一种碟形硅胶导电粒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种碟形硅胶导电粒，包括碟形导电主体，所述碟形导电主体为具有侧面、呈碟形的上表面和下表面的实心结构，所述上表面、所述下表面中间部分分别形成上凸部、下凸部，所述上凸部、所述下凸部的顶面与所述上表面、所述下表面之间通过圆弧面连接。本实用新型专利技术提出的碟形硅胶导电粒安装到按键内时，主要受力接触的部位为该碟形硅胶导电粒上的凸部，在长时间的使用过程中不会对其边缘造成磨损，增加了该碟形硅胶导电粒的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及导电粒
，更具体地说是涉及一种碟形硅胶导电粒。
技术介绍
导电粒一般应用在按键中，目前普通的导电粒呈圆饼状，为扁平的圆柱体结构，使用久后，由于磨损会导致导电粒主体边缘部分的硅胶部分与电路接触不良，导致该导电粒的使用寿命过短。
技术实现思路
为解决上述现有技术中存在的问题，本技术提供一种碟形硅胶导电粒，在长时间的使用过程中不会对其边缘造成磨损，增加了使用寿命。本技术的技术方案为：一种碟形硅胶导电粒，包括碟形导电主体，所述碟形导电主体为具有侧面、呈碟形的上表面和下表面的实心结构，所述上表面、所述下表面中间部分分别形成上凸部、下凸部，所述上凸部、所述下凸部的顶面与所述上表面、所述下表面之间通过圆弧面连接。所述上表面和所述下表面的中间部分为平面，所述上凸部、所述下凸部的顶面为平面。所述碟形导电主体的直径为4.7±0.05mm，碟形导电主体的厚度为1.5±0.02mm，上表面和下表面的中间部分的直径为1.58±0.05mm，上凸部、下凸部的顶面的直径为1.01±0.05mm。本技术提出的碟形硅胶导电粒安装到按键内时，主要受力接触的部位为该碟形硅胶导电粒上的凸部，在长时间的使用过程中不会对其边缘造成磨损，增加了该碟形硅胶导电粒的使用寿命。附图说明图1为本技术碟形硅胶导电粒的侧面结构图；图2为图1中从上向下看的结构示意图；图3为本技术碟形硅胶导电粒安装到按键内的示意图。具体实施方式参考图1和图2，本技术提出的碟形硅胶导电粒，包括碟形导电主体10，碟形导电主体10为具有侧面11、呈碟形的上表面12和下表面13的实心结构。上表面12、下表面13中间部分分别形成上凸部14、下凸部15，上凸部14、下凸部15的顶面与上表面12、下表面13之间通过圆弧面16 连接。上表面12和下表面13的中间部分为平面，上凸部14、下凸部15的顶面为平面。为了使该碟形硅胶导电粒在工作时达到最佳的导电效果，碟形导电主体10的直径为4.7±0.05mm，碟形导电主体10的厚度为1.5±0.02mm，上表面12和下表面13的中间部分的直径为1.58±0.05mm，上凸部14、上凸部15的顶面的直径为1.01±0.05mm。该碟形硅胶导电粒的硬度为65度，抗阻值为50欧姆。当然，该碟形硅胶导电粒并不限于上述的一种尺寸，上述尺寸只是为了达到最佳导电效果，也可以为其它的尺寸。参考图3，碟形导电主体10安装到按键20内时，主要受力接触的部位为该碟形导电主体10上的凸部，在长时间的使用过程中不会对其边缘造成磨损，增加了该碟形硅胶导电粒的使用寿命。本技术提出的碟形硅胶导电粒，碟形导电主体上表面和下表面中间部分分别向外形成凸部，主要受力接触的部位为凸部，在长时间使用过程中不会磨损该导电粒的边缘部分，使得该碟形硅胶导电粒的导电性能不会减弱，增加了该碟形硅胶导电粒的使用寿命和性能。以上的具体实施例仅用以举例说明本技术的构思，本领域的普通技术人员在本技术的构思下可以做出多种变形和变化，这些变形和变化均包括在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种碟形硅胶导电粒，其特征在于：包括碟形导电主体（10），所述碟形导电主体为具有侧面（11）、呈碟形的上表面（12）和下表面（13）的实心结构，所述上表面、所述下表面中间部分分别形成上凸部（14）、下凸部（15），所述上凸部、所述下凸部的顶面与所述上表面、所述下表面之间通过圆弧面（16）连接。

【技术特征摘要】
1.一种碟形硅胶导电粒，其特征在于：包括碟形导电主体（10），所述碟形导电主体为具有侧面（11）、呈碟形的上表面（12）和下表面（13）的实心结构，所述上表面、所述下表面中间部分分别形成上凸部（14）、下凸部（15），所述上凸部、所述下凸部的顶面与所述上表面、所述下表面之间通过圆弧面（16）连接。2.根据权利要求1所述的碟形硅胶导电粒，其特征在于：所述上表面（12）和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李峰，
申请(专利权)人：深圳市欣协利强电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44