用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，包括金属陶瓷部分和预留金属部分，预留金属部分的下表面通过凹凸结构与金属陶瓷部分的上表面固定连接后，二者形成与电子设备和移动终端外形相适配的壳体；预留金属部分设有多个预钻孔位，金属陶瓷部分上设有多个与预钻孔位相适配的通孔，且每个预钻孔位与预留金属部分一体成型。本实用新型专利技术便于加工，且便于该壳体的安装；凹凸结构有利于金属陶瓷部分和预留金属部分的有效结合，金属陶瓷部分具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损且硬度高的特点，预留金属部分和预钻孔具有韧性、高导热性和良好热稳定性的特点，二者有效结合使得该壳体具有密度小、硬度高、耐磨且散热快的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及金属陶瓷制造
，尤其涉及一种用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构。
技术介绍
随着芯片处理技术的发展，电子部件和移动终端发热的问题越来越严重，而且，电子设备和移动终端的外形越来越小，厚度也越来越薄，因此，对结构，尤其是壳体结构材料的要求越来越高。为了解决电子部件和移动终端散热的问题，现有技术通常都采用全铝合金壳体结构。然而，全铝合金结构的壳体通常强度不高且热膨胀系数太高，不利于有效散热。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，可用于生产电子设备和移动终端壳体，具有散热好且强度高的优势。为实现上述目的，本技术提供一种用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，包括金属陶瓷部分和预留金属部分，所述预留金属部分的下表面通过凹凸结构与金属陶瓷部分的上表面固定连接后，二者形成与电子设备和移动终端外形相适配的壳体；所述预留金属部分设有多个预钻孔位，所述金属陶瓷部分上设有多个与预钻孔位相适配的通孔，且每个预钻孔位与预留金属部分一体成型。其中，所述凹凸结构包括第一凹位和与第一凹位相适配的第一凸起，所述第一凹位设置在预留金属部分的下表面，所述第一凸起为金属陶瓷部分的上表面，且所述第一凹位的两个突出部抵持在金属陶瓷部分的两侧。其中，所述多个预钻孔位包括两个第一预钻孔位，所述两个第一预钻孔位分别从第一凹位内延伸至第一凸起内，且所述两个第一预钻孔位与预留金属部分一体成型。其中，所述凹凸结构包括第二凹位和与第二凹位相适配的第二凸起，所述第二凹位设置在金属陶瓷部分的上表面，所述第二凸起设置在预留金属部分的下表面，且所述第二凹位的两个突出部抵持在第二凸起的内凹部。其中，所述多个预钻孔位包括两个第二预钻孔位，所述两个第二预钻孔位从第二凸起上延伸至第二凹位内，且所述两个第二预钻孔位与预留金属部分一体成型。其中，所述凹凸结构包括多个第三凹位和多个与第三凹位相适配的第三凸起，所述多个第三凹位设置在金属陶瓷部分的上表面，所述多个第三凸起设置在预留金属部分的下表面，每两个第三凹位之间抵持有一个第三凸起，且形成连续的凹凸结构。其中，所述多个第三凸起和多个第三凹位的个数为三个，所述多个预钻孔位包括三个第三预钻孔位，每个第三预钻孔位分别从对应的第三凸起延伸至第三凹位内，且所述三个第三预钻孔位与预留金属部分一体成型。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，通过金属陶瓷部分和预留金属部分有效结合，形成与电子设备和移动终端外形相适配的壳体，加工时，对准预钻孔位进行钻孔加工，即可加工成螺孔或其他类型的孔位，便于加工，且便于该壳体的安装；凹凸结构有利于金属陶瓷部分和预留金属部分的有效结合，金属陶瓷部分具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损且硬度高的特点，且预留金属部分和预钻孔具有韧性、高导热性和良好热稳定性的特点，二者的有效结合使得该壳体具有密度小、硬度高、耐磨且散热快的特点，不会因为骤冷或骤热而裂开，且生产成本会随规模化生产而降低。附图说明图1为本技术用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构的第一实施例的剖视图；图2为本技术用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构的第二实施例的剖视图；图3为本技术用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构的第三实施例的剖视图。主要元件符号说明如下：第一实施例中：11、金属陶瓷部分 12、预留金属部分13、预钻孔位 111、第一凸起121、第一凹位 131、第一预钻孔位第二实施例中：21、金属陶瓷部分 22、预留金属部分23、预钻孔位 211、第二凹位221、第二凸起 231、第二预钻孔位第三实施例中：31、金属陶瓷部分 32、预留金属部分33、预钻孔位 311、第三凹位321、第三凸起 331、第三预钻孔位。具体实施方式为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。