PCB板及其制造方法和具有其的移动终端技术

本发明专利技术公开了一种PCB板及其制造方法和具有其的移动终端，其中，PCB板包括多层层叠放置的导电层，相邻的导电层之间设有绝缘层，多层导电层中相连的两层导电层为第一导电层和第二导电层，其余为第三导电层，该PCB板的制造方法包括以下步骤：在PCB板上加工通孔；对通孔沉铜处理，以使第一导电层和第二导电层电连接；通孔的位于第一导电层至第三导电层上的孔段分别为第一孔段、第二孔段和第三孔段，在第三孔段的至少部分内壁上加工凹槽以构造成屏蔽凹槽。根据本发明专利技术实施例的PCB板的制造方法，通过在金属化过孔的第三孔段加工屏蔽凹槽，从而降低对高速信号形成的反射，提高信号传输的质量，该PCB板的制造方法实施简单，制造成本低且成品率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路
，特别涉及一种PCB板及其制造方法和具有其的移动终端。
技术介绍
随着科技技术的进步，集成电路朝着高频、高速迈进，信号完整性对于数据传输的顺利进行至关重要，也是印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)在设计以及制造时考虑的重要因素之一，通常情况下，在PCB板上布线时，换层必须通过过孔来连接不同的走线，对于高速信号，过孔会导致部分链路的阻抗不连续，对高速信号形成反射，使得信号链路的传输性能下降，无法保证信号的完整性。相关技术中，采用盲孔工艺可以在一定程度上减小过孔对信号的影响，但制造工艺复杂性，增加了制造成本，且成品率较低。
技术实现思路
本申请是基于专利技术人对以下事实和问题的发现和认识作出的：在PCB板上布线时，对于高速信号，过孔会导致链路阻抗不连续，对高速信号形成反射，降低信号传输质量，而采用盲孔工艺在一定程度可以减小过孔对信号的影响，但增大加工难度，提高制造成本，且成品率低。本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种PCB板的制造方法,该PCB板的制造方法能够有效地降低过孔对信号的影响，且在一定程度上降低制造成本，提高成品率。本专利技术还提出一种利用上述PCB板的制造方法制造而成的PCB板和具有上述PCB板的移动终端。根据本专利技术第一方面实施例的PCB板的制造方法，所述PCB板包括多层层叠放置的导电层，相邻的所述导电层之间设有绝缘层，多层所述导电层中相连的两层所述导电层为第一导电层和第二导电层，其余为第三导电层，所述PCB板的制造方法包括如下步骤：S10：在所述PCB板上加工通孔；S20：对所述通孔沉铜处理，以使所述第一导电层和第二导电层电连接；S30：所述通孔的位于所述第一导电层至所述第三导电层上的孔段分别为第一孔段、第二孔段和第三孔段，在所述第三孔段的至少部分内壁上加工凹槽以构造成所述屏蔽凹槽。根据本专利技术实施例的PCB板的制造方法，通过在不需要电连接的导电层的金属化过孔的内壁加工凹槽，使第三孔段内的孔铜被挖空，从而形成屏蔽凹槽，能够有效地降低过孔对信号的影响，减小对高速信号形成的反射，从而有利于提高信号传输的质量，且在一定程度上降低制造成本，提高成品率。该PCB板的制造方法，制造工艺简单，操作容易，制成的PCB板结构简单，性能好，可以保证良好的信号传递。根据本专利技术的一些实施例，所述屏蔽凹槽沿所述第三孔段的周向方向延伸。根据本专利技术的一些实施例，所述屏蔽凹槽的底壁覆盖所述第三孔段的内壁。根据本专利技术第二方面实施例的PCB板，所述PCB板为利用上述PCB板得制造方法制造而成的PCB板。根据本专利技术实施例的PCB板，通过采用根据本专利技术上述实施例的PCB板的制造方法制造而成，在PCB板第三孔段内壁上加工凹槽，使得金属化孔的第三孔段的部分内壁上的孔铜掏空，形成为屏蔽凹槽，可以一定程度上减小链路上过孔导致的阻抗不连续，降低对高速信号形成的反射，提高信号传输的质量，且该PCB板的结构简单，制造成本低，成品率高。根据本专利技术第三方面实施例的移动终端，包括根据上述实施例所述的PCB板。根据本专利技术实施例的移动终端，通过使用根据本专利技术上述实施例的PCB板，也具有上述的技术效果，有利于提高信号的传输质量，降低制造成本。可选地，所述移动终端为手机、IPAD或笔记本电脑。
技术实现思路
仅列出从属权利要求即可，每个从属权利要求后面跟着各自附加技术特征带来的优点放在实施例中描述且结合具体的技术特征描述，不放在
技术实现思路
