一种脚垫，应用于一机箱壳体中，所述脚垫包括一卡扣座及一支撑座，所述卡扣座设置与所述支撑座上，所述卡扣座上设置有凸出的卡扣部，所述卡扣部嵌入设置在所述机箱壳体的底面的装配孔中，如此可以与所述机箱壳体进行卡接。本实用新型专利技术还提供一种应用所述脚垫的电脑机箱。上述脚垫及应用所述脚垫的电脑机箱可以使得所述脚垫不会轻易从所述机箱壳体上脱落。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种脚垫及应用所述脚垫的电脑机箱。
技术介绍
为了防止表面摩擦及减震或实现散热等目的，会在电脑机箱的底部四周均设置一些脚垫。所述脚垫一般采用软质材料（如橡胶等）制成，藉此提供缓冲效果并提供摩擦力，以使得电脑机箱能够稳定地放置在地面或桌面上而不滑动。现有的脚垫多采用压敏胶粘贴方式或者平推卡入的方式将脚垫固接在电脑机箱上。然而，以平推卡入的方式将脚垫固定在电脑机箱上装配困难，以粘贴脚垫方式固定脚垫需要人为或用治具压紧脚垫，需要保持一定时间的压力才能发挥粘胶的作用，并且在电脑机箱底部受温差变化的影响，使得粘胶容易失效并发生脚垫脱落。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种使得脚垫的装配方便并且不易脱落的脚垫及应用所述脚垫的电脑机箱。一种脚垫，应用于一机箱壳体中，所述脚垫包括一卡扣座及一支撑座，所述卡扣座设置于所述支撑座上，所述卡扣座上设置有凸出的卡扣部，所述卡扣部用以嵌入设置在所述机箱壳体的底面的装配孔中，以与所述机箱壳体进行卡接。优选地，所述卡扣部包括一卡扣板及一卡钩，所述卡扣板垂直设置于所述卡扣部上，所述卡钩从所述卡扣板远离所述卡扣部的一端延伸而出。优选地，所述装配孔的形状与所述卡扣部的横向剖面的形状一致，且所述装配孔的尺寸与所述卡扣部的横向剖面的尺寸相适配。优选地，所述卡扣座还设有一凸出的定位部，所述机箱壳体还设有与所述定位部相应的定位孔，所述定位部能够嵌入所述定位孔中，以使得所述脚垫能够稳固地固定于所述机箱壳体上，所述定位孔的形状与所述定位部的横向剖面的形状一致，且尺寸与定位部的横向剖面的尺寸相适配。优选地，所述支撑座上开设一凹槽，所述卡扣座由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物制成，所述支撑座由热塑性聚氨酯弹性体橡胶制成。一种电脑机箱，包括一机箱壳体及一脚垫，所述机箱壳体的底面设置有装配孔，所述脚垫包括一卡扣座及一支撑座，所述卡扣座设置于所述支撑座上，所述卡扣座上设置有凸出的卡扣部，所述卡扣部用以嵌入设置在所述机箱壳体的底面的装配孔中，以与所述机箱壳体进行卡接。优选地，所述卡扣部包括一卡扣板及一卡钩，所述卡扣板垂直设置于所述卡扣部上，所述卡钩从所述卡扣板远离所述卡扣部的一端延伸而出。优选地，所述装配孔的形状与所述卡扣部的横向剖面的形状一致，且所述装配孔的尺寸与所述卡扣部的横向剖面的尺寸相适配。优选地，所述卡扣座还设有一凸出的定位部，所述机箱壳体还设有与所述定位部相应的定位孔，所述定位部能够嵌入所述定位孔中，以使得所述脚垫能够稳固地固定于所述机箱壳体上，所述定位孔的形状与所述定位部的横向剖面的形状一致，且尺寸与定位部的横向剖面的尺寸相适配。优选地，所述支撑座上开设一凹槽，所述卡扣座由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物制成，所述支撑座由热塑性聚氨酯弹性体橡胶制成。相较于现有技术，上述脚垫及应用所述脚垫的电脑机箱通过所述卡扣座上设置有凸出的卡扣部，并通过所述卡扣部以嵌入设置在所述机箱壳体的底面的装配孔中，如此所述卡扣部将与所述机箱壳体底面的装配孔进行卡接，进而使得所述脚垫能够与所述机箱壳体固定在一起，而不会轻易从所述机箱壳体上脱落。附图说明图1是本技术电脑机箱的一较佳实施方式的示意图。图2是本技术电脑机箱的一较佳实施方式的立体分解图。图3是图2中III的放大图。图4是图1中脚垫的内表面结构示意图。图5是图1中脚垫的另一表面结构示意图。主要元件符号说明脚垫100卡扣板122卡钩124机箱壳体200装配孔202卡位铁片204定位孔206凹槽208电脑机箱400卡扣座10卡扣部12定位部14如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将结合附图及实施方式，对本技术进行进一步详细说明。请参阅图1，本技术较佳实施中，一种电脑机箱包括一脚垫100及一机箱壳体200。所述脚垫100用于卡接在所述机箱壳体200的底面上，以避免电脑机箱直接与地面或桌面接触。请一并参阅图2至图4，所述机箱壳体200底面设置有装配孔202，用于接收所述脚垫100。本实施方式中，所述机箱壳体200的底面设置有八个装配孔202，所述八个装配孔202可以分别位于所述机箱壳体200的底面的四个边角处。