一种超薄侧发光LED贴片支架制造技术

本新型公开一种超薄侧发光LED贴片支架,包括金属支架基座及塑胶主体,塑胶主体成型于金属支架基座上,金属支架基座的两侧端分别外向延伸出第一焊锡脚和第二焊锡脚;塑胶主体包括反射杯,该反射杯包括杯口、杯壁及杯底,杯底露出金属支架基座,且露出的金属支架基座上设大焊盘、小焊盘及LED芯片的固晶区,固晶区置于大焊盘上，大焊盘和小焊盘上均镀有银浆，并匹配的连接第一焊锡脚和第二焊锡脚,大焊盘和小焊盘之间设分割槽,该分割槽内填充有塑胶,塑胶主体上还开制有用于方向标示的标志角;超薄侧发光LED贴片支架长度为2.6‑3.0mm、宽度为0.4‑0.6mm。本新型贴片支架宽度非常窄、散热和发光效果好、方便焊接，能良好地用于智能手机等移动电子设备的显示屏背光模组。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉LED灯及LED贴片支架
,特别涉及一种超薄侧发光LED贴片支架。
技术介绍
目前,智能手机等移动电子设备日益成熟和发展,其对显示屏背光模组的亮度、厚度等方面要求越来越高,LED灯作为一种新型光源,广泛应用于显示屏背光模组。将LED芯片制作成具有实际照明效果的LED灯要经过一个比较复杂的工艺过程，其中要把LED芯片贴装在支架上,该支架称之为LED贴片支架。在现有技术中,智能手机等移动电子设备的显示屏背光模组的LED贴片支架包括金属支架基座和塑胶主体,塑胶主体成型于金属支架基座上,金属支架基座的上侧贴装LED芯片,金属支架基座的下侧设置两焊接脚。但是,采用这种结构的LED贴片支架不利于背光模组的制造、厚度控制以及适用范围,具体而言:一是,在背光模组中，包括有导光板，在导光板的一侧设置LED灯，而LED灯需要正对着导光板，这样就造成焊接LED灯的PCB板方向需要与导光板的方向保持垂直，从而不利于背光模组的制造和厚度控制。二是，采用这种结构的LED贴片支架本身宽度也难以控制，通常在2mm以上，而如果刻意降低LED贴片支架的宽度,又会造成LED贴片支架散热效果降低或者LED功率不够,LED灯亮度减弱,寿命降低,品质变差。
技术实现思路
本技术的解决的技术问题是针对上述现有技术中的存在的缺陷,提供一种超薄侧发光LED贴片支架,该LED贴片支架宽度非常窄、散热和发光效果好、方便焊接,能良好地应用于智能手机等移动电子设备的显示屏背光模组。为解决上述技术问题,本技术采取的技术方案如下: 一种超薄侧发光LED贴片支架,包括金属支架基座及塑胶主体,所述塑胶主体成型于金属支架基座上,所述金属支架基座的两侧端分别沿超薄侧发光LED贴片支架宽度方向侧向延伸出第一焊锡脚和第二焊锡脚;所述塑胶主体包括反射杯,且该反射杯包括杯口、杯壁及杯底,所述杯底露出金属支架基座,且露出的金属支架基座上设大焊盘、小焊盘及LED芯片的固晶区,所述固晶区置于所述大焊盘上，所述大焊盘和小焊盘上均镀有银浆，并匹配的连接所述第一焊锡脚和第二焊锡脚,所述大焊盘和小焊盘之间设分割槽,该分割槽内填充有塑胶,用以将大焊盘和小焊盘隔开,所述塑胶主体上还开制有用于方向标示的标志角;其中,所述超薄侧发光LED贴片支架长度为2.6-3.0mm、宽度为0.4-0.6mm。作为对上技术方案的进一步阐述，在上述技术方案中,所述超薄侧发光LED贴片支架长度为2.6mm、宽度为0.42mm。