【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种热敏电阻，尤其涉及贴片式热敏电阻的制备工艺。
技术介绍
随着电子类商品的日益小型化和功能多样化，要求电子元器件也应具有更小的尺寸和一定的精度，其中对电子元件的片式化、小型化要求越来越迫切，引线式电子元件最终将被贴片式电子元件所取代，现有的片式NTC热敏电阻，由芯片基材、基材表面釉料，以及在基材两端引出金属电极构成，通过印制电路板工艺制成表面贴装型结构，但是因热敏电阻陶瓷体烧结温度较高，所以散热不好，表面温度过高，会使PCB板损坏。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于针对现有技术存在的问题，而提出贴片式热敏电阻的制备工艺。为了达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：本专利技术所涉及的热敏电阻的制备步骤如下：1)、制作热敏电阻陶瓷体；2)、选取配料，混合搅拌配制成导电浆料；3)、在热敏电阻陶瓷体设定面用丝网印刷的方法印上树脂导电浆料，再烧结形成两个表面电极；4)、将热敏电阻芯片用低温导电银浆粘接在底层电极层上，再进行固化，获得热敏电阻芯片单元；5)、将所述热敏电阻芯片单元的两个端电极与外部电极电连接即可。本专利技术的有益效果在于：本专利技术不是在热敏电阻陶瓷体内设置内电极，而是在热敏电阻陶瓷体的上、下表面上设置两个表面电极，可避免了烧结时的瓷体变形，方法简单，工艺先进、成本低廉、绿色环保，适用于高速贴片。具体实施方式下面将结合具体实施例来对本专利技术作进一步说明：本专利技术所涉及的热敏电阻的制备步骤如下：1)、制作热敏电阻陶瓷体；2)、选取氧化锰，氧化钴，氧化铝，氧化铋，混合搅拌配制成导电浆料；3)、在热敏电阻陶瓷体设定面用丝网环氧树脂印刷...
【技术保护点】
贴片式热敏电阻的制备工艺，其特征在于：所述的热敏电阻的制备步骤如下：1)、制作热敏电阻陶瓷体；2)、选取配料，混合搅拌配制成导电浆料；3)、在热敏电阻陶瓷体设定面用丝网印刷的方法印上树脂导电浆料，再烧结形成两个表面电极；4)、将热敏电阻芯片用低温导电银浆粘接在底层电极层上，再进行固化，获得热敏电阻芯片单元；5)、将所述热敏电阻芯片单元的两个端电极与外部电极电连接即可。
【技术特征摘要】
1.贴片式热敏电阻的制备工艺，其特征在于：所述的热敏电阻的制备步骤如下：1)、制作热敏电阻陶瓷体；2)、选取配料，混合搅拌配制成导电浆料；3)、在热敏电阻陶瓷体设定面用丝网印刷的方法印上树脂导电浆料，再烧结形成两个表面电极；4)、将热敏电阻芯片用低温导电银浆粘接在底层电极层上，再进行固化，获得热敏电阻芯片单元；5)、将所述热敏电阻芯片单元的两个端电极与外部电极电连接即可。2.根据权利要求1所述的贴片式热敏电阻的制备工艺，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：牟晓梦，
申请(专利权)人：西安烨森电子科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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