一种LED发光灯丝及使用该LED发光灯丝的LED球泡灯制造技术

本发明专利技术公开了一种LED发光灯丝及使用该LED发光灯丝的LED球泡灯，该LED发光灯丝包括条形基板及设于条形基板上的多个LED芯片，条形基板的两个端头上各设有金属条形电极，多个LED芯片串联连接构成LED光源，条形基板上靠近其中一个端头的位置处或靠近两个端头的位置处各设置有若干个具有导电、限流、保护功能中的一种功能的电子器件，金属条形电极、电子器件和LED光源通过导线连接，条形基板、LED光源、电子器件及条形基板与金属条形电极的连接处的外周包覆有荧光胶；优点是根据电子器件的不同性质，可避免LED光源与金属条形电极的连接导线发生断裂；或可使LED发光灯丝的电流不产生过电流；或可使LED发光灯丝不受过压和过流的影响；或当LED发光灯丝过热时降低发热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED灯丝灯，尤其是涉及一种LED发光灯丝及使用该LED发光灯丝的LED球泡灯。
技术介绍
LED灯丝灯越来越受到人们的青睐，特别是在欧美地区。与传统的白炽灯比较，LED灯丝灯的差别主要体现在发光灯丝结构和驱动电源上，用LED灯丝替代白炽灯的钨丝，一般需要增加LED灯丝工作的驱动电源，而白炽灯不需要驱动电源，直接使用市电供电点亮。现有的LED灯丝包括条形基板及粘接或焊接在条形基板上的多个LED芯片，条形基板的两端设置有金属条形电极，所有LED芯片串联连接后通过导线（如金线、合金线等）或印刷电路与金属条形电极连接，条形基板和所有LED芯片的外周包覆有一层荧光胶仅使两个金属条形电极裸露。现有的LED灯丝灯是将由一条上述的LED灯丝组成的灯丝组件或由多条上述的LED灯丝串联、并联或串并联组成的灯丝组件安装在芯柱支架上，然后将安装有灯丝组件的芯柱支架放置于由芯柱与泡壳构成的密闭空间中，通过排气和充入导热气体形成灯丝灯毛泡，接着将灯丝灯毛泡内的灯丝组件通过芯柱上的导线与放置在灯头内的驱动电源连接，再将灯头与灯丝灯毛泡封接形成LED灯丝灯。上述LED灯丝灯存在以下问题：1）由于所采用的LED灯丝中的条形基板和所有LED芯片被荧光胶包覆保护，而两个金属条形电极裸露在两端，然而因荧光胶比较脆弱，因而LED灯丝的取用操作都在金属条形电极上，这样金属条形电极容易受到外力影响，尤其是在LED灯丝灯的装配过程中需要在金属条形电极处进行点焊工艺，点焊工艺会产生机械和热冲击，从而容易导致金属条形电极与LED芯片之间的连接导线断裂，最终会导致LED灯丝失效；2）所采用的LED灯丝在工作过程中，开关过程中容易受到过流、遭遇雷电时过压的冲击，从而会导致LED灯丝灯不亮；3）所采用的LED灯丝有多条时，多条LED灯丝通常串联、并联或串并联在一起，当其中一条或多条LED灯丝出现断路时，其它LED灯丝会出现电流过大，从而会导致发热使LED灯丝寿命缩短甚至烧毁。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种LED发光灯丝及使用该LED发光灯丝的LED球泡灯，其能够避免导线发生断裂、使整个灯丝的电流不产生过电流、使整个灯丝不受过压和过流的影响、降低发热中的一种或多种功能。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED发光灯丝，包括条形基板及设置于所述的条形基板上的多个LED芯片，所述的条形基板的两个端头上各设置有一根金属条形电极，多个所述的LED芯片串联连接构成LED光源，其特征在于：所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有若干个具有导电、限流、保护功能中的一种功能的电子器件或靠近两个端头的位置处各设置有若干个具有导电、限流、保护功能中的一种功能的电子器件，所述的金属条形电极、所述的电子器件和所述的LED光源通过导线连接，所述的条形基板、所述的LED光源、所述的电子器件及所述的条形基板与所述的金属条形电极的连接处的外周包覆有荧光胶。所述的条形基板上靠近两个端头的位置处各设置有一个所述的电子器件，所述的电子器件为导电块，所述的导电块的焊点面积大于所述的LED芯片的电极面积，第一块所述的导电块位于第一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，第二块所述的导电块位于所述的LED光源和第二根所述的金属条形电极之间，第一根所述的金属条形电极、第一块所述的导电块、所述的LED光源、第二块所述的导电块和第二根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接。