一种贴片式LED柔性灯带制造技术

本发明专利技术公开了一种贴片式LED柔性灯带，属于照明领域，该贴片式LED柔性灯带，包括芯线、将所述芯线包覆的包覆层、若干柔性电路板以及设置在所述柔性电路板上的若干贴片式LED芯片，所述芯线沿其长度方向开设有容置通道，所述柔性电路板依次设置在所述容置通道内，所述芯线的侧壁依次开设有通孔，所述贴片式LED芯片容置在所述通孔内，所述芯线开设有置入槽，供所述柔性电路板置入所述芯线内，LED芯片绝缘座容置腔内封装胶材料采用硅胶，所述的包覆层采用硅胶材料，所述芯线采用PVC材料或其它塑料。本发明专利技术的贴片式LED柔性灯带能保证质量稳定，透光性能能较长保持稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明领域，尤其涉及一种贴片式LED柔性灯带。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高，LED灯带的使用也越来越普及。在现有技术中，公开号分别为CN104763914A的中国专利，公开了一种贴片式LED柔性灯带，包括柔性芯线、将所述芯线包覆的柔性包覆层、若干柔性电路板以及设置在所述柔性电路板上的若干贴片式LED芯片，所述芯线沿其长度方向开设有容置通道，所述柔性电路板依次设置在所述容置通道内，所述芯线的侧壁依次开设有通孔，所述贴片式LED芯片至少部分容置在所述通孔内，所述芯线开设有置入槽。现有的贴片式LED柔性灯带的LED芯片，其中的一种结构如图8所示，该LED芯片20包括有LED支架21、LED晶片30和填充硅胶22；该LED支架21包括有绝缘座211以及由该绝缘座211固定的金属支架212，该绝缘座211上设置有容置腔201，该LED晶片30收纳于该容置腔201中，容置腔201填充有硅胶22，金属支架212延伸出绝缘座211的导电脚203弯折至绝缘座的底部。在现实使用中，该灯带产品的包覆层和芯线均采用PVC材料，包覆层通过注塑机直接在芯线基础上挤出成型，贴片式LED芯片的反光罩内封装胶为硅胶，由于材料不同，包覆层与芯片的绝缘座容置腔内封装硅胶表面并不结合，包覆层内表面在LED芯片形成一个反射面，光线从LED芯片射出后部分经包覆层内表面反射回去，影响出光量。另外，PVC在高温和紫外光条件下会变色，透光性变差，如130℃开始分解变色，透光性变差，PVC在高温下释放出腐蚀性物质，腐蚀与它接触芯片的绝缘座容置腔内封装硅胶，导致封装硅胶变质，出光模糊。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种贴片式LED柔性灯带，该贴片式LED柔性灯带质量稳定，透光性能能较长保持稳定。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种贴片式LED柔性灯带，包括芯线、将所述芯线包覆的透光包覆层、若干柔性电路板以及设置在所述柔性电路板上的若干贴片式LED芯片，所述芯线沿其长度方向开设有容置通道，所述柔性电路板依次设置在所述容置通道内，所述芯线的侧壁依次开设有通孔，所述贴片式LED芯片容置在所述通孔内，所述芯线开设有置入槽，供所述柔性电路板置入所述芯线内，其特征在于：LED芯片绝缘座容置腔内封装胶材料，所述的包覆层为硅胶材料，所述芯线采用PVC材料或其它塑料。所述芯线为透明的芯线。所述芯线为不透明的芯线。不透明的芯线有利于与透光硅胶层形成视觉上的区分和比对。所述包覆层混合混光材料，使光线在透出包覆层前经过充分的混光，出光均匀。包覆层对应LED芯片出光面的位置的外表面呈弧形，增大了出光面。所述芯线内还埋设有用于与外部电源电连接的连接导线，所述连接导线与所述柔性电路板电连接。本专利技术将包覆层采用硅胶材料的有益效果在于：1、由于LED芯片的封装胶采用硅胶，包覆层的材料也采用硅胶，且LED芯片穿过芯线通孔使LED芯片绝缘座的封装胶表面与包覆层粘结一体化，在封装胶表面与包覆层内表面接触的范围内，省去了封装胶表面和包覆层内表面，减少了表面的反射，增加出光量；2、包覆层与芯片封装胶同为硅胶材料，有效消除过去芯片封装胶表面因接触PVC包覆层释放腐蚀有害物质而受损的因素，保持良好的透光性；3、硅胶材料的流动性好和回弹性好，包覆层成型后对芯线和芯片外表能较好的包覆，形成一个弹性保护层；4、芯线采用PVC材料，能保持较强的机械强度，能一定程度保证受挤压时不变形，进而保护内部的柔性电路板不变形，芯片与柔性电路板的焊点不脱落、断裂；5、硅胶在150℃以下和紫外线环境下使用，性能基本没有变化，在较长的时间内能保持良好的透光性，在较宽的温度范围内，其仍能保持弹性，使灯带抗震性好；6、本方案采用硅胶包覆层包覆芯线，在获得前面性能的同时，节约了成本。综上，本专利技术的贴片式LED柔性灯带能保证质量稳定，透光性能能较长保持稳定。附图说明图1为本专利技术的局部剖视图；图2为本专利技术(省去包覆层)的局部剖视图；图3为本专利技术芯线的结构示意图；图4为本专利技术芯线与柔性电路板和贴片式LED芯片的组装示意图；图5为本专利技术芯线与柔性电路板和贴片式LED芯片完成组装的示意图。