在上述技术方案中,所述第一焊锡脚和第二焊锡脚均为“L”型焊锡脚，并对称设置超薄侧发光LED贴片支架长度方向的两侧;所述第一焊锡脚和第二焊锡脚均为自所述金属支架基座的侧端沿超薄侧发光LED贴片支架宽度方向外向延伸,其中，“L”型焊锡脚的高度为0.60-0.70mm,优选0.67mm，宽度为0.25-0.45mm，优选0.42mm。在上述技术方案中,所述杯口为圆角长方形;所述杯壁从杯口到杯底依次为直筒段、反射坡面段及杯底直筒段,其中,杯壁的竖直深度为0.25-0.30mm,优选0.27mm,直筒段的深度为0.04-0.06mm,杯底直筒段的深度为0.025mm-0.06mm;所述反射坡面段包括沿超薄侧发光LED贴片支架长度方向的两对称的长反射坡面，以及沿超薄侧发光LED贴片支架宽度方向的两对称的短反射坡面，所述两对称的长反射坡面之间的夹角为35-45°,优选40°，所述两对称的短反射坡面之间的夹角为120-130°,优选130°。在上述技术方案中，所述金属支架基座为红铜基座,所述塑胶主体为聚邻苯二甲酰胺塑胶主体。与现有技术相比,本技术的有益效果在于:本技术的金属支架基座的两侧端分别沿超薄侧发光LED贴片支架宽度方向侧向延伸出第一焊锡脚和第二焊锡脚,因而使得超薄侧发光LED贴片支架焊接于背光模组的PCB上后侧向发光,并利用第一焊锡脚和第二焊锡进行LED散热,从而可以使LED贴片支架在不影响散热和发光效果的前提下,制造成超薄侧发光的LED贴片支架,达到0.4-0.6mm。此外,塑胶主体包括杯口、杯壁及杯底,该杯底露出金属支架基座,且露出的金属支架基座上设置有大焊盘及小焊盘及LED芯片固晶区,这样有利于LED芯片的焊接,有利于光线在杯壁的反射,以及支架电路的连接。附图说明图1为本新型LED贴片支架的俯视结构图；图2为本新型LED贴片支架的仰视结构图；图3为本新型LED贴片支架的前视结构图；图4为本新型LED贴片支架的侧视结构图；图5为本新型LED贴片支架贴装LED芯片后的俯视结构图；图6为本新型LED贴片支架贴装LED芯片后的前视结构图。图中：1.金属支架基座;2.塑胶主体;21.杯口;22.杯壁;23.杯底,221.直筒段,222.反射坡面段,223.杯底直筒段;3.大焊盘;4.小焊盘;5.固晶区;6.分割槽;7.第一焊锡脚;8.第二焊锡脚;9.标示角;10.健合金线;11.LED芯片。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明。附图1-6实例了本技术的一种具体实施例。参考附图1-4，一种超薄侧发光LED贴片支架, 包括金属支架基座1及塑胶主体2,所述塑胶主体2成型于金属支架基座1上,所述金属支架基座1的两侧端(超薄侧发光LED贴片支架长度方向的两侧端)分别沿超薄侧发光LED贴片支架宽度方向侧向延伸出第一焊锡脚7和第二焊锡脚8（因为第一焊锡脚7和第二焊锡脚8是侧向设置的,也即设置方向垂直与LED芯片11发光的方向,因而得超薄侧发光LED贴片支架焊接于背光模组的PCB上后能侧向发光）;所述塑胶主体2包括反射杯,且该反射杯包括杯口21、杯壁22及杯底23,所述杯底23露出金属支架基座1,且露出的金属支架基座1上设大焊盘3、小焊盘4及LED芯片11的固晶区5(大焊盘3和小焊盘4在位置上可以互换),所述固晶区5置于所述大焊盘3上，所述大焊盘3和小焊盘4上均镀有银浆（银浆用于导电），并匹配的连接所述第一焊锡脚7和第二焊锡脚8,所述大焊盘3和小焊盘4之间设分割槽6,该分割槽6内填充有塑胶,用以将大焊盘3和小焊盘4隔开,所述塑胶主体2上还开制有用于方向标示的标志角9(也称识别码);其中,所述超薄侧发光LED贴片支架长度为2.6-3.0mm，优选2.6mm,宽度为0.4-0.6mm,优选0.42mm。