本技术有三个具体实施例，请参阅图1，第一实施例中，本技术的用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，包括金属陶瓷部分11和预留金属部分12，预留金属部分12的下表面通过凹凸结构与金属陶瓷部分11的上表面固定连接后，二者形成与电子设备和移动终端外形相适配的壳体；预留金属部分12设有多个预钻孔位13，金属陶瓷部分11上设有多个与预钻孔位13相适配的通孔，且每个预钻孔位13与预留金属部分12一体成型。在生产金属陶瓷部分11时，将金属液体注入陶瓷网状体时二者一体成型，预留金属部分12便于机床加工切削，预钻孔位13便于钻床钻孔；该壳体可以是手机壳、智能手表外壳、智能穿戴部件外壳或其他电子设备外壳等。与现有技术相比，本技术提供的用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，通过金属陶瓷部分11和预留金属部分12有效结合，形成与电子设备和移动终端外形相适配的壳体，加工时，对准预钻孔位13进行钻孔加工，即可加工成螺孔或其他类型的孔位，便于加工，且便于该壳体的安装；凹凸结构有利于金属陶瓷部分11和预留金属部分12的有效结合，金属陶瓷部分11具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损且硬度高的特点，且预留金属部分12和预钻孔具有韧性、高导热性和良好热稳定性的特点，二者的有效结合使得该壳体具有密度小、硬度高、耐磨且散热快的特点，不会因为骤冷或骤热而裂开，克服了全铝合金强度不高、热膨胀系数高且尺寸不稳定的确定，本技术制成的壳体便于机床加工、CNC加工，有效降低了预制体结构的加工成本，大大提高了生产效率，且生产成本会随规模化生产而降低。本实施例中，凹凸结构包括第一凹位121和与第一凹位121相适配的第一凸起111，第一凹位121设置在预留金属部分12的下表面，第一凸起111为金属陶瓷部分11的上表面，且第一凹位121的两个突出部抵持在金属陶瓷部分11的两侧。该凹凸结构使得金属陶瓷部分11和预留金属部分12能够有效结合。本实施例中，多个预钻孔位13包括两个第一预钻孔位131，两个第一预钻孔位131分别从第一凹位121内延伸至第一凸起111内，且两个第一预钻孔位131与预留金属部分12一体成型。第一预钻孔位131的位置使得有利于钻孔加工。请参阅图2，第二实施例中，本技术的用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，包括金属陶瓷部分21和预留金属部分22，预留金属部分22的下表面通过凹凸结构与金属陶瓷部分21的上表面固定连接后，二者形成与电子设备和移动终端外形相适配的壳体；预留金属部分22设有多个预钻孔位23，金属陶瓷部分21上设有多个与预钻孔位23相适配的通孔，且每个预钻孔位23与预留金属部分22一体成型。在生产金属陶瓷部分21时，将金属液体注入陶瓷网状体时二者一体成型，预留金属部分22便于机床加工切削，预钻孔位23便于钻床钻孔；该壳体可以是手机壳、智能手表外壳、智能穿戴部件外壳或其他电子设备外壳等。本实施例中，凹凸结构包括第二凹位211和与第二凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，其特征在于，包括金属陶瓷部分和预留金属部分，所述预留金属部分的下表面通过凹凸结构与金属陶瓷部分的上表面固定连接后，二者形成与电子设备和移动终端外形相适配的壳体；所述预留金属部分设有多个预钻孔位，所述金属陶瓷部分上设有多个与预钻孔位相适配的通孔，且每个预钻孔位与预留金属部分一体成型。

【技术特征摘要】
1.一种用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，其特征在于，包括金属陶瓷部分和预留金属部分，所述预留金属部分的下表面通过凹凸结构与金属陶瓷部分的上表面固定连接后，二者形成与电子设备和移动终端外形相适配的壳体；所述预留金属部分设有多个预钻孔位，所述金属陶瓷部分上设有多个与预钻孔位相适配的通孔，且每个预钻孔位与预留金属部分一体成型。2.根据权利要求1所述的用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，其特征在于，所述凹凸结构包括第一凹位和与第一凹位相适配的第一凸起，所述第一凹位设置在预留金属部分的下表面，所述第一凸起为金属陶瓷部分的上表面，且所述第一凹位的两个突出部抵持在金属陶瓷部分的两侧。3.根据权利要求2所述的用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，其特征在于，所述多个预钻孔位包括两个第一预钻孔位，所述两个第一预钻孔位分别从第一凹位内延伸至第一凸起内，且所述两个第一预钻孔位与预留金属部分一体成型。4.根据权利要求1所述的用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，其特征在于，所述凹凸结构包括第二凹位...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭干，郭俊辰，周纯，杨扬，
申请(专利权)人：深圳市国新晶材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44