芯片组件及其制造方法技术

提供了一种芯片组件及其制造方法。所述芯片组件包括：陶瓷主体，包括多个陶瓷层，陶瓷层具有设置为彼此间隔开的凹刻的凹入部分，多个陶瓷层中的每个包括外电极图案，外电极图案通过使用导电材料填充凹刻的凹入部分来设置；内线圈单元，位于陶瓷主体中，包括设置在多个陶瓷层上的内导电图案；以及外电极，外电极中的每个通过使外电极图案彼此连接来设置。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2014年10月2日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0133526号韩国专利申请的优先权和权益，该申请的公开内容通过引用包含于此。
本公开涉及一种芯片组件及其制造方法。
技术介绍
电感器(多层芯片组件)是通常与电阻器和电容器一起形成电子电路以消除噪音的无源元件，或者是用作形成LC谐振电路的组件。最近已经应用到各种装置的多层电感器具有多个陶瓷层堆叠的结构，其中，每个陶瓷层具有形成在其上的内线圈图案，这里内线圈图案彼此连接以形成线圈结构，从而实现期望的特性(诸如预期大小的电感和阻抗)。然而，现有技术的底表面电极电感器需要附加工艺，来使印刷之后并不暴露的内电极的多个部分通过通路或通过形成额外的外电极进行相互连接。【现有技术文献】(专利文献1)第2010-165973号日本专利特许公开
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种芯片组件和制造该芯片组件的方法，其中，在堆叠陶瓷层时同时地形成外电极而无需执行形成外电极的额外的工艺。根据本公开的一方面，一种芯片组件可包括：陶瓷主体，包括多个陶瓷层，陶瓷层具有设置为彼此间隔开的凹刻的凹入部分，多个陶瓷层中的每个包括外电极图案，外电极图案通过使用导电材料填充凹刻的凹入部分来设置；内线圈单元，位于陶瓷主体中，包括设置在多个陶瓷层上的内导电图案；以及外电极，通过使外电极图案彼此连接来设置每个外电极。根据本公开的另一方面，一种芯片组件可包括：陶瓷主体，包括多个陶
瓷层，陶瓷层具有设置为彼此间隔开的凹刻的凹入部分；以及导电材料，填充凹刻的凹入部分，其中，每个凹刻的凹入部分的深度小于每个陶瓷层的厚度，并且通过使用导电材料填充凹刻的凹入部分来设置的多个外电极图案通过穿过多个陶瓷层的一个或更多个通路进行连接。根据本公开的另一方面，一种制造芯片组件的方法可包括：准备具有凹刻的凹入部分的多个陶瓷层，其中，凹刻的凹入部分设置为彼此间隔开；使用导电材料填充凹刻的凹入部分；以及通过使用导电材料填充设置在多个陶瓷层的每个上的凹刻的凹入部分形成多个外电极图案，使外电极图案彼此连接。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和其它优点将会被更清楚地理解，在附图中：图1是示出根据本公开的示例性实施例的芯片组件的显示出内线圈单元的透视图；图2A和图2B是示出在根据本公开的示例性实施例的芯片组件的多个组件中具有外电极图案的陶瓷层的视图；图3A和图3B是示出图2A和图2B中示出的陶瓷层具有内导电图案和导电材料的视图；图4是图1中示出的芯片组件的分解透视图；图5是示出根据本公开的另一示例性实施例的芯片组件的显示出内线圈单元的透视图；图6A至图6H是图5中示出的芯片组件的分解透视图；图7是示出根据本公开的示例性实施例的芯片组件的制造方法的流程图；以及图8A至图8C是具体地示出图7中示出的芯片组件的制造方法中的形成外电极的方法的视图。具体实施方式现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。然而，本公开可以以多种不同的形式来体现，并不应该被解释为局限于
在此阐述的实施例。确切地说，提供这些实施例，使得本公开将是彻底的和完整的，且将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的附图标记来表示相同或相似的元件。芯片组件在下文中，将描述本公开的示例性实施例的芯片组件，具体地，将描述多层电感器，但本专利技术构思不限于此。图1是示出根据本公开的示例性实施例的芯片组件100的显示出内线圈单元120的透视图。参照图1，根据本公开的示例性实施例的芯片组件100可包括陶瓷主体110、内线圈单元120和外电极130。陶瓷主体110可通过堆叠具有多个通孔的多个陶瓷层来形成。此外，形成陶瓷主体110的多个陶瓷层可处于烧结态并且均可以一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，多个陶瓷层之间的边界不容易看出来。陶瓷主体110可呈例如六面体的形状。为了阐明本示例性实施例，定义图1中示出的六面体(六面物体)的方向的L、W和T分别表示长度方向、宽度方向和厚度方向。此外，陶瓷主体110可具有设置为安装表面的下表面、与下表面相对的上表面、长度方向上的两个侧表面和宽度方向上的两个侧表面。多个陶瓷层可包括已知的诸如Al2O3基介电材料的介电材料以及诸如Mn-Zn基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体、Ni-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体和Li基铁氧体的铁氧体。内线圈单元可位于陶瓷主体110内。此外，内线圈单元可包括设置在多个陶瓷层上的内导电图案121(图3A)。陶瓷主体110可通过堆叠其上形成有内导电图案121(图3A)的多个陶瓷层来形成，内导电图案121(图3A)可在陶瓷主体110内形成内线圈单元。内线圈单元可在陶瓷主体110内设置为与陶瓷主体110的下表面垂直。即，设置在陶瓷主体110内的内线圈单元120可设置为使得穿过内线圈单元120的中心的虚拟中心轴线与陶瓷主体110的厚度方向上的上表面或下表面平行。形成在多个陶瓷层上的内导电图案121(图3)可通过通路彼此电连接以
