软板连接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种软板连接装置，包括一软板本体以及多个第一导接部。软板本体为符合USB Type‑C规范的一软性印刷电路板且形成有一第一舌片；各第一导接部则电性配设于第一舌片的一面而形成一第一舌板。借此，本实用新型专利技术具有可降低厚度和成本的功效，特别适用于轻薄型的电子装置。

Soft board connecting device

The utility model discloses a soft board connecting device, which comprises a soft board body and a plurality of first conductive parts. The soft board body is a flexible printed circuit board with USB Type C specification and formed with a first tongue piece; the first guide connecting part is arranged on the first side of tongue and form a first tongue plate. The utility model has the function of reducing the thickness and the cost, and is especially suitable for the electronic device with light and thin type.

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种电连接装置，特别是指一种符合USB Type-C规范的软板连接装置。
技术介绍
现今电子装置愈来愈轻薄，欲在电子装置内进行电性连接时，每每必须以公、母连接器彼此对接，然而市售的标准公、母连接器都因为配置有金属外壳等构造而使厚度和成本皆无法降低，遑论还有必须针对多个导线进行焊线的成本问题。因此导致目前市售的标准公、母连接器都有不适于电子装置轻薄化要求以及成本无法降低的问题。特别是目前普遍使用的USB Type-C母座连接器，即配置有金属外壳，且必须将每一导线对应舌板上的多个导脚焊接，确实有着厚度和成本都无法降低的缺点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种软板连接装置，借由让软板符合USB Type-C规范且形成有一舌片，并在舌片上电性配设有多个导接部，就能组合成用以电性插接于对接连接器的舌板，如此具有可降低厚度和成本的功效，特别适用于轻薄型的电子装置。为了达成上述目的，本技术提供一种软板连接装置，包括：一软板本体，为符合USB Type-C规范的一软性印刷电路板且形成有一第一舌片；以及多个第一导接部，各该第一导接部则电性配设于该第一舌片的一面而形成一第一舌板。包括一第一结构加强片，该第一结构加强片彼此相叠地贴接于该第一舌片的相对于该一面的另一面以及该软板本体。其中该第一舌片所增加的厚度符合USB Type-C对于舌板的规范。其中该第一结构加强片为塑料片。还包括一第一热缩膜，该第一热缩膜套接于该第一结构加强片、该第一舌板以及该软板本体。其中每一该第一导接部为一金手指。其中该软板本体上电性配置有至少一电子组件。还包括一第一金属外壳，该第一金属外壳包绕于该第一舌板而成为一第一USB Type-C母座连接器。还包括多个第二导接部，各该第二导接部的结构相同于各该第一导接部的结构，各该第二导接部电性配设于该第一舌片的相对于该一面的另一面。其中该软板本体还具有电性连通于各该第一导接部的一分接部，该分接部一分为多而分别连接一分接连接器。还包括多个第三导接部，该软板本体还形成有一第二舌片，各该第三导接部电性配设于该第二舌片的一面而形成符合USB Type-C规范的第二舌板。还包括一第二结构加强片，该第二结构加强片彼此相叠地贴接于该第二舌片的相对于该一面的另一面以及该软板本体。其中该第二舌片所增加的厚度符合USB Type-C对于舌板的规范。其中该第二结构加强片为塑料片。还包括一第二热缩膜，该第二热缩膜套接于该第二结构加强片、该第二舌板以及该软板本体。其中每一该第三导接部为一金手指。还包括一第二金属外壳，该第二金属外壳包绕于该第二舌板而成为一第二USB Type-C母座连接器。还包括多个第四导接部，各该第四导接部的结构相同于各该第三导接部的结构，各该第四导接部电性配设于该第二舌片的相对于该一面的另一面。本技术具有的优点在于：相较于现有技术，本技术具有以下优点：具有可降低厚度和成本的功效，特别适用于轻薄型的电子装置。附图说明图1 为本技术第一实施例的立体分解图。图2 为本技术依据图1的立体组合图。图3 为本技术第二实施例的立体示意图，显示增设有金属外壳。图4 为本技术第三实施例的俯视图。图5 为将本技术第四实施例跨接于二电路板之间的侧视示意图(一)。图6 为将本技术第四实施例跨接于二电路板之间的侧视示意图(二)。图7 为本技术第五实施例跨接于二电路板之间的俯视示意图。图8 为本技术第六实施例的俯视示意图，显示另一端的分接状态。图9 为本技术第七实施例的侧视示意图，显示增设有热缩膜。图10 为本技术第八实施例的立体示意图。图中：100、100a、100b、100c…软板连接装置；100d、100e、100f…软板连接装置；1、1a、1b、1c、1d、1f…软板本体；11…第一舌片；111…一面；112…另一面；12…第二舌片；121…一面；122…另一面；13…分接部；14…电子组件；2…第一导接部；3…第二导接部；4…第三导接部；6…第一结构加强片；7…第二结构加强片；8…第一金属外壳；M1…第一热缩膜；C1、C2…分接连接器；T1…第一舌板；T2…第二舌板；900a…第一电路板；900b…第二电路板；91…第一对接连接器；92…第二对接连接器。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。本技术提供一种软板连接装置，主要是将软板(软性印刷电路板,Flexible Printed Circuit; FPC)设计成具有符合USB Type-C规范的母座连接器的连接装置。如图1-图2所示为第一实施例，如图3、图4所示分别为第二、三实施例，如图5-图6所示为将第四实施例的软板连接装置跨接于二电路板之间的两种跨接方式示意图，如图7、图8、图9、图10所示则分别为第五、六、七、八实施例。如图1-图2所示，本技术第一实施例的软板连接装置100包括：一软板本体1以及多个第一导接部2，较佳还可包括有结构加强片。软板本体1为符合USB Type-C规范的一软性印刷电路板(FPC)且至少形成有一舌片，于本实施例中则于软板本体1的一侧边形成有一第一舌片11，第一舌片11具有彼此相对的一面111和另一面112。此外，软板本体1上还能以例如焊接等的方式电性连接有至少一电子组件，于本实施例中则以电性配置有例如：保护IC、突波保护IC、电感、电阻或各式可行的IC等电子组件14为例进行说明，但本技术对此并未限制。各第一导接部2则电性配设于第一舌片11的一面111，并与软板本体1上的电路(图中未示)电性连接，如此组合成符合USB Type-C规范且属于母座连接器的第一舌板T1。具体而言，每一第一导接部2为形成于软板本体1上的一金手指，各金手指则彼此间隔并排，以对应USB Type-C公头连接器的两排导接端子中的一排(例如：上排导接端子或下排导接端子中的一排)而能在插接后彼此电性导接，且这些第一导接部2的数量可为12个。此外，本技术第一实施例的软板连接装置100还可包括有一第一结构加强片6，第一结构加强片6可为任何能加强第一舌片11的结构强度的物体，例如：塑料片或麦拉片等，本技术并未限定，于本实施例中则以麦拉片为例进行说明。第一结构加强片6彼此相叠地贴接于第一舌片11的另一面112以及软板本体1，如此组合成具有结构加强功能的的第一舌板T1。具体而言，第一结构加强片6整片以彼此相叠的方式贴接(例如胶合连接或超音波、高周波连接等)于第一舌片11的另一面112，如此加强第一舌片11的结构强度而利于插接，并能增加第一舌片11的厚度而符合USB Type-C母座连接器对于舌板的厚度规范。因此，在插接时将更能直接以前述舌板对应USB Type-C公头连接器(参图5所示的第一对接连接器91)插接。如图3所示本技术第二实施例的软板连接装置100，大致与前述第一实施例相同，差异仅在还包括一第一金属外壳8。第一金属外壳8包绕于前述舌板，如此组合成完整的一第一USB Type-C母座连接器(未标示组件符号)。其中，第一金属外壳8固定于软板本体1。以上所述皆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软板连接装置，其特征在于，包括：一软板本体，为符合USB Type‑C规范的一软性印刷电路板且形成有一第一舌片；以及多个第一导接部，各该第一导接部则电性配设于该第一舌片的一面而形成一第一舌板。

