新型电阻制造技术

本实用新型专利技术涉及电阻，具体涉及一种散热效果优良且防静电效果好的新型电阻。包括芯体，所述芯体的厚度为2‑4mm，所述芯体连接有接脚，所述芯体表面设置有均匀分布的散热凹槽，所述芯体的外部设有防静电陶瓷砖封装层，所述防静电陶瓷砖封装层的外侧设有金属网层，所述金属网层底端设有接地脚。电阻芯体上设置有散热凹槽，便于电阻产生的热量迅速散去，有利于电阻的散热，防止电阻被烧毁；设置有接地脚的金属网层，能有效对静电及电磁波进行了屏蔽，从而电阻芯体能够不受周边静电和电磁波等因素的影响，有效保持阻值的稳定；芯体的厚度为3mm，不仅受热均匀，各部分密度能够保持均匀，且这样厚度的电阻在制备时模具易于制备，且不容易破损。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电阻，具体涉及一种散热效果优良且防静电效果好的新型电阻。
技术介绍
随着现代电子行业的兴起，电子产品已深入人们生活的各个领域，电阻作为电子产品的一个基本元件，应用量越来越大。现有电阻大多存在以下缺点：1.作为电阻的一个基本特性，其可以具备限流分压的作用，然而，由于电流通过，电阻会产生热量，如果发热量过大而不能及时散掉，电阻有可能烧坏，严重的甚至导致整个电路板烧坏；2.在一些极为精密的仪器仪表中，需要电阻能够保持阻值的持续稳定，但是由于受到周边静电、电磁波等因素的影响，电阻阻值也会相应的进行变化，不能满足精密仪器仪表的要求；3.电阻芯体过厚或过薄，过厚导致受热不均，影响使用，过薄则破损率高，使用寿命较短。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术提供一种散热效果好、防静电效果佳且使用寿命长的新型电阻。本技术是通过以下技术方案实现的：一种新型电阻，包括芯体，所述芯体的厚度为2-4mm，所述芯体连接有接脚，所述芯体表面设置有均匀分布的散热凹槽，所述芯体的外部设有防静电陶瓷砖封装层，所述防静电陶瓷砖封装层的外侧设有金属网层，所述金属网层底端设有接地脚。进一步地，所述芯体的厚度为3mm。进一步地，所述防静电陶瓷封装层设有防护套，所述接脚密封的从防护套内穿出。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术电阻芯体上设置有散热凹槽，便于电阻产生的热量迅速散去，有利于电阻的散热，防止电阻被烧毁；2、本技术设置有接地脚的金属网层，能有效对静电及电磁波进行了屏蔽，从而电阻芯体能够不受周边静电和电磁波等因素的影响，有效保持阻值的稳定；3、本技术芯体的厚度为3mm，不仅受热均匀，各部分密度能够保持均匀，且这样厚度的电阻在制备时模具易于制备，且不容易破损。附图说明图1是本技术的结构示意图。附图1中：1.芯体；2.散热凹槽；3.防静电陶瓷砖封装层；4.金属网层；5.接地脚；6.接脚；7.防护套；。具体实施方式如图1所示的一种新型电阻，包括芯体1，芯体1的厚度为2-4mm，芯体1连接有接脚6，芯体1表面设置有均匀分布的散热凹槽2，芯体1的外部设有防静电陶瓷砖封装层3，防静电陶瓷砖封装层3的外侧设有金属网层4，金属网层4底端设有接地脚。进一步地，芯体1的厚度为3mm。进一步地，防静电陶瓷封装层3设有防护套7，接脚6密封的从防护套7内穿出。综上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非用来限定本技术实施的范围，凡依本技术权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本技术的权利要求范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型电阻，其特征在于：包括芯体，所述芯体的厚度为2‑4mm，所述芯体连接有接脚，所述芯体表面设置有均匀分布的散热凹槽，所述芯体的外部设有防静电陶瓷砖封装层，所述防静电陶瓷砖封装层的外侧设有金属网层，所述金属网层底端设有接地脚。

【技术特征摘要】
1.一种新型电阻，其特征在于：包括芯体，所述芯体的厚度为2-4mm，所述芯体连接有接脚，所述芯体表面设置有均匀分布的散热凹槽，所述芯体的外部设有防静电陶瓷砖封装层，所述防静电陶瓷砖封装层的外侧设有金属网层，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮献忠，
申请(专利权)人：泰州市双宇电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32