天线和具有它的移动终端制造技术

技术编号:14048013 阅读:138 留言:0更新日期:2016-11-23 23:15
本发明专利技术公开了一种天线和具有它的移动终端,天线包括:金属外壳,金属外壳上设有沿金属外壳的横向延伸的横向缝隙和沿金属外壳的纵向延伸的纵向缝隙,其中,横向缝隙的两端封闭,纵向缝隙的一端与横向缝隙连通且另一端从金属外壳的边沿敞开;激励片,激励片设在金属外壳的内侧且覆盖横向缝隙;介质填充层,介质填充层设在激励片和金属外壳之间且填充横向缝隙和纵向缝隙;匹配网络,匹配网络设在金属外壳的内侧且分别与激励片和金属外壳相连;第三谐振支,第三谐振支设在介质填充层的背向金属外壳的表面上且与激励片相连。根据本发明专利技术实施例的天线具有带宽较宽,能够满足2G、3G和4G通信,外观整齐美观,防尘性好等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通讯设备
,具体而言,涉及一种天线和具有所述天线的移动终端。
技术介绍
相关技术中的天线,由位于外壳通信区上的第一缝隙和第二缝隙、介质基板和微带馈电部构成。其中,第一缝隙和第二缝隙平行设置,第一缝隙用于辐射第一频率带宽信号,第二缝隙用于辐射高于第一频率带宽信号的第二频率带宽信号,介质基板覆盖第一缝隙和第二缝隙,微带馈电部用于激励第一缝隙和第二缝隙的辐射。由于仅靠缝隙辐射频率信号,其带宽有限,且两条缝隙只能单独产生两个谐振,辐射两段不同频率带宽信号,无法满足4G时代的超宽带技术通信。此外,缝隙在频率通信的使用中不能作为声音的传送孔,不仅影响外观,而且容易引起杂质进入。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此,本专利技术提出一种天线,该天线具有带宽较宽,能够满足2G、3G和4G通信,外观整齐美观,防尘性好等优点。本专利技术还提出一种所述天线的移动终端。为实现上述目的,根据本专利技术的第一方面的实施例提出一种天线,所述天线包括:金属外壳,所述金属外壳上设有沿所述金属外壳的横向延伸的横向缝隙和沿所述金属外壳的纵向延伸的纵向缝隙,其中,所述横向缝隙的两端封闭,所述纵向缝隙的一端与所述横向缝隙连通且另一端从所述金属外壳的边沿敞开;激励片,所述激励片设在所述金属外壳的内侧且在所述横向缝隙的宽度方向上覆盖所述横向缝隙;介质填充层,所述介质填充层设在所述激励片和所述金属外壳之间且填充所述横向缝隙和所述纵向缝隙;匹配网络,所述匹配网络设在所述金属外壳的内侧且分别与所述激励片和所述金属外壳相连;第三谐振支,所述第三谐振支设在所述介质填充层的背向所述金属外壳的表面上且与所述激励片相连。根据本专利技术实施例的天线具有带宽较宽,能够满足2G、3G和4G通信,外观整齐美观,
防尘性好等优点。另外,根据本专利技术上述实施例的天线还可以具有如下附加的技术特征:根据本专利技术的一个实施例,所述横向缝隙和所述纵向缝隙均邻近所述金属外壳的边沿设置。根据本专利技术的一个实施例,所述横向缝隙邻近所述金属外壳的上沿设置,所述纵向缝隙的下端与所述横向缝隙连通且上端从所述金属外壳的上沿敞开。根据本专利技术的一个实施例,所述横向缝隙的宽度和所述纵向缝隙的宽度均为0.5-5毫米。根据本专利技术的一个实施例,所述横向缝隙的一端与所述纵向缝隙在所述金属外壳的横向上相距52-72毫米且另一端与所述纵向缝隙在所述金属外壳的横向上相距15.5-25.5毫米。根据本专利技术的一个实施例,所述激励片包括:第一横向支,所述第一横向支沿所述金属外壳的横向延伸,在所述金属外壳的纵向上,所述第一横向支位于所述横向缝隙和所述金属外壳的邻近所述横向缝隙的边沿之间;第二横向支,所述第二横向支沿所述金属外壳的横向延伸且与所述第一横向支相连,所述第二横向支的宽度大于所述第一横向支的宽度,所述第二横向支在所述横向缝隙的宽度方向上覆盖所述横向缝隙,所述匹配网络与所述第二横向支相连,所述第二横向支具有用于连接信号线的馈电信号接入点。根据本专利技术的一个实施例,所述激励片与所述金属外壳的内表面之间相距0.5-2毫米。根据本专利技术的一个实施例,所述介质填充层包括:隔离部,所述隔离部设在所述金属外壳和所述激励片之间,所述隔离部上设有用于避让信号线的避让槽;横向缝隙填充部,所述横向缝隙填充部与所述隔离部相连且填充所述横向缝隙;纵向缝隙填充部,所述纵向缝隙填充部与所述隔离部相连且填充所述纵向缝隙。根据本专利技术的一个实施例,所述介质填充层为介电常数小于3的塑胶。根据本专利技术的一个实施例,所述第三谐振支通过电感器件或电容器件与所述激励片相连。根据本专利技术的一个实施例,所述第三谐振支沿所述金属外壳的横向延伸且长度为15-25毫米。根据本专利技术的第二方面的实施例提出一种移动终端,所述移动终端包括根据本专利技术的第一方面的实施例所述的天线。根据本专利技术实施例的移动终端具有天线性能优异、外观整齐美观、防尘性好等优点。附图说明图1是根据本专利技术实施例的天线的金属外壳的外侧结构示意图。图2是根据本专利技术实施例的天线的金属外壳的内侧结构示意图。图3是根据本专利技术实施例的天线的金属外壳的内侧结构示意图,其中介质填充层未示出。图4是根据本专利技术实施例的天线的侧视图。图5是根据本专利技术实施例的天线的介质填充层的结构示意图。图6是根据本专利技术实施例的天线的激励片、匹配网络和第三谐振支的结构示意图。图7是根据本专利技术实施例的天线的频带图。附图标记:天线1、金属外壳10、横向缝隙11、纵向缝隙12、激励片20、第一横向支21、第二横向支22、馈电信号接入点23、信号线24、介质填充层30、隔离部31、横向缝隙填充部32、纵向缝隙填充部33、避让槽34、匹配网络40、第三谐振支50、电感器件或电容器件51。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。下面参考附图描述根据本专利技术实施例的的天线1。其中,金属外壳10的横向如附图中的箭头A所示,金属外壳10的纵向如附图中的箭头B所示,上下方向以竖直方向为准,内外方向以具有天线1的移动终端正常使用时的内外方向为准。如图1-图6所示,根据本专利技术实施例的天线1包括金属外壳10、激励片20、介质填充层30、匹配网络40和第三谐振支50。金属外壳10上设有沿金属外壳10的横向延伸的横向缝隙11和沿金属外壳10的纵向延伸的纵向缝隙12,横向缝隙11和纵向缝隙12均沿金属外壳10的厚度方向贯通金属外壳10。其中,横向缝隙11的两端封闭,纵向缝隙12的一端与横向缝隙11连通,且纵向缝隙12的另一端从金属外壳10的边沿敞开,即横向缝隙11和纵向缝隙12交叉成T形。激励片20设在金属外壳10的内侧且在横向缝隙11的宽度方向上覆盖横向缝隙11。本领域的技术人员可以理解地是,横向缝隙11的宽度方向是指,横向缝隙11的短边的延伸方向。介质填充层30设在激励片20和金属外壳10之间且填充横向缝隙11和纵向缝隙12。匹配网络40设在金属外壳10的内侧且分别与激励片20和金属外壳10相连。第三谐振支
50设在介质填充层30的背向金属外壳10的表面上且与激励片20相连。根据本专利技术实施例的天线1,采用金属外壳10作为辐射面,可以避免天线信号被屏蔽,提升天线的利用空间。并且,通过在金属外壳10上设置交叉成T形的横向缝隙11和纵向缝隙12,在介质填充层30上设置第三谐振支50,且设置激励片20结合匹配网络40有效提高天线1的性能,使天线1能够覆盖多频段。具体而言,在金属外壳10的邻近横向缝隙11的边沿处,以纵向缝隙12分隔形成第一谐振支L1和第二谐振支L2,其中,激励片20通过耦合馈电形式激励第一谐振支L1在低频产生谐振覆盖791-960MHz,第二谐振支L2、第一谐振支L1和激励片20之间耦合,通过第三谐振支50产生额外谐振扩展高频宽带,在高频覆盖1710-2690MHz。如此,本专利技术提供的天线1具有较宽的带宽。换言之,天线1主要依靠缝隙和形成的谐振支辐射以及激励片20通信,而并非仅仅依靠缝隙。此外,利用介质填充层40通过一体本文档来自技高网
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<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/59/201510145639.html" title="天线和具有它的移动终端原文来自X技术">天线和具有它的移动终端</a>

