一种解键合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种解键合装置，包括：底座，所述底座上安装有直线导轨；支撑梁，滑动式设置在所述直线导轨上，且与所述直线导轨垂直；上片盘组件，滑动式架设在所述支撑梁上，用于吸附待解键合的键合片或解键合后的载片；上吸盘组件，设于所述上片盘组件上方，用于从所述上片盘组件上吸附所述键合片或将所述载片放置在所述上片盘组件上；下吸盘组件，与所述上吸盘组件相对设置，用于吸附所述键合片的下表面；取片组件，滑动式悬挂在所述支撑梁上，用于从所述下吸盘组件上吸附解键合后的基底。本实用新型专利技术具有自动化上片和取片、避免在取片时使硅片破损的有益效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种解键合装置，属于微电子制造

技术介绍
微电子技术是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术，对信息时代具有巨大的影响。微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的，是高科技和信息产业的核心技术。微电子产业是基础性产业，而且对于很多行业具有极强的渗透性。微电子产业的发展规模和科学技术水平已成为衡量一个国家综合实力的重要标志。微电子技术的发展一直是光刻设备和技术变革的动力，其中，解键合技术是微电子生产技术工艺中的关键工艺之一。如图1所示，晶圆键合技术可以将不同材料的载片(如玻璃片100)和硅片300结合在一起，晶圆键合是半导体器件三维加工的一个重要工艺。目前，行业内采用的晶圆键合方法一般是在玻璃片100和硅片300之间涂覆键合胶200，然后再采用键合机将玻璃片100和硅片300键合在一起。键合片的解键合是指将已经键合好的玻璃片100和硅片300进行分离。现有技术常用的解键合技术采用上、下吸盘结构，所述上、下吸盘盘面上设置有真空孔，所述真空孔与外部真空源连通，所述上、下吸盘分别吸附键合片的上、下表面，然后通过设置在上、下吸盘内部的加热丝将键合片加热到一定温度，使硅片300和玻璃片100之间的键合胶200受热熔化后，所述下吸盘吸附硅片300一起沿键合片径向运动，从而使硅片300和玻璃片100发生分离。现有的解键合技术采用高温加热工艺，导致硅片300和玻璃片100及其周
围的温度较高(约250℃)，使得在进行解键合之后，对取下分离后的硅片300造成了问题和困难。如：1、由于温度较高，人工操作易被高温烫伤，产生安全隐患。2、硅片300与玻璃片100之间的键合胶200因受热熔化容易残留在下吸盘上，增加了取片难度。如果通过机械接触强取硅片300，容易造成硅片300的破损，因此，在取片时，硅片经常不能顺利取出，降低了生产效率。因此，需要一种自动化上片和取片、避免在取片时使硅片破损的解键合技术方案。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种自动化上片和取片、避免在取片时使硅片破损的解键合装置。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案予以实现：一种解键合装置，包括：底座，所述底座上安装有直线导轨；支撑梁，滑动式设置在所述直线导轨上，且与所述直线导轨垂直；上片盘组件，滑动式架设在所述支撑梁上，用于吸附待解键合的键合片或解键合后的载片；上吸盘组件，设于所述上片盘组件上方，用于从所述上片盘组件上吸附所述键合片或将所述载片放置在所述上片盘组件上；下吸盘组件，与所述上吸盘组件相对设置，用于吸附所述键合片的下表面；取片组件，滑动式悬挂在所述支撑梁上，用于从所述下吸盘组件上吸附解键合后的基底。优选的，所述取片组件包括垂向运动单元和吸附单元，所述垂向运动单元驱动所述吸附单元垂向运动，从所述下吸盘组件上吸附所述基底。优选的，所述吸附单元包括非接触式吸附结构，在所述基底上形成非接触式吸附力。优选的，所述非接触式吸附结构包括若干第一非接触式吸盘和若干第二非接触式吸盘，所述第一非接触式吸盘提供沿顺时针方向运动的吸附力，所述第二非接触式吸盘提供沿逆时针方向运动的吸附力。优选的，所述第一非接触式吸盘和第二非接触式吸盘均设有三个，三个所述第一非接触式吸盘呈三角形对称式分布，三个所述第二非接触式吸盘呈倒三角形对称式分布，且与所述第一非接触式吸盘交替间隔设置。优选的，所述垂向运动单元采用气缸驱动。优选的，所述取片组件包括在位传感器，用于判断是否吸附有所述基底。优选的，所述上吸盘组件、下吸盘组件、上片盘组件及取片组件中均设有真空吸附机构。优选的，所述真空吸附机构包括真空管路、破真空管路及比例调节阀，所述真空管路连接真空源，所述比例调节阀设置在所述破真空管路中，用于调节破真空时的压力。优选的，所述真空管路与所述破真空管路为同一管路。优选的，所述真空吸附机构还包括真空压力传感器，用于检测吸附时的真空度。优选的，所述上吸盘组件和下吸盘组件均包括驱动组件。与现有技术相比，本技术的技术方案：通过解键合装置的上片盘组件进行上片，然后，所述支撑梁在所述直线导轨上进行滑动，到达解键合装置的上吸盘组件工位，所述上吸盘组件吸附键合片后，所述支撑梁退回，继而完成上吸盘组件和下吸盘组件的解键合操作。解键合完成后，所述支撑梁再次到达所述解键合装置的上吸盘组件工位，通过上片盘组件吸附载片、取片组件吸附硅片，从而实现键合片的自动化上片和取片操作。而且，所述取片组件中设置有非接触式吸附结构，其在所述取片组件盘面形成非接触式吸附力，避免了直接和分离后的硅片发生机械接触，防止硅片发生破损的现象，更好地保护硅片不受破坏。因此，本技术的技术方案具有自动化上片和取片、避免在取片
