半导体晶体管的粘片辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于电子技术领域，其公开了一种半导体晶体管的粘片辅助装置，其包括挤胶器、气管、胶水瓶、支架和摄像头，所述胶水瓶的底部设有点胶头；其工作时，所述挤胶器通过所述气管与所述胶水瓶连通，所述胶水瓶安装在所述支架上，所述支架位于半导体晶体管粘片设备中的导轨的上方，且与半导体晶体管粘片设备中的X、Y、Z马达运转平台固定连接，所述摄像头安装在半导体晶体管粘片设备上，且位于所述胶水瓶的旁边，并通过数据线与半导体晶体管粘片设备中的控制系统连接。本实用新型专利技术结构简单，造价低廉，且能够有效利用SOT‑23半导体晶体管粘片设备解决SOT‑25/6等其他型号的半导体晶体管的封装问题，从而提高生产效益、降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子
，具体涉及一种半导体晶体管的粘片辅助装置。
技术介绍
随着电子市场对晶体管需求的不断更新，以型号为SOT-25/6的半导体晶体管逐渐取代型号为SOT-23的半导体晶体管已成为一种发展趋势。而对于SOT-25/6半导体晶体管的封装来说，则无法由目前较常用的SOT-23半导体晶体管的粘片方式直接封装获得。其原因在于：现有的SOT-23半导体晶体管粘片设备不具备点银浆功能，而SOT-25/6半导体晶体管的封装基本以点银浆为主；如果生产企业重新购置全新的、专门用于SOT-25/6半导体晶体管的封装设备，则不仅需要投入大量的资金，而且会导致SOT-23半导体晶体管粘片设备闲置，由此造成生产成本高及经济效益低的问题。
技术实现思路
本技术提供了一种半导体晶体管的粘片辅助装置，其目的旨在利用现有的SOT-23半导体晶体管的粘片设备解决其他型号的半导体晶体管——特别是SOT-25/6半导体晶体管——的封装问题，从而提高生产效益、降低生产成本。为了实现上述目的，本技术采用了下述技术方案：一种半导体晶体管的粘片辅助装置，其包括挤胶器、气管、胶水瓶、支架和摄像头，所述胶水瓶的底部设有点胶头；其工作时，所述挤胶器通过气管与所述胶水瓶连通，所述胶水瓶安装在所述支架上，所述支架位于半导体晶体管粘片设备中的导轨的上方，且与半导体晶体管粘片设备中的X、Y、Z马达运转平台固定连接，所述摄像头安装在半导体晶体管粘片设备上，且位于胶水瓶3的旁边，并通过数据线与半导体晶体管粘片设备中的控制系统连接。在上述技术方案的基础上，本技术可附加下述技术手段，以便更好地解决本技术所要解决的技术问题：在所述挤胶器的表面设置旋钮，其作用是调节挤胶器所产生的气压。进一步地，所述摄像头固定在所述支架的一侧，且位于所述胶水瓶的旁边。本技术具有下述有益效果：结构简单，造价低廉，且能够有效利用现有的半导体晶体管粘片设备，特别是SOT-23半导体晶体管粘片设备，解决SOT-25/6等其他型号的半导体晶体管的封装问题，从而提高生产效益、降低生产成本。附图说明图1为本技术的一个实施例的结构与工作原理示意图。具体实施方式以下结合附图，介绍本技术的一个实施例的结构及其工作原理：如图1所示，一种半导体晶体管的粘片辅助装置，其包括下述部件：(1)挤胶器1，其作用是通过调节气压来控制银浆量的大小，亦即通过气压将胶水瓶3中的胶水挤出，所挤出的胶水量由气压的大小决定；在本实施例中，挤胶器1的表面还设有旋钮101，其作用是调节气压的大小。(2)气管2，其作用是将挤胶器1与胶水瓶3连通。(3)胶水瓶3，其作用是装银浆；胶水瓶3的底部设有点胶头301，其作用是控制所点银浆的形状、大小。在本实施例中，点胶头301的尺寸选型是根据SOT-25/6半导体晶体管封装芯片大小来决定，芯片大所选点胶头大，点胶的形状也大，由此能更好的将芯片粘牢。(4)支架4，其作用是用来支撑胶水瓶3。(5)摄像头5，其作用监控银浆是否点出及银浆量大小。实际工作时(将本技术与半导体晶体管粘片设备配套使用时)，所述挤胶器1通过气管2与胶水瓶3连接，胶水瓶3安装在所述支架4上，所述支架4位于SOT-23半导体晶体管粘片设备中的导轨6的上方，且与SOT-23半导体晶体管粘片设备中的X、Y、Z马达运转平台7固定连接，本技术的工作对象SOT-25/6半导体晶体管封装安放在所述导轨6上，所述支架4随着X、Y、Z马达运转平台7上下、左右、前后移动，带动胶水瓶3(通过点胶头301)将银浆8点到SOT-25/6半导体晶体管封装的引线上。在本实施例中，所述摄像头5安装在SOT-23半导体晶体管粘片设备上，且位于胶水瓶3的旁边(与胶水瓶3不直接接触)，其通过数据线与SOT-23半导体晶体管粘片设备中的PLC控制器连接，其作用是对银浆是否点出，以及所点出的银浆量的大小进行监控。以上结合附图介绍了本技术半导体晶体管的粘片辅助装置的一个实施例，本实施例解决了利用现有的SOT-23半导体晶体管粘片设备加工SOT-25/6半导体晶体管封装的问题。作为本实施例的一个变形，摄像头5也可直接安装在支架4的一侧、且位于胶水瓶3的旁边。需要进一步说明的是，对于其他型号的半导体晶体管封装的点银浆问题，本技术半导体晶体管的粘片辅助装置也可以解决，所不同的是，需根据不同型号的半导体晶体管封装芯片的大小确定点胶头301的尺寸，亦即使点胶头301的尺寸与半导体晶体管封装芯片相匹配。另需说明的是，作为一种辅助装置，本技术虽然主要是配合SOT-23半导体晶体管粘片设备使用，但是，对于其他不具备点银浆功能且设有PLC控制器或类似控制系统的半导体晶体管粘片设备来说，本技术同样可以配套使用。此外，本技术中的挤胶器1可采用现有技术中已有的多种气压调控装置，在具体选择气压调控装置时，应考虑所点出的银浆量的大小，使所选气压调控装置的气压调节范围与银浆量的大小相匹配。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶体管的粘片辅助装置，其包括挤胶器(1)、气管(2)、胶水瓶(3)、支架(4)和摄像头(5)，所述胶水瓶的底部设有点胶头(301)；其工作时，所述挤胶器通过所述气管与所述胶水瓶连通，所述胶水瓶安装在所述支架上，所述支架位于半导体晶体管粘片设备中的导轨(6)的上方，且与半导体晶体管粘片设备中的X、Y、Z马达运转平台(7)固定连接，所述摄像头安装在半导体晶体管粘片设备上，且位于所述胶水瓶的旁边，并通过数据线与半导体晶体管粘片设备中的控制系统连接。

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶体管的粘片辅助装置，其包括挤胶器(1)、气管(2)、胶水瓶(3)、支架(4)和摄像头(5)，所述胶水瓶的底部设有点胶头(301)；其工作时，所述挤胶器通过所述气管与所述胶水瓶连通，所述胶水瓶安装在所述支架上，所述支架位于半导体晶体管粘片设备中的导轨(6)的上方，且与半导体晶体管粘片设备中的X、Y、Z马达运转平台(7)固定连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张顺，肖峰，邓华桥，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44