形成单个内线圈单元120，从而实现预期的电感。通过印刷包括导电金属的导电膏来形成内线圈单元120可。只要金属具有优异的导电性，导电金属就不受具体限制，例如，导电金属可以是银(Ag)、钯(Pd))、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)或铂(Pt)中的单个或者是它们的混合物。图2A和图2B是示出根据本公开的示例性实施例的芯片组件100的组件中的具有凹刻的凹入部分112的陶瓷层111的视图。参照图2A和图2B，陶瓷层111可包括凹刻的凹入部分112a和112b(用112表示统一表示)。在一个示例性实施例中，可通过1从陶瓷层111的一个表面向它的与所述一个表面相对的另一表面进行凹刻来形成所述凹刻的凹入部分112。这里，在图2A中，示出了将陶瓷层111从它的上表面向它的下表面凹刻至预定深度。即，凹刻的凹入部分112可被形成为相对于陶瓷层111的整体厚度沿陶瓷层111的厚度方向凹陷，使得凹刻的凹入部分112的深度小于陶瓷层111的厚度。凹刻的凹入部分112的数量、厚度和位置对设置在陶瓷主体110中的多个陶瓷层可以是相同的，并可根据预期的电感值来调整。具体地说，凹刻的凹入部分112的形状可根据外电极130在陶瓷主体110中形成的位置而改变。即，在外电极130形成在陶瓷主体110的长度方向上的两个侧表面上的情况下，凹刻的凹入部分112可位于陶瓷层111的长度方向上的两个侧表面上。在图2A和图2B中，示出了凹刻的凹入部分112a和112b设置在陶瓷层111的长度方向上的两侧的拐角处并具有“L”形状，因此，外电极130(请参照图1)可呈“L”形状。垂直地穿过陶瓷层111的一个或更多个通孔113可形成在陶瓷层111的凹刻的凹入部分112中，并可使用导电材料来填充以形成通路。通孔113的数量和形状可不限于图2A和图2B中示出的数量和形状，而是可在布置有凹刻的凹入部分112的每个陶瓷层111上形成相同形状的相同数量的通孔(即，每个陶瓷层111可具有呈相同形状的相同数量的通孔)。图3A和图3B是示出图2A和图2B中示出的陶瓷层具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片组件，包括：陶瓷主体，包括多个陶瓷层，陶瓷层具有设置为彼此间隔开的凹刻的凹入部分，多个陶瓷层中的每个包括外电极图案，外电极图案通过使用导电材料填充凹刻的凹入部分来设置；内线圈单元，位于陶瓷主体中，包括设置在多个陶瓷层上的内导电图案；以及多个外电极，外电极中的每个通过使外电极图案彼此连接来设置。

【技术特征摘要】
2014.10.02 KR 10-2014-01335261.一种芯片组件，包括：陶瓷主体，包括多个陶瓷层，陶瓷层具有设置为彼此间隔开的凹刻的凹入部分，多个陶瓷层中的每个包括外电极图案，外电极图案通过使用导电材料填充凹刻的凹入部分来设置；内线圈单元，位于陶瓷主体中，包括设置在多个陶瓷层上的内导电图案；以及多个外电极，外电极中的每个通过使外电极图案彼此连接来设置。2.根据权利要求1所述的芯片组件，其中，外电极图案通过穿透具有外电极图案的多个陶瓷层的一个或更多个通路来连接。3.根据权利要求1所述的芯片组件，其中，内导电图案包括暴露至陶瓷主体的外部的引出部分。4.根据权利要求3所述的芯片组件，其中，引出部分暴露至陶瓷主体的设置为陶瓷主体的安装表面的下表面，并且外电极设置在陶瓷主体的下表面上并连接到引出部分。5.根据权利要求3所述的芯片组件，其中，引出部分暴露至陶瓷主体的在陶瓷主体的长度方向上的两个端表面，并且外电极设置在陶瓷主体的长度方向上的所述端表面上。6.根据权利要求1所述的芯片组件，其中，多个陶瓷层沿与陶瓷主体的被设置为陶瓷主体的安装表面的下表面垂直的方向设置。7.一种芯片组件，包括：陶瓷主体，包括多个陶瓷层，陶瓷层具有设置为彼此间隔开的凹刻的凹入部分；以及导电材料，填充所述凹刻的凹入部分，其中，每个凹刻的凹入部分的深度小于每个陶瓷层的厚度，并且通过使用导电材料填充凹刻的凹入部分来设置的多个外电极图案通过穿透多个陶瓷层的一个或更多个通路进行连接。8.根据权利要求7所述的芯片组件，其中，通过对每个陶瓷层从其一个表面向着其另一个表面进行凹刻来形成所述凹刻的凹入部分。9.根据权利要求7所述的芯片组件，其中，外电极图案设置在多个陶瓷
\t层的长...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴龙善，吴伦锡，崔永大，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR