【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装材料，尤其涉及有机硅封装材料的制备工艺。
技术介绍
LED技术是目前最有发展前景的高
之一，其中白光LED已经被广泛应用于照明、车灯、液晶电脑背光光源、手机和电视等等，用于LED封装多是一些热塑性树脂如聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、光学尼龙和热固性环氧树脂等，现有技术中采用苯基改性的有机硅材料存在的缺点是：与基材粘接力差，机械强度差，高温时容易脆裂等，极大程度地限制了它的使用，因而LED封装行业急需研制一种粘接力强、机械性能强的高折射率有机硅材料。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于针对现有技术存在的问题，而提出有机硅封装材料的制备工艺。为了达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：本专利技术所涉及的封装材料的制备步骤如下：1)、将原料按照重量百分比放入2L密炼机，进行升温反应；2)、反应完成后进行萃取，静置分层，分离出下层有机层，洗涤至中性；3)、然后在氮气气氛中加入催化剂，再进行密炼。所述的原料为正硅酸乙酯、乙烯基苯基硅树脂、六甲基二硅氧烷、十甲基四硅氧烷。所述的洗涤至中性使用醇水混合溶液洗涤。所述的催化剂为铂金催化剂。所述的密炼在真空条件下进行。本专利技术的有益效果在于：本专利技术采用环硅氧烷开环共聚合的方法制备乙烯基聚硅氧烷和含氢聚硅氧烷，清洁无污染，劳动强度低，便于产业化，增强了封装材料的气密性，提升了防硫化性能，在反应过程中没有使用甲苯等有毒溶剂，清洁无污染，延长了电子器件的寿命。具体实施方式实施例1本实施例的制备步骤如下：1)、将正硅酸乙酯30％、乙烯基苯基硅树脂30％、六甲基二硅氧烷45％、十甲基四硅氧烷35％放入...
【技术保护点】
有机硅封装材料的制备工艺，其特征在于：所述的封装材料的制备步骤如下：1)、将原料按照重量百分比放入2L密炼机，进行升温反应；2)、反应完成后进行萃取，静置分层，分离出下层有机层，洗涤至中性；3)、然后在氮气气氛中加入催化剂，再进行密炼。
【技术特征摘要】
1.有机硅封装材料的制备工艺，其特征在于：所述的封装材料的制备步骤如下：1)、将原料按照重量百分比放入2L密炼机，进行升温反应；2)、反应完成后进行萃取，静置分层，分离出下层有机层，洗涤至中性；3)、然后在氮气气氛中加入催化剂，再进行密炼。2.根据权利要求1所述的有机硅封装材料的制备工艺，其特征在于：所述的原料为正硅酸乙酯、乙烯基苯基硅树脂、六甲基二硅氧烷、十甲基四硅氧烷。3.根据权利要求1所述的有机硅封装材料的制备工艺，其特征在于：所述的原料重量百分比为正硅酸乙酯15％...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩英，
申请(专利权)人：西安亚岱新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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