【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及双面陶瓷研磨盘的合成，属于化学机械抛光领域。
技术介绍
随着半导体产业的快速发展，多层布线技术不断发展，导致对电子元件表面的平整度和精度的要求越来越高。从而推动了人们增大了对化学机械抛光技术(CMP)的研究力度。化学机械抛光(CMP)是目前半导体材料制作中用于半导体晶片或其他衬底平面平坦化的技术。它是将机械摩擦与化学腐蚀相结合形成的工艺，机械摩擦与化学腐蚀达到最佳平衡，从而获得完美的电子元件表面质量。目前，研磨半导体材料如硅片、蓝宝石衬底等双面磨盘是最佳选择。磨盘的材质对磨盘的性能起到关键作用。目前磨盘的种类有铸铁、铜盘、金刚石等，存在的问题有易生锈、难保养，易磨损、寿命短，成本高等问题。为了提高研磨效率、研磨质量，降低物料和人工成本，人们在化学机械抛光领域不断地进行着研究。陶瓷具有耐高温、耐磨、耐腐蚀、抗氧化、电绝缘、强度大、硬度高、无毒副作用等优良性能。选用陶瓷磨粒做双面研磨盘的基底材料实现了化学性质稳定，热稳定，耐磨等要求。
技术实现思路
本专利技术提供双面陶瓷研磨盘的合成，用于化学机械研磨工艺中。要解决的技术问题是保证延长磨盘的使用寿命，提高削磨速率以及工件的表面质量且制造成本低廉的研磨盘。为了达到上述目的，本专利技术提出双面陶瓷研磨盘的合成，所述双面陶瓷研磨盘包括基材：陶瓷磨粒、金刚石磨粒、刚玉磨粒，复合粘结剂。所述陶瓷磨粒质量分数60％-70％，金刚石磨粒质量分数5％-10％，刚玉磨粒质量分数5％-10％，复合粘结剂质量分数10％-20％。所述基材陶瓷磨粒的莫氏硬度为8、金刚石磨粒的莫氏硬度为10、刚玉磨粒的莫氏硬度为9。所述复合粘...
【技术保护点】
双面陶瓷研磨盘的合成，其特征在于：所述双面陶瓷研磨盘包括基材陶瓷磨粒、金刚石磨粒、刚玉磨粒，粘结复合磨粒的复合粘结剂。
【技术特征摘要】
1.双面陶瓷研磨盘的合成，其特征在于：所述双面陶瓷研磨盘包括基材陶瓷磨粒、金刚石磨粒、刚玉磨粒，粘结复合磨粒的复合粘结剂。2.根据权利要求1所述的双面陶瓷研磨盘的合成，其特征在于：所述陶瓷磨粒质量分数60％-70％，金刚石磨粒质量分数5％-10％，刚玉磨粒质量分数5％-10％，复合粘结剂质量分数10％-20％。3.根据权利要求1所述的双面陶瓷研磨盘的合成，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：高如山，
申请(专利权)人：天津西美科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12
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