电子设备外壳制作方法及电子设备技术

本发明专利技术涉及电子设备外壳、电子设备外壳制作方法及电子设备。电子设备外壳包括金属壳、塑胶件和塑胶件覆盖片，塑胶件覆盖片覆盖在塑胶件上并同时保证金属壳的位于塑胶件周围的表面暴露在外，塑胶件覆盖片包括油墨层和粘结剂层，油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成。电子设备外壳制作方法中，成型具有天线缝的金属壳后，成型填充在天线缝中的塑胶件以及上述塑胶件覆盖片。电子设备包括上述电子设备外壳。由此，塑胶件上附着有仿金属效果的塑胶件覆盖片，达到一体化金属外观的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备外壳、电子设备外壳制作方法及电子设备。
技术介绍
现有电子设备(例如手机)的外壳通常包括金属壳和塑胶件，金属壳的上下端因天线需要禁空的原因而形成将金属隔断的天线缝，塑胶件填充在天线缝中并与两侧的金属壳相连接，通常塑胶件通过对金属壳进行塑胶注塑而形成在天线缝中。其中，金属壳基本采用铝合金和不锈钢，表面分别采用阳极氧化和PVD呈现金属效果，但是天线缝采用塑胶不能直接做表面处理或者不做表面处理，这样塑胶与金属就会有颜色和质感上的差异，影响外形精细度。
技术实现思路
本专利技术的目的一方面在于：提出一种具有一体化金属效果的电子设备外壳。本专利技术的目的另一方面在于：提出一种能够使电子设备外壳具有一体化金属效果的电子设备外壳制作方法。本专利技术的目的再一方面在于：提出一种外观具有一体化金属效果的电子设备。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术一方面提供一种电子设备外壳，包括：金属壳，金属壳中形成有天线缝；塑胶件，填充在天线缝中；塑胶件覆盖片，塑胶件覆盖片覆盖在塑胶件上并同时保证金属壳的位于塑胶件周围的表面暴露在外，塑胶件覆盖片包括油墨层和粘结剂层，塑胶件覆盖片通过粘结剂层粘接在塑胶件的外侧，油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成。根据本专利技术，油墨层的外表面与金属壳的外表面的高度差小于等于0.03mm；油墨层的厚度位于0.02-0.15mm的范围内。根据本专利技术，粘结剂层的厚度位于0.01-0.02mm的范围内。根据本专利技术，在金属壳的邻接天线缝的区域内设有安装槽，安装槽的宽度大于天线缝的宽度。根据本专利技术，安装槽的深度为0.1mm。根据本专利技术，天线缝在金属壳的整个宽度方向上贯穿金属壳，天线缝的宽度位于0.8-2mm的范围内。本专利技术另一方面提供一种用于制作上述任一项电子设备外壳的电子设备外壳制作方法，包括如下步骤：S1、成型具有天线缝的金属壳；S2、成型填充在天线缝中的塑胶件、以及覆盖在塑胶件上并同时保证金属壳的位于塑胶件周围的表面暴露在外的塑胶件覆盖片，其中，塑胶件覆盖片包括油墨层和粘结剂层，塑胶件覆盖片通过粘结剂层粘接在塑胶件的外侧，油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成。根据本专利技术，步骤S2包括如下子步骤：S2.1、制作初始塑胶件覆盖片，初始塑胶件覆盖片包括依次叠置的膜片、初始油墨层和初始粘结剂层，初始油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成；S2.2、将金属壳、初始塑胶件覆盖片放入模具进行注塑，形成填充在天线缝中的塑胶件并且初始塑胶件覆盖片通过初始粘结剂层与塑胶件和金属壳相粘结；S2.3、去掉初始塑胶件覆盖件中覆盖金属壳的表面的区域，形成油墨层和粘接剂层；S2.4、对金属壳进行表面处理；S2.5、去掉剩余的膜片，形成塑胶件覆盖片。根据本专利技术，初始油墨层的外表面与金属壳的外表面的高度差小于等于0.03mm。根据本专利技术，初始油墨层的厚度位于0.02-0.15mm的范围内；在步骤S1中，在金属壳的邻接天线缝的区域内加工出安装槽,安装槽的形状与初始塑胶件覆盖片的形状相配合，安装槽的深度构造为保证初始油墨层的外表面与金属壳的外表面的高度差小于等于0.03mm；在步骤S2.2中，初始塑胶件覆盖片放置在安装槽中。根据本专利技术，膜片的厚度位于0.05-0.2mm的范围内。根据本专利技术，初始粘结剂层由高温热熔胶水形成。根据本专利技术，在步骤S2.3中，通过镭雕工艺去掉初始塑胶件覆盖件中覆盖金属壳的表面的区域。根据本专利技术，步骤S2.4包括如下子步骤：S2.4.1、对金属壳进行喷砂处理；S2.4.2、对金属壳进行阳极氧化处理或PVD处理。本专利技术再一方面提供一种电子设备，包括上述任一项电子设备外壳。本专利技术的上述技术方案具有如下优点：本专利技术的电子设备外壳包括金属壳、塑胶件和塑胶件覆盖片，金属壳中形成有天线缝，塑胶件填充在天线缝中；塑胶件覆盖片覆盖在塑胶件上并同时保证金属壳的位于塑胶件周围的表面暴露在外，塑胶件覆盖片包括油墨层和粘结剂层，塑胶件覆盖片通过粘结剂层粘接在塑胶件的外侧，油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成，在油墨中添加色浆调节颜色以与金属壳相配，添加金属颗粒以获得金属感。由此，塑胶件上附着有仿金属效果的塑胶件覆盖片，颜色和金属壳颜色接近从而达到一体化金属外观的效果。