一种半导体混凝土养护箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体混凝土养护箱，包括试件容纳箱和内设控制系统的控制箱、移动底座，控制系统包括主控装置、半导体水温控制装置、温度探测模块、雾化装置，主控装置分别与半导体水温控制装置、温度探测模块、雾化装置电路连接，所述半导体水温控制装置的进水端通过导管连通试件容纳箱内腔底部，出水端通过导管连接所述雾化装置进水口，雾化装置排雾口接入试件容纳箱内，实时调节半导体温度控制装置内的水体温度，经雾化装置雾化并吹送至试件容纳箱内，使试件容纳箱内保持20±2℃，湿度大于95％。本实用新型专利技术设计合理，重量较轻，结构简单而且制作及使用操作简便，总体使用效果好，能简便智能完成混凝土的温度与湿度养护任务。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及混凝土养护，尤其涉及一种基于半导体热电制冷片控制液体温度的混凝土养护设备。
技术介绍
温度、湿度控制在混凝土养护中具有重要意义。温度越高，对于混凝土硬化过程中的水化反应越有利，促进其强度增长更快；而湿度越高，亦促进混凝土的水化反应。但是，过高或过低的温湿度都会对混凝土的养护质量带来显著影响，造成最后检测结果的不准确，影响实验人员对混凝土质量的判断，得到错误结论。按照《混凝土标准养护箱》(JG 238-2008)、《普通混凝土力学性能试验方法标准》(GB/T 50081-2002)和《公路工程水泥及水泥混凝土试验规程》(JTG E30-2005)相关规定制作的混凝土立方体试块，拆模后立即放入温度为20±2℃、相对湿度为95％以上环境中养护，或在温度为20±2℃的不流动的Ca(OH)2饱和溶液中养护。热电制冷片是基于帕尔贴效应，利用电能直接实现热能传递的一种特殊半导体，无需压缩机、泵、马达等机械运动部件，也免除了如氨、氟利昂等有毒有害制冷工质，因而不会产生机械噪音和存在泄漏有毒物质污染环境的风险，是一种符合环保要求的新型控温手段。此外，热电制冷片体积小、结构紧凑、寿命长、制冷制热迅速、操作简便，能适应混凝土养护箱的工作需要。
技术实现思路
本技术的技术目的在于：利用热电制冷片环保、安全、高效的特点，提供一种基于热电制冷片控制温度的半导体混凝土养护设备。本技术的技术方案是这样实现的：一种半导体混凝土养护箱，包括试件容纳箱和内设控制系统的控制箱、用于承载所述试件容纳箱和控制箱的移动底座，所述的控制系统包括主控装置、半导体水温控制装置、温度探测模块、雾化装置，所述主控装置分别与半导体水温控制装置、温度探测模块、雾化装置电路连接，所述半导体水温控制装置的进水端通过导管连通试件容纳箱内腔底部，出水端通过导管连接所述雾化装置进水口，所述雾化装置排雾口接入试件容纳箱内，所述主控装置根据温度探测模块获取的试件容纳箱内温度实时调节半导体温度控制装置内的水体温度，经雾化装置雾化并吹送至试件容纳箱内，使试件容纳箱内保持20±2℃，湿度大于95％。进一步地，所述的半导体水温控制装置包括内设液体流动腔的传热槽，所述传热槽两侧面由内向外依次设置有调节液体温度的热电制冷片、散热用的散热片和风扇，所述传热槽的其中一侧面与热电制冷片的制热面贴合，另一侧与另一热电制冷片制冷面贴合。进一步地，所述传热槽包括一铝合金材质的长方体空心核心槽，宽度与热电制冷片宽度相一致，所述核心槽内腔中设置有肋，两端为棱台体并有沿纵向伸长一部分用于连接导管的孔道，所述核心槽贴合热电制冷片以外的部位由内之外依次包裹有保温材料层、铁皮外壳层。进一步地，所述散热片的整体导风方向平行于传热槽的宽度方向，利于热风扇可最大限度地独立散热而不相互影响。进一步地，所述的温度探测模块包括分布在所述试件容纳箱的温度传感器134，用于向测量得到的试件容纳箱内空气温度数据输送至主控装置。