【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于触头材料领域，尤其涉及一种用于制备触头产品的银基合金混合粉末。
技术介绍
电触头是仪器仪表，电器开关中非常重要的接触元件。高压输变电间大容量超高压发展，低压配电系统与控制系统对自动化水平，灵敏程度要求的提高以及电子工业产品的更新换代，都对触头材料提出了新的要求。电触头在开闭过程中产生的现象极其复杂，影响因素较多，理想的电触头材料必须具备良好的物理性能，力学性能，电接触性能，化学性能，加工制造性能等。国外对电接触元件和材料的研究已有六七十年的历史，早期的触头材料多采用纯钨，纯钼，纯铜及贵金属银，以后开始研制复合触头，目前研究比较多的是低压电器银基触头材料，双层或多层复层触头材料，真空开关及其它封闭开关用触头材料等，但是纯银基材料制备出来的触头产品，其抗熔焊、耐电弧烧损度较低，严重影响其生产成本。
技术实现思路
本专利技术提供了用于制备触头产品的银基合金混合粉末，生产出来的电触头具有电导率高，组织均匀细致、工作层与焊接层结合强度高、抗熔焊、耐电弧烧损等特点。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：用于制备触头产品的银基合金混合粉末，包括合金混合粉末22～30份、粘结剂8～15份、卤化 银4～17份、磷2～14份、铈3～11份、二硼化钛5～11份、金属陶瓷5～11份、稀土氧化物5～10份、铌粉1～9份、碳化钽3～7份、钼粉1～9份。用于制备触头产品的银基合金混合粉末，包括合金混合粉末22份、粘结剂15份、卤化银5份、磷7份、铈7份、二硼化钛8份、金属陶瓷5份、稀土氧化物7份、铌粉1份、碳化钽4份、钼粉3份。用于制备触头产品的银基合金混合粉末...
【技术保护点】
用于制备触头产品的银基合金混合粉末，其特征在于，包括合金混合粉末22～30份、粘结剂8～15份、卤化银4～17份、磷2～14份、铈3～11份、二硼化钛5～11份、金属陶瓷5～11份、稀土氧化物5～10份、铌粉1～9份、碳化钽3～7份、钼粉1～9份。
【技术特征摘要】
1.用于制备触头产品的银基合金混合粉末，其特征在于，包括合金混合粉末22～30份、粘结剂8～15份、卤化银4～17份、磷2～14份、铈3～11份、二硼化钛5～11份、金属陶瓷5～11份、稀土氧化物5～10份、铌粉1～9份、碳化钽3～7份、钼粉1～9份。2.根据权利要求1所述的用于制备触头产品的银基合金混合粉末，其特征在于，包括合金混合粉末22份、粘结剂15份、卤化银5份、磷7份、铈7份、二硼化钛8份、金属陶瓷5份、稀土氧化物7份、铌粉1份、碳化钽4份、钼粉3份。3.根据权利要求1所述的用于制备触头产品的银...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜宵，
申请(专利权)人：西安烨森电子科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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