用于将半导体装置从晶片传递到载体结构的方法和系统制造方法及图纸

本发明专利技术描述用于将半导体装置从晶片传递到载体结构的方法和系统的实施例。在一个实施例中，用于将半导体装置从晶片传递到载体结构的方法包括将载体结构定位成接合表面在第一平面中延伸，及使用多个可旋转传递组件将半导体装置从晶片传递到所述载体结构的所述接合表面上。所述可旋转传递组件的中心与所述第一平面平行定位。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于将半导体装置从晶片传递到载体结构的方法和系统。
技术介绍
在半导体制造工艺中，出于封装目的，将半导体装置从半导体晶片传递到例如条带或引线框架等载体结构上。在典型的芯片传递系统中，芯片传递单元和芯片倒装单元用于从半导体晶片中拾取半导体芯片、倒装半导体芯片的朝向以及将半导体芯片放置于载体结构上。例如，芯片传递单元可以用于从晶片中拾取集成电路(integrated circuit，IC)管芯且将IC管芯传递到芯片倒装单元上，所述芯片倒装单元通常被放置于芯片传递单元与载体基板之间。芯片倒装单元可以用于倒装IC管芯的朝向且将倒装的IC管芯放置于载体基板上。例如，通常将晶片定位成主动侧(还称为凸起侧、顶侧或前侧)面对着芯片传递和芯片倒装单元。芯片传递单元拾取凸起侧上的IC管芯，而芯片倒装单元倒装IC管芯，使得凸起侧向上并且在凸起侧面向上的情况下将倒装的IC管芯放置于载体基板上。
技术实现思路
本专利技术描述用于将半导体装置从晶片传递到载体结构的方法和系统的实施例。在一个实施例中，用于将半导体装置从晶片传递到载体结构的方法包括：将载体结构定位成接合表面在第一平面中延伸；以及使用多个可旋转传递组件将半导体装置从晶片传递到所述载体结构的所述接合表面上。可旋转传递组件的中心与第一平面平行定位。在实施例中，可旋转传递组件包括第一可旋转传递组件和第二可旋
转传递组件。第一可旋转传递组件和第二可旋转传递组件中的每一个可旋转传递组件包括至少两个传递头。将半导体装置从晶片传递到载体结构的接合表面上包括使第一可旋转传递组件的传递头旋转至拾取位置以从晶片拾取半导体装置以及使第一可旋转传递组件的传递头旋转至倒装位置。在实施例中，使第一可旋转传递组件的传递头旋转至倒装位置包括使第一可旋转传递组件的传递头从拾取位置旋转180度。在实施例中，所述方法进一步包括在使用第一可旋转传递组件的传递头在拾取位置从晶片中拾取半导体装置之前检查半导体装置的对准。在实施例中，方法进一步包括在使第一可旋转传递组件的传递头旋转至倒装位置之前检查半导体装置的对准。在实施例中，所述方法进一步包括在使第一可旋转传递组件的传递头旋转至倒装位置之前检查半导体装置的对准，包括在使所述半导体装置从拾取位置旋转90度之后检查所述半导体装置的对准。在实施例中，将半导体装置从晶片传递到载体结构的接合表面上进一步包括：使第二可旋转传递组件的传递头旋转至倒装位置；将所述半导体装置从第一可旋转传递组件的传递头传递到所述第二可旋转传递组件的所述传递头；以及使所述第二可旋转传递组件的所述传递头旋转以将所述半导体装置放置于所述接合表面上。在实施例中，使第二可旋转传递组件的传递头旋转以将半导体装置放置于接合表面上包括使所述第二可旋转传递组件的所述传递头从倒装位置旋转270度。在实施例中，所述方法进一步包括在半导体装置接合在载体结构的接合表面上的接合位置处之前检查所述载体结构的对准。在实施例中，所述方法进一步包括在半导体装置接合在载体结构的接合表面上的接合位置处之后检查所述载体结构的对准。在实施例中，所述方法进一步包括将半导体装置密封到载体结构中以及在将所述半导体装置密封到载体层中之后检查接合表面的对准。在实施例中，所述方法进一步包括将晶片定位为半导体装置的表面
在第二平面中延伸，其中所述第二平面垂直于第一平面。在一个实施例中，用于将半导体装置从晶片传递到载体结构的系统包括：载体运动机构，所述载体运动机构被配置成将载体结构定位成接合表面在第一平面中延伸；以及可旋转传递组件，所述可旋转传递组件被配置成将半导体装置从晶片传递到所述载体结构的所述接合表面上。可旋转传递组件的中心与第一平面平行定位。在实施例中，可旋转传递组件包括第一可旋转传递组件和第二可旋转传递组件。第一可旋转传递组件和第二可旋转传递组件中的每一个可旋转传递组件包括至少两个传递头。第一可旋转传递组件被配置成使传递头旋转至拾取位置以从晶片拾取半导体装置并且使所述传递头旋转至倒装位置。在实施例中，第一可旋转传递组件被配置成使传递头从拾取位置旋转180度。在实施例中，系统包括对准装置，所述对准装置被配置成在使用第一可旋转传递组件的传递头在拾取位置从晶片拾取半导体装置之前检查所述半导体装置的对准。在实施例中，第二可旋转传递组件被配置成使传递头旋转至倒装位置；将半导体装置从第一可旋转传递组件的传递头传递到所述第二可旋转传递组件的所述传递头；以及使所述第二可旋转传递组件的所述传递头旋转以将所述半导体装置放置于接合表面上。在一个实施例中，用于将IC管芯从晶片传递到载体结构的方法包括：将载体结构定位成接合表面在第一平面中延伸；将晶片定位成IC管芯的表面在第二平面中延伸，其中所述第二平面垂直于所述第一平面；检查IC管芯在所述晶片上的对准；使用可旋转传递组件将所述IC管芯从晶片传递到所述载体结构的接合表面上；以及在将倒转的IC管芯传递到所述接合表面上前后检查所述IC管芯的对准。可旋转传递组件包括第一可旋转传递组件和第二可旋转传递组件。第一可旋转传递组件和第二可旋转传递组件的中心与第一平面平行定位。将IC管芯从晶片传递到载体结构的接合表面上包括：使用第一可旋转传递组件倒装所述IC管芯；
