半导体塑封用离型片制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体塑封用离型片，包括基体、填充物，其特征在于所述填充物均匀内嵌在基体上，所述基体由耐高温海绵制成，所述基体的两面均有填充物。生产过程中，选择石蜡片作为填充物设置在基体两侧，基体为厚度1mm的耐高温海绵，通过热融使石蜡片与耐高温海绵融合在一起，使用时，将本实用新型专利技术所述半导体塑封用离型片预先旋转在模具型腔内，进行半导体塑封时，填充物从基体中渗出，并通过高温形成蒸汽而附着于模具型腔表面，从而实现塑封料固化后能够顺利地从模具型腔中脱落的目的，克服了现有技术使用清模胶条及喷雾离型剂的繁琐、复杂、浪费等缺点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及生产设备领域，具体是半导体塑封用离型片。
技术介绍
模具是工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压、拉伸等方法得到所需产品的各种模子和工具。 简而言之，模具是用来成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工。按所成型的材料的不同，模具可分为金属模具和非金属模具。金属模具又分为：铸造模具（有色金属压铸，钢铁铸造）和锻造模具等。模具按加工金属的加工工艺分类，常用的有：冲压模，包括冲裁模、弯曲模、拉深模、翻边模、缩口模、起伏模、胀形模、整形模等；锻模，包括模锻用锻模、镦锻模等；以及挤压模和压铸模。冲压模具是用于板料冲压成形和落料分离的模具，包括冲裁模、弯曲模、拉深模和翻孔模等。在冲压模具中，通过模具型腔对板料成形，通过冲压模具的冲裁刃口对板料实施分离或切割。最常用的冲压模具只有一个工位，完成一道生产工序。为提高生产率，可将多道冲压工序，如将落料、拉深、冲孔、切边等工序设计在一个冲压模具上，使板料在一个工位上完成多道冲压工序，这种冲压模具称为复合模。在现有技术中，在进行半导体塑封过程时，塑封料固化后，很难从模腔中脱离，目前使用清模胶条或喷雾离型剂实现半导体塑封后的脱模，但这种方式繁琐、复杂，而且资源浪费严重。
技术实现思路
本技术正是为了解决上述问题，提供一种可以大大节约原材料，使用方便，结构简单的半导体塑封用离型片。本技术通过以下技术方案来实现：半导体塑封用离型片，包括基体、填充物，其特征在于所述填充物均匀内嵌在基体上，所述基体由耐高温海绵制成，所述基体的两面均有填充物。填充物为石蜡。填充物通过热融与基体压缩为一体。基体厚度为1mm。生产过程中，选择石蜡片作为填充物设置在基体两侧，基体为厚度1mm的耐高温海绵，通过热融使石蜡片与耐高温海绵融合在一起，使用时，将本技术所述半导体塑封用离型片预先旋转在模具型腔内，进行半导体塑封时，填充物从基体中渗出，并通过高温形成蒸汽而附着于模具型腔表面，从而实现塑封料固化后能够顺利地从模具型腔中脱落的目的，克服了现有技术使用清模胶条及喷雾离型剂的繁琐、复杂、浪费等缺点。本技术结构简单、使用方便、成本低廉。附图说明附图中，图1是本技术的结构示意图，其中：1—基体，2—填充物。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明。半导体塑封用离型片，包括基体1、填充物2，其特征在于所述填充物2均匀内嵌在基体1上，所述基体1由耐高温海绵制成，所述基体1的两面均有填充物2。填充物2为石蜡。填充物2通过热融与基体1压缩为一体。基体1厚度为1mm。生产过程中，选择石蜡片作为填充物2设置在基体1两侧，基体1为厚度1mm的耐高温海绵，通过热融使石蜡片与耐高温海绵融合在一起，使用时，将本技术所述半导体塑封用离型片预先旋转在模具型腔内，进行半导体塑封时，填充物2从基体1中渗出，并通过高温形成蒸汽而附着于模具型腔表面，从而实现塑封料固化后能够顺利地从模具型腔中脱落的目的，克服了现有技术使用清模胶条及喷雾离型剂的繁琐、复杂、浪费等缺点。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体塑封用离型片，包括基体、填充物，其特征在于所述填充物均匀内嵌在基体上，所述基体由耐高温海绵制成，所述基体的两面均有填充物。

【技术特征摘要】
1.半导体塑封用离型片，包括基体、填充物，其特征在于所述填充物均匀内嵌在基体上，所述基体由耐高温海绵制成，所述基体的两面均有填充物。2.根据权利要求1所述的半导体塑封用离型片，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：严治国，
申请(专利权)人：苏州工业园区恒越自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32