图6为本专利技术的结构示意图；图7为本专利技术的另一实施例结构图；图8为现有一种贴片式LED芯片结构示意图。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述：参照图1和图2，一种贴片式LED柔性灯带，包括PVC(聚氯乙烯)材料的透明芯线1、将所述芯线1包覆的透明硅胶包覆层2、若干单元柔性电路板3以及设置在所述柔性电路板3上的若干贴片式LED芯片4，LED芯片4缘座容置腔41内封装胶42材料采用硅胶，所述芯线1沿其长度方向开设有容置通道11，所述柔性电路板3依次设置在所述容置通道11内，相邻电路板之间留有间隙，所述芯线1的侧壁15依次开设有通孔12，所述贴片式LED芯片4容置在所述通孔12内，所述芯线1开设有置入槽13，供所述柔性电路板3置入所述芯线1内。本实施例贴片式LED柔性灯带的制作方法，包括如下步骤：A、将设置若干贴片式LED芯片4的柔性电路板3置入芯线通道内，并使芯片穿设在芯线通孔12上；B、将芯线的连接导线5与所述柔性电路板3电连接；C、在完成上述步骤A和B后，通过设备在芯线的外围挤出成型硅胶包覆层。在步骤C完成后，结构如图6所示，包覆层与绝缘座容置腔41内封装胶粘结一体化，在封装胶表面与包覆层内表面接触的范围内，去掉了封装胶表面和包覆层内表面，减少表面反射，增加出光量。硅胶包覆层在150℃以下和紫外线环境下使用，性能基本没有变化，在较长的时间内能保持良好的透光性，在较宽的温度范围内，其仍能保持弹性，使灯带抗震性好。在一些实施例中，芯线可采用其它塑料，如PC(聚碳酸酯)、PE(聚乙烯)。在一些实施例中，芯线为不透明的芯线。不透明的芯线有利于与透光硅胶层形成视觉上的区分和比对。在一些实施例中，所述包覆层混合混光材料，使光线在透出包覆层前经过充分的混光，出光均匀。在一些实施例中，如图7，包覆层对应LED芯片出光面的位置的外表面呈弧形，增大了出光面。参照图3，1、本专利技术通过上述的结构设置，将柔性电路板3设置在芯线1的容置通道11内，将贴片式LED芯片4设置在芯线1的通孔12内，则芯线1对柔性电路板3和贴片式LED芯片4形成半包覆状态，省去了以往结构中存在于芯线1与贴片式LED芯片4之间的芯线包覆层，大大地减少了芯线1的厚度，也减少了包覆层2的厚度，使本专利技术的贴片式LED柔性灯带的厚度更薄，节省了芯线材料和包覆层材料，有效地降低了生产成本。2、在相同材质的情况下，更薄的贴片式LED柔性灯带具有更佳的柔性，即本专利技术的贴片式LED柔性灯带具有更佳的可挠性，利于贴片式LED柔性灯带在各种位置的布置。3、芯线通孔12内的贴片式LED芯片4发出的光线无需经过以往结构中的芯线包覆层，有效地提升了本专利技术的贴片式LED柔性灯带的发光效果。4、在注塑形成包覆层2的过程中，通孔12会对贴片式LED芯片4形成限位的作用，使贴片式LED芯片4不会出现移位的现象，起到很好的辅助定位效果，有效地提高了成品率。参照图4，上述结构的贴片式LED柔性灯带组装时，由于PVC芯线1具有一定的弹性形变能力，可通过弹性掀开位于置入槽13两侧的芯线，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式LED柔性灯带，包括芯线(1)、将所述芯线(1)包覆的透光包覆层(2)、若干柔性电路板(3)以及设置在所述柔性电路板(3)上的若干贴片式LED芯片(4)，所述芯线(1)沿其长度方向开设有容置通道(11)，所述柔性电路板(3)依次设置在所述容置通道(11)内，所述芯线(1)的侧壁(15)依次开设有通孔(12)，所述贴片式LED芯片(4)至少部分容置在所述通孔(12)内，所述芯线(1)开设有置入槽(13)，其特征在于：LED芯片(4)绝缘座容置腔(41)内封装胶(42)材料采用硅胶，所述的包覆层(2)采用硅胶材料，所述芯线(1)采用PVC材料或其它塑料。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED柔性灯带，包括芯线(1)、将所述芯线(1)包覆的透光包覆层(2)、若干柔性电路板(3)以及设置在所述柔性电路板(3)上的若干贴片式LED芯片(4)，所述芯线(1)沿其长度方向开设有容置通道(11)，所述柔性电路板(3)依次设置在所述容置通道(11)内，所述芯线(1)的侧壁(15)依次开设有通孔(12)，所述贴片式LED芯片(4)至少部分容置在所述通孔(12)内，所述芯线(1)开设有置入槽(13)，其特征在于：LED芯片(4)绝缘座容置腔(41)内封装胶(42)材料采用硅胶，所述的包覆层(2)采用硅胶材料，所述芯线(1)采用PVC材料或其它塑料。...

【专利技术属性】
技术研发人员：文应武，文勇，刘念白，赵秀成，
申请(专利权)人：中山市美耐特光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44