以及使用第二可旋转传递组件将所述倒装的IC管芯传递到所述接合表面上。在实施例中，使用第一可旋转传递组件倒装IC管芯包括使所述第一可旋转传递组件的传递头从IC管芯拾取位置旋转180度。本专利技术的实施例的其它方面和优点将从以下详细描述中变得显而易见，以下详细描述是结合借助于本专利技术原理的例子而描述的附图进行的。附图说明图1是根据本专利技术的实施例的半导体装置传递系统的示意性框图。图2描绘图1中所描绘的半导体装置传递系统的实施例。图3至6示出图2中所描绘的半导体装置传递系统的机器周期的例子。图7描绘图2中所描绘的半导体装置传递系统的可旋转传递组件的实施例。图8示出图7中所描绘的可旋转传递组件的正视图。图9示出图7中所描绘的可旋转传递组件的截面图。图10描绘图2中所描绘的半导体装置传递系统的实施例。图11示出图10中所描绘的半导体装置传递系统的部分特写图。图12是根据本专利技术的实施例的用于将半导体装置从晶片传递到载体结构的方法的过程流程图。贯穿描述，可以使用类似的附图标记来识别类似的元件。具体实施方式容易理解的是，如本文中大体描述且在附图中示出的实施例的组成部分可以用各种各样不同的配置来布置和设计。因此，以下如图所表示的各种实施例的详细描述并非旨在限制本专利技术的范围，而仅仅是表示各种实施例。虽然在图式中呈现了实施例的各个方面，但是除非特别地说明，否则图式未必按比例绘制。所描述的实施例应视为在所有方面均仅为说明性而非限制性的。因此，本专利技术的范围由所附权利要求书而不是由此详细描述来指定。在权利要求书等效物的含义和范围内的所有变化均涵盖在权利要求书的范围内。本说明书通篇凡提到特征、优点或类似语言并不暗示可以通过本专利技术实现的所有特征和优点应该在或在任何单一实施例中。相反，提到所述特征和优点的语言应理解成表示结合实施例所描述的具体特征、优点或特性包括在至少一个实施例中。因此，本说明书通篇中对特征、优点和类似语言的论述可以(但未必)参考同一实施例。此外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将半导体装置从晶片传递到载体结构的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：定位载体结构，以使接合表面在第一平面中延伸；以及使用多个可旋转传递组件将半导体装置从晶片传递到所述载体结构的所述接合表面上，其中所述可旋转传递组件的中心与所述第一平面平行定位。

【技术特征摘要】
2015.05.12 US 14/710,3021.一种用于将半导体装置从晶片传递到载体结构的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：定位载体结构，以使接合表面在第一平面中延伸；以及使用多个可旋转传递组件将半导体装置从晶片传递到所述载体结构的所述接合表面上，其中所述可旋转传递组件的中心与所述第一平面平行定位。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述可旋转传递组件包括第一可旋转传递组件和第二可旋转传递组件，其中所述第一可旋转传递组件和所述第二可旋转传递组件中的每一个可旋转传递组件包括至少两个传递头，其中将所述半导体装置从所述晶片传递到所述载体结构的所述接合表面上包括：使所述第一可旋转传递组件的传递头旋转至拾取位置以从所述晶片拾取所述半导体装置；以及使所述第一可旋转传递组件的所述传递头旋转至倒装位置。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，使所述第一可旋转传递组件的所述传递头旋转至所述倒装位置包括使所述第一可旋转传递组件的所述传递头从所述拾取位置旋转180度。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，进一步包括：在使用所述第一可旋转传递组件的所述传递头在所述拾取位置从所述晶片中拾取所述半导体装置之前，检查所述半导体装置的对准。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，进一步包括：在使所述第一可旋转传递组件的所述传递头旋转至所述倒装位置之前，检查所述半导体装置的对准。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在使所述第一可旋转传递组件的所述传递头旋转至所述倒装位置之前检查所述半导体装置的所述对准包括：在所述半导体装置从所述拾取位置旋转90度之后，检查所述半导体装置的所述对准。7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将所述半导体装置从
\t所述晶片传递到所述载体结构的所述接合表面上进一步包括：使所述第二可旋转传递组件的传递头旋转至所述倒装位置；将所述半导体装置从所述第一可旋转传递组件的所述传递头传递到所述第二可旋转传递组件的所述传递头；以及使所述第二可旋转传递组件的所述传递头旋转以将所述半导体装置放置于所述接合表面上。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，使所述第二可旋转传递组件的所述传递头旋转以将所述半导体装置放置于所述接合表面上包括：使所述第二可旋转传递组件的所述传递头从所述倒装位置旋转270度。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，进一步包括：在所述半导体装置接合在所述载体结构的所述接合表面上的接合位置处之前，检查所述载体结构的对准。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，进一步包括：在所述半导体装置接合在所述载体结构的所述接合表面上的所述接合位置处之后，检查所述载体结构的对准。11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，进一步包括：将所述半导体装置密封到所述载体结构中；以及在将所述半导体装置密封到载体层中之后，检查所述接合表面的对准。12.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯托克曼约瑟夫·柏图斯·威廉姆斯，
申请(专利权)人：恩智浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL