一种超声波多焊接头制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种超声波多焊接头，属于焊接设备
技术介绍
超声波焊接是由发生器产生高压、高频信号，过换能系统把信号转换成高频机械震动，加工于工件上，现有的焊接机上往往仅设置一个焊接头，当焊接塑料工件尺寸很大，就需要大幅度的振动来进行摩擦熔接，单焊头很难达到足够的熔接整幅。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种超声波多焊接头。为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种超声波多焊接头，包括壳体，所述壳体内设置有超声波发生器，所述壳体的底端设置有连接盘，所述连接盘的底面上可拆卸式设置有若干焊头。所述焊头的顶部设置有螺纹柱，连接盘的底面上设置有螺纹孔，焊头与连接盘通过螺纹连接。所述连接盘上的螺纹孔设置有多个，螺纹孔均匀的分布在连接盘底面上。所述连接盘为圆盘。所述焊头包括焊头连接体，焊头连接体的底面上设置有焊头主体。所述焊头主体内设置有一条轴向的通气孔和多条径向的通气孔，径向的通气孔与轴向的通气孔连通，所述轴向的通气孔的顶端封闭，底端开口，并且该开口位于焊头主体的底面上。本专利技术所达到的有益效果：本专利技术可根据工件的大小调整焊头的数量，以满足不同幅度振动的需求；同时通气孔可排出焊接时的热量；结构简单，使用方便。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。如图1所示，一种超声波多焊接头，包括壳体1，壳体1内设置有超声波发生器，壳体1的底端设置有连接盘2，连接盘2的底面上可拆卸式设置有若干焊头。连...
【技术保护点】
一种超声波多焊接头，其特征在于：包括壳体，所述壳体内设置有超声波发生器，所述壳体的底端设置有连接盘，所述连接盘的底面上可拆卸式设置有若干焊头。
【技术特征摘要】
1.一种超声波多焊接头，其特征在于：包括壳体，所述壳体内设置有超声波发生器，所述壳体的底端设置有连接盘，所述连接盘的底面上可拆卸式设置有若干焊头。2.根据权利要求1所述的一种超声波多焊接头，其特征在于：所述焊头的顶部设置有螺纹柱，连接盘的底面上设置有螺纹孔，焊头与连接盘通过螺纹连接。3.根据权利要求2所述的一种超声波多焊接头，其特征在于：所述连接盘上的螺纹孔设置有多个，螺纹孔均匀的分布在连接盘底面上。...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟海军，
申请(专利权)人：太仓市华盈电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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