在此，条形基板上靠近两个端头的位置处设置的电子器件为导电块，LED光源与金属条形电极不是直接通过常规的导线连接的，而是通过常规的导线与导电块连接，导电块再通过线径较大的导线与金属条形电极连接，在导电块的尺寸与LED芯片的尺寸相近的情况下，由于导电块的焊点面积比LED芯片的电极面积大，因此可利用线径较大的导线（线径一般大于25µm（1mil））来连接导电块与金属条形电极，而现有的LED灯丝中LED芯片是直接与金属条形电极连接的， LED芯片的电极面积较小只能采用线径较小的导线（线径一般小于25µm（1mil））连接LED芯片与金属条形电极，很明显在相同的焊接工艺下采用线径较大的导线相比采用线径较小的导线的连接更加牢固，很好的降低了连接金属条形电极的导线断裂的风险；导电块只是串接在LED光源与金属条形电极之间，因此对LED光源与金属条形电极电连接不会产生任何影响。连接第一根所述的金属条形电极与第一块所述的导电块的导线，及连接第二块所述的导电块与第二根所述的金属条形电极的导线均选用线径大于25µm的粗导线；所述的导电块为金属导电块或非金属导电块或具有导电层的导电块，所述的导电块的焊接面上镀设有镍层或银层。在此，常规的导线的线径一般小于25µm（1mil），现有的LED灯丝中LED芯片与金属条形电极之间是采用常规的导线进行连接的；连接第一根金属条形电极与第一块导电块的导线，及连接第二块导电块与第二根金属条形电极的导线也可均选用金属导电件；金属导电块可以为铜片、铝片或铁片等；非金属导电块可以为硅片等；具有导电层的导电块可以为具有氮化物的蓝宝石等；在导电块的焊接面上镀设镍层或银层是为了使导线能够更好的焊接于导电块上。所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有一个所述的电子器件，所述的电子器件为稳压二极管或压敏电阻，所述的稳压二极管或所述的压敏电阻位于其中一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，其中一根所述的金属条形电极、所述的LED光源和另一根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接，所述的稳压二极管或所述的压敏电阻与一个所述的LED芯片通过导线并联连接，或与由多个所述的LED芯片串联连接后构成的发光件通过导线并联连接。在此，由于设置于条形基板上靠近其中一个端头的位置处的电子器件为稳压二极管或压敏电阻，且稳压二极管或压敏电阻与LED芯片并联，因此可以使LED光源免受静电冲击或高压冲击。所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有两个所述的电子器件且两个所述的电子器件分别为导电块和稳压二极管或压敏电阻，所述的条形基板上靠近另一个端头的位置处设置有一个所述的电子器件且所述的电子器件为导电块，所述的导电块的焊点面积大于所述的LED芯片的电极面积，第一块所述的导电块和所述的稳压二极管或所述的压敏电阻位于第一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，且第一块所述的导电块与第一根所述的金属条形电极相邻，第二块所述的导电块位于所述的LED光源和第二根所述的金属条形电极之间，第一根所述的金属条形电极、第一块所述的导电块、所述的LED光源、第二块所述的导电块和第二根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接，所述的稳压二极管或所述的压敏电阻与一个所述的LED芯片通过导线并联连接，或与由多个所述的LED芯片串联连接后构成的发光件通过导线并联连接。在此，通过设置两个导电块与一个稳压二极管或压敏电阻，且导电块与金属条形电极通过导线连接，稳压二极管或压敏电阻与LED芯片通过导线并联，不仅可利用线径较大的导线来连接导电块与金属条形电极，很好的降低了连接金属条形电极的导线断裂的风险，而且可以使LED光源免受静电冲击或高压冲击。所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有一个所述的电子器件，所述的电子器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光灯丝，包括条形基板及设置于所述的条形基板上的多个LED芯片，所述的条形基板的两个端头上各设置有一根金属条形电极，多个所述的LED芯片串联连接构成LED光源，其特征在于：所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有若干个具有导电、限流、保护功能中的一种功能的电子器件或靠近两个端头的位置处各设置有若干个具有导电、限流、保护功能中的一种功能的电子器件，所述的金属条形电极、所述的电子器件和所述的LED光源通过导线连接，所述的条形基板、所述的LED光源、所述的电子器件及所述的条形基板与所述的金属条形电极的连接处的外周包覆有荧光胶。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光灯丝，包括条形基板及设置于所述的条形基板上的多个LED芯片，所述的条形基板的两个端头上各设置有一根金属条形电极，多个所述的LED芯片串联连接构成LED光源，其特征在于：所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有若干个具有导电、限流、保护功能中的一种功能的电子器件或靠近两个端头的位置处各设置有若干个具有导电、限流、保护功能中的一种功能的电子器件，所述的金属条形电极、所述的电子器件和所述的LED光源通过导线连接，所述的条形基板、所述的LED光源、所述的电子器件及所述的条形基板与所述的金属条形电极的连接处的外周包覆有荧光胶。2.根据权利要求1所述的一种LED发光灯丝，其特征在于：所述的条形基板上靠近两个端头的位置处各设置有一个所述的电子器件，所述的电子器件为导电块，所述的导电块的焊点面积大于所述的LED芯片的电极面积，第一块所述的导电块位于第一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，第二块所述的导电块位于所述的LED光源和第二根所述的金属条形电极之间，第一根所述的金属条形电极、第一块所述的导电块、所述的LED光源、第二块所述的导电块和第二根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接。3.根据权利要求2所述的一种LED发光灯丝，其特征在于：连接第一根所述的金属条形电极与第一块所述的导电块的导线，及连接第二块所述的导电块与第二根所述的金属条形电极的导线均选用线径大于25µm的粗导线；所述的导电块为金属导电块或非金属导电块或具有导电层的导电块，所述的导电块的焊接面上镀设有镍层或银层。4.根据权利要求1所述的一种LED发光灯丝，其特征在于：所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有一个所述的电子器件，所述的电子器件为稳压二极管或压敏电阻，所述的稳压二极管或所述的压敏电阻位于其中一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，其中一根所述的金属条形电极、所述的LED光源和另一根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接，所述的稳压二极管或所述的压敏电阻与一个所述的LED芯片通过导线并联连接，或与由多个所述的LED芯片串联连接后构成的发光件通过导线并联连接。5.根据权利要求1所述的一种LED发光灯丝，其特征在于：所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有两个所述的电子器件且两个所述的电子器件分别为导电块和稳压二极管或压敏电阻，所述的条形基板上靠近另一个端头的位置处设置有一个所述的电子器件且所述的电子器件为导电块，所述的导电块的焊点面积大于所述的LED芯片的电极面积，第一块所述的导电块和所述的稳压二极管或所述的压敏电阻位于第一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，且第一块所述的导电块与第一根所述的金属条形电极相邻，第二块所述的导电块位于所述的LED光源和第二根所述的金属条形电极之间，第一根所述的金属条形电极、第一块所述的导电块、所述的LED光源、第二块所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李阳，许洪强，王家东，丁挺，
申请(专利权)人：浙江阳光美加照明有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33