【技术特征摘要】
1.一种软板连接装置，其特征在于，包括：一软板本体，为符合USB Type-C规范的一软性印刷电路板且形成有一第一舌片；以及多个第一导接部，各该第一导接部则电性配设于该第一舌片的一面而形成一第一舌板。2.根据权利要求1所述的软板连接装置，其特征在于，还包括一第一结构加强片，该第一结构加强片彼此相叠地贴接于该第一舌片的相对于该一面的另一面以及该软板本体。3.根据权利要求2所述的软板连接装置，其特征在于，其中该第一舌片所增加的厚度符合USB Type-C对于舌板的规范。4.根据权利要求2所述的软板连接装置，其特征在于，其中该第一结构加强片为塑料片。5.根据权利要求2所述的软板连接装置，其特征在于，还包括一第一热缩膜，该第一热缩膜套接于该第一结构加强片、该第一舌板以及该软板本体。6.根据权利要求1所述的软板连接装置，其特征在于，其中每一该第一导接部为一金手指。7.根据权利要求1所述的软板连接装置，其特征在于，其中该软板本体上电性配置有至少一电子组件。8.根据权利要求1所述的软板连接装置，其特征在于，还包括一第一金属外壳，该第一金属外壳包绕于该第一舌板而成为一第一USB Type-C母座连接器。9.根据权利要求1所述的软板连接装置，其特征在于，还包括多个第二导接部，各该第二导接部的结构相同于各该第一导接部的结构，各该第二导接部电性配设于该第一舌片的相对于该一面的另一面。10.根据权利要求1所述的软板连接装...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄忆芳，张乃千，
申请(专利权)人：巧连科技股份有限公司，庄忆芳，张乃千，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71