一种易散热电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易散热电阻。本实用新型专利技术包括基底，基底表面涂有导电膜，导电膜两端设有互相隔离的第一电极和第二电极，其特征在于：所述基底分布着由基底顶部通向基底底部的通孔。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电阻，尤其涉及一种易散热电阻。
技术介绍
传统的电阻为密封结构，当电阻制作成较大尺寸时不易散热，未来得及散热便会积聚热量，对其他元器件产生不利影响，影响电子元件的正常运作，甚至有较大的安全隐患。为了克服上述缺陷，我们研制了一种改进的易散热电阻。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种易散热电阻，有效解决传统的电阻为密封结构，导致的当电阻制作成较大尺寸时不易散热、对其他元器件产生不利影响、影响电子元件的正常运作、有较大的安全隐患的问题。本技术要解决其技术问题所采用的技术方案为：一种易散热电阻，包括基底1，基底1表面涂有导电膜2，导电膜2两端设有互相隔离的第一电极3和第二电极4，其特征在于：所述基底1分布着由基底1顶部通向基底1底部的通孔5。所述导电膜2涂于基底1侧面。所述导电膜2涂于基底1侧面和顶面。所述基底1上留有用于拉长导电膜2长度的分隔带6。所述导电膜2包括设于基底1侧面的第一侧导电膜21、第二侧导电膜23、第三侧导电膜25，导电膜2还包括设于基底1顶面的第一顶导电膜22、 第二顶导电膜24，所述第一侧导电膜21、第一顶导电膜22、第二侧导电膜23、第二顶导电膜24和第三侧导电膜25依次连接，所述第一电极3设于第一侧导电膜21上，所述第二电极4设于第三侧导电膜25上。所述第一电极3和第二电极4分别设于靠近基底1底部处。所述基底1为圆柱形。所述通孔5水平横截面为四边形。本技术的有益效果是：本技术采用了上述的技术方案，该易散热电阻包括基底，基底表面涂有导电膜，导电膜两端设有互相隔离的第一电极和第二电极，其特征在于：所述基底分布着由基底顶部通向基底底部的通孔，电阻的热量就可以从通孔中排出，便于在电阻制作成较大尺寸时及时得到散热，不影响其他电子元件正常运作。所述导电膜涂于基底侧面，便于在基底顶部和底部设置第一电极和第二电极。所述基底上还可以留有用于拉长导电膜长度的分隔带，使得导电膜的长度可以得到加大。所述导电膜涂于基底侧面和顶面，更充分利用基底的表面，使得导电膜可以涂的范围更广，利于获得更多的设计需求。所述基底上还可以留有用于拉长导电膜长度的分隔带，使得导电膜变得迂回，长度可以得到加大。所述导电膜包括设于基底侧面的第一侧导电膜、第二侧导电膜、第三侧导电膜，导电膜还包括设于基底顶面的第一顶导电膜、第二顶导电膜，所述第一侧导电膜、第一顶导电膜、第二侧导电膜、第二顶导电膜和第三侧导电膜依次连接，所述第一电极设于第一侧导电膜上，所述第二电极设于第三侧导电膜上，由此导电膜形成覆盖基底侧面和顶面的迂回状，第一电极和第二电极的导电距离加长，而第一电极和第二电极的直线距离却能设置得很短。所述第一电极和第二电极分别设于靠近基底底部处，便于导线在同一范围上设置，便于插接在其他电子器件上。所述基底为圆柱形，便于电阻的制作。所述通孔水平横截面为四边形。这样能有效解决电阻为密封结构，导致的当电阻制作成较大尺寸时不易散热、对其他元器件产生不利影响、 影响电子元件的正常运作、有较大的安全隐患的问题，并且本技术具有结构简单、使用方便、安全耐用的特点。附图说明图1为本技术实施例一的立体结构示意图。图2位本技术实施例二的立体结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术及其具体实施方式作进一步详细说明：实施例一参见图1，本技术包括基底1，基底1表面涂有导电膜2，导电膜2两端设有互相隔离的第一电极3和第二电极4，其特征在于：所述基底1分布着由基底1顶部通向基底1底部的通孔5，电阻的热量就可以从通孔5中排出，便于在电阻制作成较大尺寸时及时得到散热，不影响其他电子元件正常运作。所述导电膜2涂于基底1侧面，便于在基底1顶部和底部设置第一电极3和第二电极4。所述基底1上还可以留有用于拉长导电膜2长度的分隔带6，使得导电膜2的长度可以得到加大。所述基底1为圆柱形，便于电阻的制作。所述通孔5水平横截面为四边形。实施例二参见图2，与实施例一不同的是，所述导电膜2涂于基底1侧面和顶面，更充分利用基底1的表面，使得导电膜2可以涂的范围更广，利于获得更多的设计需求。所述基底1上还可以留有用于拉长导电膜2长度的分隔带6，使得导电膜2变得迂回，长度可以得到加大。所述导电膜2包括设于基底1侧面的第一侧导电膜21、第二侧导电膜23、第三侧导电膜25，导电膜2还包括设于基底1顶面的第一顶导电膜22、第二顶导电膜24，所述第一侧导电膜21、第一顶导电膜22、第二侧导电膜23、第二顶导电膜24和第三侧导电膜25依次连接，所述第一电极3设于第一侧导电膜21上，所述第二电极4设于第三侧导电膜25上，由此导电膜2形成覆盖基底1侧面 和顶面的迂回状，第一电极3和第二电极4的导电距离加长，而第一电极3和第二电极4的直线距离却能设置得很短。所述第一电极3和第二电极4分别设于靠近基底1底部处，便于导线在同一范围上设置，便于插接在其他电子器件上。这样的结构简单，使用方便，安全耐用，能有效解决电阻为密封结构，导致的当电阻制作成较大尺寸时不易散热、对其他元器件产生不利影响、影响电子元件的正常运作、有较大的安全隐患的问题。通过上述的结构和原理的描述，所属
的技术人员应当理解，本技术不局限于上述的具体实施方式，在本技术基础上采用本领域公知技术的改进和替代均落在本技术的保护范围，应由各权利要求限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易散热电阻，包括基底(1)，基底(1)表面涂有导电膜(2)，导电膜(2)两端设有互相隔离的第一电极(3)和第二电极(4)，其特征在于：所述基底(1)分布着由基底(1)顶部通向基底(1)底部的通孔(5)。

【技术特征摘要】
1.一种易散热电阻，包括基底(1)，基底(1)表面涂有导电膜(2)，导电膜(2)两端设有互相隔离的第一电极(3)和第二电极(4)，其特征在于：所述基底(1)分布着由基底(1)顶部通向基底(1)底部的通孔(5)。2.根据权利要求1所述的易散热电阻，其特征在于：所述导电膜(2)涂于基底(1)侧面。3.根据权利要求1所述的易散热电阻，其特征在于：所述导电膜(2)涂于基底(1)侧面和顶面。4.根据权利要求2所述的易散热电阻，其特征在于：所述基底(1)上留有用于拉长导电膜(2)长度的分隔带(6)。5.根据权利要求3所述的易散热电阻，其特征在于：所述基底(1)上留有用于拉长导电膜(2)长度的分隔带(6)。6.根据权利要求5所述的易散热电阻，其特征在于：所述导电膜(2)包括设...

【专利技术属性】
技术研发人员：林业基，
申请(专利权)人：林业基，
类型：新型
国别省市：广东;44