【技术保护点】
一种天线,其特征在于,包括:金属外壳,所述金属外壳上设有沿所述金属外壳的横向延伸的横向缝隙和沿所述金属外壳的纵向延伸的纵向缝隙,其中,所述横向缝隙的两端封闭,所述纵向缝隙的一端与所述横向缝隙连通且另一端从所述金属外壳的边沿敞开;激励片,所述激励片设在所述金属外壳的内侧且在所述横向缝隙的宽度方向上覆盖所述横向缝隙;介质填充层,所述介质填充层设在所述激励片和所述金属外壳之间且填充所述横向缝隙和所述纵向缝隙;匹配网络,所述匹配网络设在所述金属外壳的内侧且分别与所述激励片和所述金属外壳相连;第三谐振支,所述第三谐振支设在所述介质填充层的背向所述金属外壳的表面上且与所述激励片相连。

【技术特征摘要】
1.一种天线,其特征在于,包括:金属外壳,所述金属外壳上设有沿所述金属外壳的横向延伸的横向缝隙和沿所述金属外壳的纵向延伸的纵向缝隙,其中,所述横向缝隙的两端封闭,所述纵向缝隙的一端与所述横向缝隙连通且另一端从所述金属外壳的边沿敞开;激励片,所述激励片设在所述金属外壳的内侧且在所述横向缝隙的宽度方向上覆盖所述横向缝隙;介质填充层,所述介质填充层设在所述激励片和所述金属外壳之间且填充所述横向缝隙和所述纵向缝隙;匹配网络,所述匹配网络设在所述金属外壳的内侧且分别与所述激励片和所述金属外壳相连;第三谐振支,所述第三谐振支设在所述介质填充层的背向所述金属外壳的表面上且与所述激励片相连。2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述横向缝隙和所述纵向缝隙均邻近所述金属外壳的边沿设置。3.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述横向缝隙邻近所述金属外壳的上沿设置,所述纵向缝隙的下端与所述横向缝隙连通且上端从所述金属外壳的上沿敞开。4.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述横向缝隙的宽度和所述纵向缝隙的宽度均为0.5-5毫米。5.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述横向缝隙的一端与所述纵向缝隙在所述金属外壳的横向上相距52-72毫米且另一端与所述纵向缝隙在所述金属外壳的横向上相距15.5-25.5毫米。6.根据权利要求1-3中任一项所述的天线,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王义金李莲花王发平
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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