进一步地，所述的主控装置包括电路连接的主控板和人机交互模块，所述主控板包括单片机，所述人机交互模块包括用于输入命令参数的矩阵键盘以及用于接受并显示温度探测模块温度检测数据的显示屏，所述单片机用于根据分析测量的温度检测数据向半导体水温控制装置、雾化装置发出相应的控制信号。进一步地，所述的雾化装置包括带有盒盖的蓄水盒、超声雾化器、导雾管、防水风扇，所述蓄水盒侧壁下部设置有进水孔，所述超声雾化器垂直固定在所述蓄水盒内，所述盒盖设有超声雾化器电线孔及出雾孔所示防水风扇固定安装于试件容纳箱内侧壁的出雾孔处，所述导雾管连接于盒盖的出雾孔和试件容纳箱内侧壁的出雾孔之间。进一步地，所述蓄水盒和盒盖均为双层结构，采用具有一定强度且耐腐蚀的材料制成，内外层之间填充设置有由保温材料制成的隔热层。进一步地，所述导管均用由耐腐蚀的柔性材料制成，各接口处均使用耐腐蚀的材料和构造进行封堵防水，导管管身包裹有保温材料。进一步地，所述试件容纳箱包括形成密闭腔室的箱体和箱盖，所述箱体和箱盖均为双层结构，内层采用具有一定强度且耐腐蚀的材料制成，内外层之间填充设置有由保温材料制成的隔热层，如聚酯氨保温材料，所述箱体的内侧底部设置有用于承载混凝土试件并且使混凝土试件与试件容纳箱底部的水不直接接触的耐腐蚀性试件承载支架，所述箱体的下部设置有排水孔。相比现有技术，本技术设计合理，重量较轻，结构简单而且制作及使用操作简便，总体使用效果好，精度高、稳定可靠，能简便智能完成混凝土的温度与湿度养护任务。附图说明附图中同样的参考标号代表和指代相同的元件或功能。当考虑以下本申请的详细说明时可更好地理解本申请的实施。这样的说明参考了附加的插图、示意图、图表、附图以及附录。在附图中：图1为本技术的实施例的外观立体示意图。图2为本技术的混凝土养护箱的实施例的局部切开透视图。图3为本技术的混凝土养护箱的实施例的又一局部切开透视图。图4为本技术的混凝土养护箱的实施例的局部透视图，为清晰起见，省去了试件承载支架与部分试件容纳箱壁。图5为本技术的实施例的侧视图局部透视图，为清晰起见，省去了部分试件容纳箱壁。图6为本技术的试件承载支架的实施例的结构示意图。图7为本技术的移动底座的实施例的结构示意图。图8为本申请构造的温度控制装置的实施例的分解示意图。图9为根据本技术的传热槽的实施例的横向剖面示意图。图10为本技术的传热槽的实施例的纵向剖面示意图。图11为本技术的雾化装置的实施例的局部切开透视示意图。图12为本技术的雾化装置的实施例的剖面示意图。图13为本申请构造的温度传感器的实施例的分布示意图。图14为本技术控制系统的实施例的框图。图15为本技术主控板的实施例电路图。图中所示为：110-试件容纳箱；111-右侧壁；112-后侧壁；113-前侧壁；114-试件承载支架；115-左侧壁；116-底部；117-箱盖；118-出雾孔；120-移动底座；131-主控板；131-1-单片机；131-2-驱动模块；132-半导体水温控制装置；132-1-传热槽；132-2-核心槽；132-3-热电制冷片；132-4-风扇；132-5-导水管；132-6-散热片；133-雾化装置；133-1-蓄水盒；133-2-盒盖；133-3-超声雾化器；133-4-防水风扇；133-5-导雾管；134-温度传感器；135-矩阵键盘；136-显示屏；137-控制箱。具体实施方式在详细解释本文公开的技术构思的个实施例之前,应当理解的是技术构思在其申请中并不受限于接下来说明书中提出的或附图中示出的构件或步骤或方法学的构造和布置的细节。本文公开的技术构思能够是其他实施例或能够以多种方式实践或施行。同样,应当理解的是,本文采用的措辞和术语用于说明的目的且不应被认作为限制。