如图5-6所示，LED芯片11固晶时，将LED芯片11贴装于大焊盘3上，在LED芯片11的两端各引出一根健合金线10,其中一根健合金线10焊接大焊盘3，另一根健合金线10焊接小焊盘4。如图3所示,所述第一焊锡脚3和第二焊锡4脚均为“L”型焊锡脚，并对称设置超薄侧发光LED贴片支架长度方向的两侧;所述第一焊锡脚3和第二焊锡脚4均为自所述金属支架基座1的侧端沿超薄侧发光LED贴片支架宽度方向外向延伸,其中，“L”型焊锡脚的高度为0.60-0.70mm,优选0.67mm，宽度为0.25-0.45mm，优选0.42mm。参考附图1,所述杯口21为圆角长方形;参考附图3-4、附图6，所述杯壁22从杯口21到杯底23依次为直筒段231、反射坡面段232及杯底直筒段233,其中,杯壁22的竖直深度为0.25-0.30mm,优选0.27mm（因为杯壁22有反射坡面段本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄侧发光LED贴片支架,包括金属支架基座及塑胶主体,所述塑胶主体成型于金属支架基座上,其特征在于:所述金属支架基座的两侧端分别沿超薄侧发光LED贴片支架宽度方向侧向延伸出第一焊锡脚和第二焊锡脚;所述塑胶主体包括反射杯,且该反射杯包括杯口、杯壁及杯底,所述杯底露出金属支架基座,且露出的金属支架基座上设大焊盘、小焊盘及LED芯片的固晶区,所述固晶区置于所述大焊盘上，所述大焊盘和小焊盘上均镀有银浆，并匹配的连接所述第一焊锡脚和第二焊锡脚,所述大焊盘和小焊盘之间设分割槽,该分割槽内填充有塑胶,用以将大焊盘和小焊盘隔开,所述塑胶主体上还开制有用于方向标示的标志角;其中,所述超薄侧发光LED贴片支架长度为2.6‑3.0mm、宽度为0.4‑0.6mm。

【技术特征摘要】
1.一种超薄侧发光LED贴片支架,包括金属支架基座及塑胶主体,所述塑胶主体成型于金属支架基座上,其特征在于:所述金属支架基座的两侧端分别沿超薄侧发光LED贴片支架宽度方向侧向延伸出第一焊锡脚和第二焊锡脚;所述塑胶主体包括反射杯,且该反射杯包括杯口、杯壁及杯底,所述杯底露出金属支架基座,且露出的金属支架基座上设大焊盘、小焊盘及LED芯片的固晶区,所述固晶区置于所述大焊盘上，所述大焊盘和小焊盘上均镀有银浆，并匹配的连接所述第一焊锡脚和第二焊锡脚,所述大焊盘和小焊盘之间设分割槽,该分割槽内填充有塑胶,用以将大焊盘和小焊盘隔开,所述塑胶主体上还开制有用于方向标示的标志角;其中,所述超薄侧发光LED贴片支架长度为2.6-3.0mm、宽度为0.4-0.6mm。2.根据权利要求1所述的一种超薄侧发光LED贴片支架,其特征在于:所述超薄侧发光LED贴片支架长度为2.6mm、宽度为0.42mm。3.根据权利要求1所述的一种超薄侧发光LED贴片支架,其特征在于:所述第一焊锡脚和第二焊锡脚均为“L”型焊锡脚，并对称设置超薄侧发光LED贴片支架长度方向的两侧;所述第一焊锡脚和第二焊锡脚均为自所述金属支架基座的侧端沿超薄侧发光LED贴片支架宽度方向外向延伸,其...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖梓成，龚志平，
申请(专利权)人：东莞市良友五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44