具导电性的组合物、导电薄膜及导电薄膜的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种具导电性的组合物、导电薄膜及导电薄膜的制作方法，该组合物包含一高分子树脂基质，以及一导电材料。该高分子树脂基质是由复数个水分散性聚氨酯粒子堆栈而成。该导电材料包含复数个导电粒子，其中该些导电粒子分散且附着于该复数个水分散性聚氨酯粒子的表面，其中该导电材料是选自于由掺有锑的氧化锡、掺有铟的氧化锡、掺有氟的氧化锡、掺有磷的氧化锡、掺铝的氧化锌所组成的群组。本发明专利技术导电薄膜可以使用较低比例的导电材料达到来达到更低的体积电阻率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种具导电性的组合物、导电薄膜及导电薄膜的制作方法，尤指一种可改善体积电阻率的具导电性的组合物、导电薄膜及导电薄膜的制作方法。
技术介绍
随着电器/电子零件和半导体装置等需求增加，电子产品装置容易因为微小的粉尘或是静电造成电器产品受到严重损毁，为了降低电子产品的损伤，而研究相关保护的基材，包含包装薄膜或是涂料等，其市场需求已有明显的规格以及要求，抗静电市场需求的体积电阻率为104~106(欧姆·厘米)，其透明性与物性随产品终端客户的要求，但朝高透明高强度的透明导电膜为最终指标。导电薄膜或涂料主要分成两大类，也就是添加型与非添加型，后者又称为本征型，无需另外添加导电材料，因高分子本身就具有导电效果，其是通过本身电子共轭轨道而致使电子有传输效果，如聚苯胺，聚吡咯等，但目前这些材料的导电效果并未达到市场的需求。另外添加型的薄膜或涂料，其主要添加材料是以镍粉，铜粉，银粉，以及碳黑这类材料为主要添加材料。请参考图1，图1是公知添加型导电薄膜的组成结构的示意图。在公知添加型导电薄膜100的组成中，是将包含导电粒子112的导电材料110添加并分散于高分子树脂120内，以达到导电功能。为了使导电薄膜100具有较佳的导电效率，导电薄膜100的体积电阻率愈小越好。而为了减少导电薄膜100的体积电阻率，导电材料110于导电薄膜100中的组成比例必须增加。然而，当导电材料110于导电薄膜100中的组成比例增加时，相对的高分子树脂120于导电薄膜100中的组成比例会降低，造成导电薄膜100的结构强度变弱。公知导电薄膜100并无法使用较低比例的导电材料110来达到较低的体积电阻率，且公知导电薄膜100有可能会为了提供较佳的导电效率而使导电薄膜100的结构强度减弱，影响产品的稳定性及可靠性。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种可改善体机电阻率的具导电性的组合物、导电薄膜及导电薄膜的制作方法，以解决先前技术的问题。为达到上述目的，本专利技术具导电性的组合物包含一高分子树脂基质，以及一导电材料。该高分子树脂基质是由复数个水分散性聚氨酯粒子堆栈而成。该导电材料包含复数个导电粒子，其中该导电粒子分散且附着于该复数个水分散性聚氨酯粒子的表面，其中该复数个导电粒子是不存在于该复数个水分散性聚氨酯粒子的内部。在本专利技术具导电性的组合物的一实施例中，该导电材料是选自于由掺有锑的氧化锡、掺有铟的氧化锡、掺有氟的氧化锡、掺有磷的氧化锡、掺铝的氧化锌所组成的群组。在本专利技术具导电性的组合物的一实施例中，该导电材料于该组合物中的重量百分比是在25%以上。在本专利技术具导电性的组合物的一实施例中，该复数个导电粒子的平均粒径是介于20纳米和200纳米之间。在本专利技术具导电性的组合物的一实施例中，该复数个水分散性聚氨酯粒子的平均粒径是介于200纳米和1微米之间。本专利技术导电薄膜是由如上述其中之一的组合物所形成。在本专利技术导电薄膜的一实施例中，该导电薄膜的厚度是介于200纳米和20微米之间。在本专利技术导电薄膜的一实施例中，该导电薄膜的体积电阻率是介于100欧姆·厘米和10000欧姆·厘米之间。本专利技术导电薄膜的制作方法包含将一高分子材料及一导电材料加入水中以形成一溶液，该高分子材料包含复数个水分散性聚氨酯粒子，该导电材料包含复数个导电粒子；涂布该溶液于一固体表面；以及烘干该溶液以形成一导电薄膜。在本专利技术导电薄膜的制作方法的一实施例中，该导电材料是选自于由掺有锑的氧化锡、掺有铟的氧化锡、掺有氟的氧化锡、掺有磷的氧化锡、掺铝的氧化锌所组成的群组。在本专利技术导电薄膜的制作方法的一实施例中，该导电材料于该导电薄膜中的重量百分比是在25%以上。相较于先前技术，本专利技术导电薄膜可以使用较低比例的导电材料达到来达到更低的体积电阻率，且本专利技术导电薄膜会因导电材料的组成比例减少而改善结构强度。因此本专利技术导电薄膜可以较公知导电薄膜具有较佳的产品稳定性及可靠性。附图说明图1是公知添加型导电薄膜的组成结构的示意图。图2是本专利技术导电薄膜的制作方法的示意图。图3是形成本专利技术导电薄膜的组合物的结构示意图。图4是本专利技术导电薄膜与公知导电薄膜的特性曲线图。附图标记说明100 导电薄膜110 导电材料112 导电粒子120 高分子树脂200 导电薄膜210 导电材料212 导电粒子220 高分子材料222 水分散性聚氨酯粒子230 水240 高分子树脂基质300 高分子薄膜A 溶液。具体实施方式请参考图2，图2是本专利技术导电薄膜的制作方法的示意图。如图2所示，本专利技术导电薄膜的制作方法是先将一导电材料210及一高分子材料220加入水230中以形成一溶液A。导电材料210包含复数个导电粒子212。高分子材料220包含复数个水分散性聚氨酯粒子222。由于水分散性聚氨酯粒子222和导电粒子212不溶解于水中，所以水分散性聚氨酯粒子222和导电粒子212是以粒子状态分散于水230中以形成一悬浮溶液。导电材料210可以是选自于由掺有锑的氧化锡、掺有铟的氧化锡、掺有氟的氧化锡、掺有磷的氧化锡、掺铝的氧化锌所组成的群组，但本专利技术不以此为限。当形成溶液A之后，本专利技术导电薄膜的制作方法会涂布溶液A于一固体表面，例如将溶液A涂布于一高分子薄膜300的表面。之后，本专利技术导电薄膜的制作方法会对高分子薄膜300表面上的溶液A进行一烘干工艺，以去除水分并进一步形成本专利技术导电薄膜200。另一方面，高分子薄膜300可以在形成导电薄膜200后被移除。请参考图3，并一并参考图2。图3是形成本专利技术导电薄膜的组合物的结构示意图。如图3所示，经由本专利技术导电薄膜的制作方法之后，形成本专利技术导电薄膜200的组合物是包含高分子树脂基质240以及导电材料210。高分子树脂基质240是由复数个水分散性聚氨酯粒子222于水分被烘干去除后相互堆栈所形成。导电材料210是包含复数个导电粒子212。值得注意的是，在本专利技术导电薄膜的制作方法中，由于水分散性聚氨酯粒子222和导电粒子212皆是以粒子状态分散于水230中，因此在形成导电薄膜200之后，导电材料210包含的复数个导电粒子212只会分散且附着于复数个水分散性聚氨酯粒子222的表面，而不会存在于复数个水分散性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具导电性的组合物，其特征在于，包含：一高分子树脂基质，由复数个水分散性聚氨酯粒子堆栈而成；以及一导电材料，包含复数个导电粒子，其中该导电粒子分散且附着于该复数个水分散性聚氨酯粒子的表面；其中该复数个导电粒子是不存在于该复数个水分散性聚氨酯粒子的内部。

【技术特征摘要】
2015.03.09 TW 1041074631.一种具导电性的组合物，其特征在于，包含：一高分子树脂基质，由复数个水分散性聚氨酯粒子堆栈而成；以及一导电材料，包含复数个导电粒子，其中该导电粒子分散且附着于该复数个水分散性聚氨酯粒子的表面；其中该复数个导电粒子是不存在于该复数个水分散性聚氨酯粒子的内部。2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该导电材料是选自于由掺有锑的氧化锡、掺有铟的氧化锡、掺有氟的氧化锡、掺有磷的氧化锡、掺铝的氧化锌所组成的群组。3.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该导电材料于该组合物中的重量百分比是在25%以上。4.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该复数个导电粒子的平均粒径是介于20纳米和200纳米之间。5.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该复数个水分散性聚氨酯粒子的平均粒径是介于20...

【专利技术属性】
技术研发人员：林邦选，洪子景，高有志，
申请(专利权)人：台虹科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71