当然，在实际应用中，所述装配孔202的数量和位置可以根据所述机箱壳体200的形状和大小具体设定。如图3所示为所述脚垫100的内表面结构示意图，此处所指的内表面是指所述脚垫100与所述机箱壳体200卡接后接触的一个表面。所述脚垫100包括一卡扣座10及一支撑座20，所述卡扣座10设置在所述支撑座20上。本实施方式中，所述卡扣座10两端设有凸出的卡扣部12，所述卡扣部12包括一卡扣板122及一卡钩124，所述卡扣板122垂直于所述卡扣座10的上表面，所述卡钩124从所述卡扣板122远离所述所述卡扣座10的上表面的一端延伸而出。本实施方式中，每一装配孔202处均对应设置一卡位铁片204，当所述卡扣部12嵌入所述装配孔202中时，所述卡位铁片204将用于与对应的卡扣部12中的卡钩124相卡接。所述装配孔202的形状与所述卡扣部12的横向剖面的形状一致，且所述装配孔202的尺寸与所述卡扣部12的横向剖面的尺寸相适配。所述装配孔202的尺寸略大于所述卡扣部12的横向剖面的尺寸，使得所述卡扣部12能够恰好嵌入所述装配孔202中，从而使得所述脚垫100与所述机箱壳体200相卡接，固定于所述机箱壳体200上。当所述卡扣部12能够嵌入所述机箱壳体200底面设置的所述装配孔202中，从而与所述机箱壳体200相卡接。本实施方式中，所述卡扣座10由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（Acrylonitrile butadiene styrene，ABS）制成，如此将会使得所述卡扣部12在外力作用下将发生弹性形变，以使得所述卡扣部12能够轻易嵌入所述装配孔202中，进而使得所述卡扣部12中的卡钩124与所对应的卡位铁片204相卡接，从而使得所述脚垫100不会轻易从所述机箱壳体200上脱落。当所述卡扣部12嵌入所述装配孔202中后，可能会发生移动，使得所述脚垫100卡接不够稳固。所述卡扣座10上还设置有凸出的定位部14，所述定位部14与所述卡扣部12位于相同的表面。所述机箱壳体200还设置有与所述定位部14相应的定位孔206，所述定位部14恰好能够嵌入所述定位孔206中，从而使得所述脚垫100能够稳固地固定于所述机箱壳体200上。本实施方式中，所述定位部14设于两卡扣部12之间。本实施方式中，所述定位孔206的形状与所述定位部14的横向剖面的形状一致，并且尺寸与定位部14的横向剖面的尺寸相适配，所述定位孔206的尺寸略大于所述定位部14的横向剖面的尺寸，如此会使得所述定位部14能够恰好嵌入所述定位孔206中。请继续参阅图5，所述支撑座20上开设一凹槽208，使得所述脚垫100的底部与地面或桌面之间的接触本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种脚垫，应用于一机箱壳体中，其特征在于：所述脚垫包括一卡扣座及一支撑座，所述卡扣座设置于所述支撑座上，所述卡扣座上设置有凸出的卡扣部，所述卡扣部用以嵌入设置在所述机箱壳体的底面的装配孔中，以与所述机箱壳体进行卡接。
【技术特征摘要】
1.一种脚垫，应用于一机箱壳体中，其特征在于：所述脚垫包括一卡扣座及一支撑座，所述卡扣座设置于所述支撑座上，所述卡扣座上设置有凸出的卡扣部，所述卡扣部用以嵌入设置在所述机箱壳体的底面的装配孔中，以与所述机箱壳体进行卡接。2.如权利要求1所述的脚垫，其特征在于：所述卡扣部包括一卡扣板及一卡钩，所述卡扣板垂直于所述卡扣座的上表面，所述卡钩从所述卡扣板远离所述卡扣座的上表面的一端延伸而出。3.如权利要求1所述的脚垫，其特征在于：所述装配孔的形状与所述卡扣部的横向剖面的形状一致，且所述装配孔的尺寸与所述卡扣部的横向剖面的尺寸相适配。4.如权利要求1所述的脚垫，其特征在于：所述卡扣座还设有一凸出的定位部，所述机箱壳体还设有与所述定位部相应的定位孔，所述定位部能够嵌入所述定位孔中，以使得所述脚垫能够稳固地固定于所述机箱壳体上，所述定位孔的形状与所述定位部的横向剖面的形状一致，且尺寸与定位部的横向剖面的尺寸相适配。5.如权利要求1所述的脚垫，其特征在于：所述支撑座上开设一凹槽，所述卡扣座由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物制成，所述支撑座由热塑性聚氨酯弹性体橡胶制成。6.一种电脑机箱，包括一机箱...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾彪，李志强，郭志明，刘丰华，付鹏，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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