一种双面LED灯结构制造技术

本发明专利技术公开了一种双面LED灯结构，其包括一具有灯头的灯壳，在灯壳内设有与灯头电连接的具有LED发光体的前芯片；其中在灯壳的后部设有与灯头电连接的具有LED发光体的后芯片，此后芯片上罩置一透光的后泡壳。令灯具的前端面实现集中照明，而后端面实现补光照射，实现LED射灯双面出光的功能，以达到较佳的立体照明效果，同时减少灯具的布置数量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED灯，尤指一种可实现双面发光的LED灯结构。
技术介绍
如图1所示，传统的LED射灯主要在一后部配合有灯头1’的喇叭型灯壳2’内设置具有LED的芯片，在灯壳1’的前部可以配合透镜5’，照明光束是从灯壳2’的前端面射出。此LED灯具有亮度大且照射范围集中的特点，特别是LED射灯被广泛应用于陈列物品的照明，通常是LED射灯的出光面对准需照射的物体，当此LED射灯布置于陈列柜中时，需照射的物品较为明亮，而周围的环境反而突显得更加暗淡，对于一些特殊的物品，光束较为集中并无法完全体现其整体的色泽，如需对周围的环境补光，还需另外设置其它的照明灯具，无形中增加了光线布置的复杂性。
技术实现思路
本专利技术的目的便是提供一种双面LED灯结构，其不仅具有对物品集中照明的功能，还可以对周围的环境实现补光，令其对物品的照明效果更加立体，同时减少照明灯具的布置。为实现上述目的，本专利技术的解决方案是：一种双面LED灯结构，其包括一具有灯头的灯壳，在灯壳内设有与灯头电连接的具有LED发光体的前芯片；其特征在于：在灯壳的后部设有与灯头电连接的具有LED发光体的后芯片，此后芯片上罩置一透光的后泡壳。所述灯壳为金属材质，其外表面周缘分布有凸筋。所述灯壳内进一步设有散热罩，其外周缘分布有散热鳍片，前芯片是配合于散热罩中并与灯头电连接，而后芯片与散热罩的后端配合。所述灯壳为采用塑胶件制作，其外表面周缘形成凸筋，则灯壳对应凸筋的内表面形成凹槽以对应散热罩的散热鳍片。所述散热罩为一对应灯壳内腔的金属套体，各鳍片之间形成镂空孔。所述灯壳的前端配合有透镜。所述后芯片为一环体或具有开口的环体，其套置灯头而配合在灯壳上。所述后泡壳为一环形套壳。所述后泡壳为一具弧面的壳体。采用上述方案后，本专利技术的双面LED灯，通过在灯壳的后端设置后芯片，令灯具的前端面实现集中照明，而后端面实现补光照射，实现LED射灯双面出光的功能，以达到较佳的立体照明效果，同时减少灯具的布置数量。附图说明图1是传统LED灯的结构示意图；图2是本专利技术的立体分解图1；图3是本专利技术的立体分解图2；图4是本专利技术的外观示意图；图5是本专利技术的结构剖视图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详述。如图2至图5所示，本专利技术揭示了一种双面LED灯结构，其包括一具有灯头1的灯壳2，置于灯壳2中的散热罩3，置于散热罩3中并与灯头1电连接的具有LED发光体41的前芯片4，在前芯片4的前方设有一透镜5；本专利技术的关键在于：在灯壳2的后部还设有与灯头电连接的具有LED发光体的后芯片6，此后芯片6同时位置于散热罩3的后端并与散热罩3配合，在此后芯片上罩置一透光的后泡壳7，此后泡壳7可为一弧面的壳体，令增加出光范围。所述灯壳2为一喇叭型罩壳，其外表面周缘分布有凸筋21，则灯壳2内表面对应凸筋21处形成凹槽，此灯壳2的后端配合灯头1，并与灯头1之间形成台阶面22以供配合后芯片6。所述散热罩3为一对应灯壳2内腔的金属套体，其外周缘分布有散热鳍片31，各鳍片31恰对准上述灯壳2凸筋21的凹槽，各鳍片31之间形成镂空孔32，如此设置更便于灯具的散热，在散热罩3的内腔中设有配合前芯片4的台阶座33。所述透镜5是固定在灯壳2的前端，并将散热罩3定位于灯壳2中。所述后芯片6为一环体或具有开口的环体，其套置灯头1而配合在灯壳2的台阶面22上并与散热罩3的后端接触配合，以令其热量可传导至散热罩3上实现散热。所述后泡壳7亦为一环形套壳，其恰罩置后芯片6后与灯壳2配合在一起。上述灯壳2可采用塑胶件制作，其设置的作用是保护灯具而具防尘的功能。当然此灯壳2亦可直接由金属制成，其外表面形成的凸筋即为散热鳍片，则散热罩3便无需设置，前芯片4直接配合于灯壳2内即可。组装时，将灯头1固定在灯壳2中，并将散热罩3配合于灯壳2中，将前芯片4固定于散热罩3中后令透镜5固定在灯壳2的前端，再将后芯片6与后泡壳7依次套置灯头1而固定于灯壳2的后端。综上所述，本专利技术的双面LED灯，其前端面可以实现集中照明，而后端面可以实现补光照射，令LED射灯具有一双面出光的功能，以实现较佳的立体照明效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面LED灯结构，其包括一具有灯头的灯壳，在灯壳内设有与灯头电连接的具有LED发光体的前芯片；其特征在于：在灯壳的后部设有与灯头电连接的具有LED发光体的后芯片，此后芯片上罩置一透光的后泡壳。

【技术特征摘要】
1.一种双面LED灯结构，其包括一具有灯头的灯壳，在灯壳内设有与灯头电连接的具有LED发光体的前芯片；其特征在于：在灯壳的后部设有与灯头电连接的具有LED发光体的后芯片，此后芯片上罩置一透光的后泡壳。2.如权利要求1所述的一种双面LED灯结构，其特征在于：所述灯壳为金属材质，其外表面周缘分布有凸筋。3.如权利要求1所述的一种双面LED灯结构，其特征在于：所述灯壳内进一步设有散热罩，其外周缘分布有散热鳍片，前芯片是配合于散热罩中并与灯头电连接，而后芯片与散热罩的后端配合。4.如权利要求3所述的一种双面LED灯结构，其特征在于：所述灯壳为采用塑胶件制作，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：周南庆，吴荣奎，
申请(专利权)人：正屋厦门电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35