里面描述。附图说明图1是根据本专利技术实施例的PCB板的结构示意图；图2是根据本专利技术实施例的PCB板的制造方法的流程图。附图标记：100：PCB板1：第一导电层；10：第一孔段；2：第二导电层；20：第二孔段；3：第三导电层；30：第三孔段。4：绝缘层；5：过孔；6：屏蔽凹槽；具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参照附图1和图2描述根据本专利技术第一方面实施例的PCB板的制造方法。根据本专利技术实施例的PCB板的制造方法，其中，PCB板100包括多层层叠放置的导电层，相邻的导电层之间设有绝缘层4，多层导电层中相连的两层导电层为第一导电层1和第二导电层2，其余为第三导电层3。该PCB板的制造方法包括如下步骤：S10：在PCB板上加工通孔；S20：对通孔沉铜处理，以使第一导电层和第二导电层电连接；S30：通孔的位于第一导电层至第三导电层上的孔段分别为第一孔段、第二孔段和第三孔段，在第三孔段的至少部分内壁上加工凹槽以构造成屏蔽凹槽。具体而言，该PCB板具有多层导电层和绝缘层4，多层导电层和绝缘层4沿竖直方向层叠放置，且绝缘层4间隔设置在相邻导电层之间。其中，在PCB板100的多层导电层中，相连的两个导电层分别为第一导电层1和第二导电层2，多层导电层中除去第一导电层1和第二导电层2，其余多层导电层均为第三导电层3。这里需要说明的是，第一导电层1和第二导电层2可以是同一绝缘层4两端面间隔开布置的两个相邻的导电层，也可以是中间间隔有多个导电层和绝缘层4的间隔开布置的需电连接的两个相连的导电层。下面以具有四层导电层的PCB板100为例进行说明。参照图1，该PCB板100具有四层层叠设置导电层，相邻两个导电层之间设有一层绝缘层4，其中，位于上方的两个邻近的导电层为第一导电层1和第二导电层2，位于最下方的两个导电层为第三导电层3。在加工PCB板时，首先在PCB板上加工通孔，即该通孔贯通第一导电层、第二导电层、第三导电层和绝缘层，然后对通孔进行沉铜处理，以使第一导电层和第二导电层以及第三导电层电连接，最后在第三孔段的至少部分内壁上加工凹槽，以将第三孔段内的铜材料除去。其中，绝缘层设在两个导电层之间，可以保证相邻导电层间相互断开，不形成电连接，而通过在PCB板上加工通孔，并且进行沉铜工艺处理，可以使通孔形成为金属化孔，即PCB板的通孔形成为金属化过孔5，从而在布线的时候通过过孔5实现不同走线的电连接，进而实现信号传输的换层。具体而言，第一导电层2到第三导电层3之间形成的金属化过孔5孔段包括第一孔段10、第二孔段20和第三孔段30，第一孔段10包括第一导电层1和与其下端面相连的绝缘层4之间的孔段，第二孔段20包括第二导电层2所形成的孔段，第三孔段30包括第三导电层3和与其面相邻的绝缘层4的孔段，通过在第三孔段30的部分内壁上加工凹槽，从而将金属化孔的第三孔段30的部分内壁上的孔铜去掏空，使得金属化孔的第三孔段的部分孔段形成为没有孔铜的孔，在第三孔段30上形成屏蔽凹槽6，从而可以减小链路上过孔5导致的阻抗不连续，降低对高速信号形成的反射，在一定程度上，提高信号传输的质量。这里需要说明的是，屏蔽凹槽6的具体形状和凹槽深度可以根据实际的设计需求以及PCB板100尺寸结构做出适应性的改变，从而满足较好的可制造性和屏蔽效果。PCB板100可以包括四层导电层，也可以包括三层导电层、五层导电层等其他多层导电层，其中，多层导电层中的第一导电层1和第二导电层2可以为需要电连接的且相邻设置的两层导电层，也可以为间隔开设置的两层导电层，而第三导电层3为其余的导电层，具体地，第三本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板的制造方法，其特征在于，所述PCB板包括多层层叠放置的导电层，相邻的所述导电层之间设有绝缘层，多层所述导电层中相连的两层所述导电层为第一导电层和第二导电层，其余为第三导电层，所述PCB板的制造方法包括如下步骤：S10：在所述PCB板上加工通孔；S20：对所述通孔沉铜处理，以使所述第一导电层和第二导电层电连接；S30：所述通孔的位于所述第一导电层至所述第三导电层上的孔段分别为第一孔段、第二孔段和第三孔段，在所述第三孔段的至少部分内壁上加工凹槽以构造成所述屏蔽凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的制造方法，其特征在于，所述PCB板包括多层层叠放置的导电层，相邻的所述导电层之间设有绝缘层，多层所述导电层中相连的两层所述导电层为第一导电层和第二导电层，其余为第三导电层，所述PCB板的制造方法包括如下步骤：S10：在所述PCB板上加工通孔；S20：对所述通孔沉铜处理，以使所述第一导电层和第二导电层电连接；S30：所述通孔的位于所述第一导电层至所述第三导电层上的孔段分别为第一孔段、第二孔段和第三孔段，在所述第三孔段的至少部分内壁上加工凹槽以构造成所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44