时使硅片破损的有益效果。附图说明图1是所述键合片的结构示意图；图2是本技术一实施例中所述解键合装置的主视图；图3是本技术一实施例中所述解键合装置的俯视图；图4是本技术一实施例中所述解键合装置的工作流程图。图1中所示：100、玻璃片；200、键合胶；300、硅片；图2-4中所示：1、真空压力传感器；2、上吸盘组件；3、下吸盘组件；4、支撑梁；5、直线导轨；6、真空源；7、上片盘组件；8、取片组件；9、在位传感器；10、垂向运动单元；11、第一非接触式吸盘；12、第二非接触式吸盘；13、驱动组件；14、比例调节阀。具体实施方式下面结合附图对本技术作详细描述：本技术将以较佳实施例及观点加以叙述以解释本技术的结构，仅用来说明而非用以限制本技术的申请专利范围，因此，除说明书中的较佳实施例外，本技术亦可广泛实行于其他实施例中。本技术的解键合装置可适用于以各种方式相贴合的结构之间的分离操作，举例而言，可为两个贴合件的键合、粘结、吸附等场景，但不以此为限，而且，就解键合而言，还可以应用在其他
的解键合操作中。如图1所示，本实施例以微电子
键合片的解键合为例，予以说明本技术的解键合装置的实现方式。如图2-3所示，本技术的解键合装置，包括：底座，所述底座上安装有直线导轨5，所述直线导轨5的数量为2条，采用平行设置；支撑梁4，滑动式设置在所述直线导轨5上，且与所述直线导轨5垂直；上片盘组件7，滑动式架
设在所述支撑梁4上，用于吸附待解键合的键合片或解键合后的载片；上吸盘组件2，设于所述上片盘组件7上方，用于从所述上片盘组件7上吸附所述键合片或将所述载片放置在所述上片盘组件7上；下吸盘组件3，与所述上吸盘组件2相对设置，用于吸附所述键合片的下表面；取片组件8，滑动式悬挂在所述支撑梁4上，用于从所述下吸盘组件3上吸附解键合后的硅片300。举例而言，所述上吸盘组件2通过垂向运动机构驱动作垂向运动。所述下吸盘组件3设置在一驱动组件13上，所述下吸盘组件3的运动方向为水平移动。所述下吸盘组件3在初始位置时，位于所述上吸盘组件2正下方的对应位置。优选的，所述上片盘组件7和取片组件8均内嵌设置在所述支撑梁4中，以实现减少空间占用率，节省装置体积和材料，更好地适用于解键合装置工作环境的效果。优选的，所述上片盘组件7采用和所述上、下吸盘组件2、3相同的真空吸附盘面结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种解键合装置，其特征在于，包括：底座，所述底座上安装有直线导轨；支撑梁，滑动式设置在所述直线导轨上，且与所述直线导轨垂直；上片盘组件，滑动式架设在所述支撑梁上，用于吸附待解键合的键合片或解键合后的载片；上吸盘组件，设于所述上片盘组件上方，用于从所述上片盘组件上吸附所述键合片或将所述载片放置在所述上片盘组件上；下吸盘组件，与所述上吸盘组件相对设置，用于吸附所述键合片的下表面；取片组件，滑动式悬挂在所述支撑梁上，用于从所述下吸盘组件上吸附解键合后的基底。

【技术特征摘要】
1.一种解键合装置，其特征在于，包括：底座，所述底座上安装有直线导轨；支撑梁，滑动式设置在所述直线导轨上，且与所述直线导轨垂直；上片盘组件，滑动式架设在所述支撑梁上，用于吸附待解键合的键合片或解键合后的载片；上吸盘组件，设于所述上片盘组件上方，用于从所述上片盘组件上吸附所述键合片或将所述载片放置在所述上片盘组件上；下吸盘组件，与所述上吸盘组件相对设置，用于吸附所述键合片的下表面；取片组件，滑动式悬挂在所述支撑梁上，用于从所述下吸盘组件上吸附解键合后的基底。2.根据权利要求1所述的解键合装置，其特征在于，所述取片组件包括垂向运动单元和吸附单元，所述垂向运动单元驱动所述吸附单元垂向运动，从所述下吸盘组件上吸附所述基底。3.根据权利要求2所述的解键合装置，其特征在于，所述吸附单元包括非接触式吸附结构，在所述基底上形成非接触式吸附力。4.根据权利要求3所述的解键合装置，其特征在于，所述非接触式吸附结构包括若干第一非接触式吸盘和若干第二非接触式吸盘，所述第一非接触式吸盘提供沿顺时针方向运动的吸附力，所述第二非接触式吸盘提供沿逆时针方向运动的吸附力。5.根据权利要求4所述的解键合装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，余斌，
申请(专利权)人：上海微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31