在以下本申请的实施例的详细说明中,提出具体的细节以便提供本文公开的技术构思的更透彻的理解。然而,对于本领域技术人员显而易见的是本申请中的技术构思可不具备这些具体细节地被实践。在其他情况下,众所周知的特征没有详尽描述以防止说明书非必要的复杂化。以下详细的说明书参考所附的附图。不同附图中相同的参考标号可识别相同或类似的元件。本文公开的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体混凝土养护箱，包括试件容纳箱(110)和内设控制系统的控制箱(137)、用于承载所述试件容纳箱(110)和控制箱的移动底座(120)，其特征在于：所述的控制系统包括主控装置、半导体水温控制装置(132)、温度探测模块、雾化装置(133)，所述主控装置分别与半导体水温控制装置(132)、温度探测模块、雾化装置(133)电路连接，所述半导体水温控制装置的进水端通过导管连通试件容纳箱内腔底部，出水端通过导管连接所述雾化装置进水口，所述雾化装置(133)排雾口接入试件容纳箱(110)内，所述主控装置根据温度探测模块获取的试件容纳箱(110)内温度实时调节半导体温度控制装置(132)内的水体温度，经雾化装置(133)雾化并吹送至试件容纳箱(110)内，使试件容纳箱(110)内保持20±2℃，湿度大于95％。

【技术特征摘要】
2016.03.31 CN 20162026804091.一种半导体混凝土养护箱，包括试件容纳箱(110)和内设控制系统的控制箱(137)、用于承载所述试件容纳箱(110)和控制箱的移动底座(120)，其特征在于：所述的控制系统包括主控装置、半导体水温控制装置(132)、温度探测模块、雾化装置(133)，所述主控装置分别与半导体水温控制装置(132)、温度探测模块、雾化装置(133)电路连接，所述半导体水温控制装置的进水端通过导管连通试件容纳箱内腔底部，出水端通过导管连接所述雾化装置进水口，所述雾化装置(133)排雾口接入试件容纳箱(110)内，所述主控装置根据温度探测模块获取的试件容纳箱(110)内温度实时调节半导体温度控制装置(132)内的水体温度，经雾化装置(133)雾化并吹送至试件容纳箱(110)内，使试件容纳箱(110)内保持20±2℃，湿度大于95％。2.根据权利要求1所述的半导体混凝土养护箱，其特征在于：所述的半导体水温控制装置(132)包括内设液体流动腔的传热槽(132-1)，所述传热槽(132-1)两侧面由内向外依次设置有调节液体温度的热电制冷片(132-3)、散热用的散热片(132-6)和风扇(132-4)，所述传热槽(132-1)的其中一侧面与热电制冷片(132-3)的制热面贴合，另一侧与另一热电制冷片(132-3)制冷面贴合。3.根据权利要求2所述的半导体混凝土养护箱，其特征在于：所述传热槽(132-1)包括一铝合金材质的长方体空心核心槽(132-2)，宽度与热电制冷片(132-3)宽度相一致，所述核心槽(132-2)内腔中设置有肋，两端为棱台体并有沿纵向伸长一部分用于连接导管的孔道，所述核心槽(132-2)贴合热电制冷片(132-3)以外的部位由内之外依次包裹有保温材料层、铁皮外壳层。4.根据权利要求2所述的半导体混凝土养护箱，其特征在于：所述散热片(132-6)的整体导风方向平行于传热槽(132-1)的宽度方向。5.根据权利要求1所述的半导体混凝土养护箱，其特征在于：所述的温度探测模块包括分布在所述试件容纳箱(...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建良，何展雄，李静，林俊进，马俊，王利彬，郑钰洁，邓海彬，王瑞轩，徐阅，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：新型
国别省市：广东;44