上露出的所述地线相贴合。在其中一个实施例中，所述辅助板开设辅助弯折的第一镂空区域，以使所述辅助板沿所述第一镂空区域弯折。在其中一个实施例中，所述主板体邻近所述弯折区的位置设有金手指，所述辅助板弯折后，所述金手指通过所述第一镂空区域露出。在其中一个实施例中，所述第一镂空区域为条状。在其中一个实施例中，所述弯折区开设辅助弯折的第二镂空区域。在其中一个实施例中，所述辅助板的厚度小于或者基本等于所述第一凹槽的深度。在其中一个实施例中，所述弯折区为多个，每个弯折区均对应设置一所述辅助板。在其中一个实施例中，所述多个弯折区位于所述柔性电路板的两个表面上。上述柔性电路板，由于辅助板上的铜层与主板体的地线相连接，且覆盖弯折区，从而减轻由于第一凹槽造成的柔性电路板差分阻抗不连续的缺陷，进而减轻柔性电路板的电磁干扰及信号反射。相比传统在弯折区区域涂覆电磁屏蔽膜的方法，辅助板成本相对较低，且弯折区不会增加硬度，更适合批量生产及使用。此外，由于辅助板与主体板并非一个整体，沿弯折区弯折柔性电路板时，应力较分散，相比一块厚度与主体板及辅助板厚度之和相同的电路板，弯折时更容易，从而不会影响弯折。附图说明图1为本技术一较佳实施例的柔性电路板的结构示意图；图2为图1所示柔性电路板另一角度的结构示意图；图3为柔性电路板另一状态的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1及图2所示，其分别为本技术一较佳实施例的柔性电路板10不同角度的结构示意图。具体的，柔性电路板10包括：主板体100及与主板体100电连接的辅助板200。主板体100上具有用于弯折的弯折区110，且弯折区110开设有第一凹槽。具体的，主板体100为多层结构，其对应第一凹槽的区域具有线路，即第一凹槽为开设于主板体100上的凹槽结构，凹槽的底部区域具有线路。辅助板200的表面铺设有铜层210，铜层210与主板体100中的地线连接，并且辅助板200的铜层210朝向并覆盖弯折区110。本实施例中，辅助板200设置于主板体100上，且相对主板体100可弯折，以使辅助板200的铜层210朝向并覆盖弯折区110。其他实施例中，辅助板200与主板体100也可以叠加设置，并且辅助板200与主板体100的部分区域相连接，以使辅助板200与主板体100一同弯折时，中间具有间隙。请一并参阅图3，其为柔性电路板10另一状态的结构示意图。使用上述柔性电路板10时，先弯折辅助板200，以使辅助板200的铜层210覆盖弯折区110，之后弯折叠加在一起的辅助板200及主板体100，以使柔性电路板10从主板体100的弯折区110弯折。上述柔性电路板10，由于辅助板200上的铜层210与主板体100的地线相连接，且覆盖弯折区110，从而减轻由于第一凹槽造成的柔性电路板10差分阻抗不连续的缺陷，进而减轻柔性电路板10的电磁干扰及信号反射。相比传统在弯折区110的区域涂覆电磁屏蔽膜的方法，辅助板200成本相对较低，且弯折区110不会增加硬度，更适合批量生产及使用。此外，由于辅助板200与主板体100并非一个整体，沿弯折区110弯折柔性电路板10时，应力较分散，相比一块厚度与主体板及辅助板200厚度之和相同的电路板，弯折时更容易，从而不会影响弯折，亦不易折断。请再次参阅图1及图2。本实施例中，主板体100为双层电路板，即具有基板及设置于基板两侧的线路层，弯折区110为单层区域，即弯折区110仅有一面具有线路层，也可以理解为，第一凹槽贯穿一线路层，且底面形成于基板上。其他实施例中，主板体也可以为具有两个以上线路层的多层电路板，此时第一凹槽至少贯穿一线路层。例如，主板体为具有两个以上线路层的多层电路板，此时第一凹槽贯穿一层或两层或更多层的线路层；本技术及其各实施例中，所述贯穿仅指第一凹槽穿透一层或两层或更多层的线路层，不代表第一凹槽穿透全部线路层。本实施例中，弯折区110为多个，且多个弯折区110位于柔性电路板10的两个表面上，每个弯折区110均对应设置一辅助板200。其他实施例中，也可以一个辅助板200对应多个弯折区110，即一个辅助板200覆盖多个弯折区110。或者，多个弯折区110也可以形成于柔性电路板10的一个表面上。进一步的，主板体100还开设第二凹槽120，第二凹槽120的底面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，包括主板体，所述主板体上具有用于弯折的弯折区，所述弯折区开设有第一凹槽，其特征在于，还包括：与所述主板体电连接的辅助板，所述辅助板的表面铺设有铜层，所述铜层与所述主板体中的地线连接，并且所述辅助板的铜层朝向且覆盖所述弯折区。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，包括主板体，所述主板体上具有用于弯折的弯折区，所述弯折区开设有第一凹槽，其特征在于，还包括：与所述主板体电连接的辅助板，所述辅助板的表面铺设有铜层，所述铜层与所述主板体中的地线连接，并且所述辅助板的铜层朝向且覆盖所述弯折区。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述辅助板设置于所述主板体上，且相对所述主板体可弯折，以使所述辅助板的所述铜层覆盖所述弯折区。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述主板体上开设第二凹槽，且所述主板体的所述地线通过所述第二凹槽露出，并且，所述辅助板在弯折状态下，所述辅助板的所述铜层覆盖所述主板体上通过所述第二凹槽露出的所述地线，并且通过导电粘胶与所述主板体上露出的所述地线相贴合。4.根据权利要求2所述的柔性电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦瑞林，
申请(专利权)人：TCL显示科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44