本专利技术的电子设备外壳制作方法包括如下步骤：S1、成型具有天线缝的金属壳；S2、成型填充在天线缝中的塑胶件、以及覆盖在塑胶件上并同时保证金属壳的位于塑胶件周围的表面暴露在外的塑胶件覆盖片，其中，塑胶件覆盖片包括油墨层和粘结剂层，塑胶件覆盖片通过粘结剂层粘接在塑胶件的外侧，油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成。由此，塑胶件上附着有仿金属效果的塑胶件覆盖片，颜色和金属壳颜色接近从而达到一体化金属外观的效果。本专利技术的电子设备包括上述电子设备外壳，因塑胶件上附着有仿金属效果的塑胶件覆盖片，颜色和金属壳颜色接近从而达到一体化金属外观的效果。附图说明图1是本专利技术具体实施例提供的电子设备外壳制作方法的流程图；图2是图1中步骤S1后形成的金属壳的立体示意图；图3是图2中的金属壳的主视图；图4是图2中的金属壳的侧视图；图5是图1中步骤S2.1后形成的初始塑胶件覆盖片的立体示意图；图6是图5中的初始塑胶件覆盖片局部放大图；图7是图1中步骤S2.2后形成的电子设备外壳的立体示意图；图8是图7中的电子设备外壳的主视图；图9是图7中的电子设备外壳的侧视图；图10是图1中步骤S2.3后形成的电子设备外壳的主视图；图11是图1中步骤S2.5后形成的电子设备外壳的主视图。图中：1：天线缝；2：金属壳；3：初始塑胶件覆盖片；4：膜片；5：初始油墨层；6：初始粘结剂层；7：安装槽；8：塑胶件覆盖片；a：安装槽的深度；b：初始粘结剂层的厚度；c：初始油墨层的厚度；d：膜片的厚度。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例一参照图1至图11，在本实施例中提供一种电子设备外壳制作方法，包括如下步骤：S1、成型具有天线缝1的金属壳2。S2、成型填充在天线缝1中的塑胶件、以及覆盖在塑胶件上并同时保证金属壳2的位于塑胶件周围的表面暴露在外的塑胶件覆盖片8，其中，塑胶件覆盖片8包括油墨层和粘结剂层，塑胶件覆盖片8通过粘结剂层粘接在塑胶件的外侧，油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成。由此，塑胶件上附着有仿金属效果的塑胶件覆盖片8，颜色和金属壳2颜色接近，弱化天线缝1的存在感，从而达到一体化金属外观的效果。其中，色浆的颜色可以与金属壳2的颜色相同或相近，只要能够使塑胶件覆盖片8与金属壳2达到一体化金属效果即可。更加具体地，结合图1至图4，在本实施例中，步骤S1具体包括如下子步骤：S1.1、通过CNC或冲压形成具有天线缝1的金属壳2，其中，可先形成金属壳2后去除部分材料形成天线缝1，也可直接形成具有天线缝1的金属壳2，天线缝1的宽度位于0.8-2mm的范围内，天线缝1可以为一整条连贯的缝，也可为多条间断的缝，在本实施例中，天线缝1在金属壳2的整个宽度方向上贯穿金属壳2，并且，天线缝1的宽度为1.2mm。S1.2、粗加工金属壳2的表面，例如，通过粗加工改善金属壳2的尺寸、表面质量等；S1.3、在金属壳2的邻接天线缝1的区域内加工出安装槽7,安装槽7的形状与初始本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备外壳，其特征在于，包括：金属壳(2)，所述金属壳(2)中形成有天线缝(1)；塑胶件，填充在所述天线缝(1)中；塑胶件覆盖片(8)，所述塑胶件覆盖片(8)覆盖在所述塑胶件上并同时保证所述金属壳(2)的位于所述塑胶件周围的表面暴露在外，所述塑胶件覆盖片(8)包括油墨层和粘结剂层，所述塑胶件覆盖片(8)通过所述粘结剂层粘接在所述塑胶件的外侧，所述油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备外壳，其特征在于，包括：金属壳(2)，所述金属壳(2)中形成有天线缝(1)；塑胶件，填充在所述天线缝(1)中；塑胶件覆盖片(8)，所述塑胶件覆盖片(8)覆盖在所述塑胶件上并同时保证所述金属壳(2)的位于所述塑胶件周围的表面暴露在外，所述塑胶件覆盖片(8)包括油墨层和粘结剂层，所述塑胶件覆盖片(8)通过所述粘结剂层粘接在所述塑胶件的外侧，所述油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成。2.根据权利要求1所述的电子设备外壳，其特征在于，所述油墨层的外表面与所述金属壳(2)的外表面的高度差小于等于0.03mm；所述油墨层的厚度位于0.02-0.15mm的范围内。3.根据权利要求2所述的电子设备外壳，其特征在于，所述粘结剂层的厚度位于0.01-0.02mm的范围内。4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子设备外壳，其特征在于，在所述金属壳(2)的邻接所述天线缝(1)的区域内设有安装槽(7)，所述安装槽(7)的宽度大于所述天线缝(1)的宽度。5.根据权利要求4所述的电子设备外壳，其特征在于，所述安装槽(7)的深度为0.1mm。6.根据权利要求1所述的电子设备外壳，其特征在于，所述天线缝(1)在所述金属壳(2)的整个宽度方向上贯穿所述金属壳(2)，所述天线缝(1)的宽度位于0.8-2mm的范围内。7.一种用于制作权利要求1-6中任一项所述的电子设备外壳的电子设备外壳制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、成型具有天线缝(1)的金属壳(2)；S2、成型填充在所述天线缝(1)中的塑胶件、以及覆盖在所述塑胶件上并同时保证金属壳(2)的位于所述塑胶件周围的表面暴露在外的塑胶件覆盖片(8)，其中，所述塑胶件覆盖片(8)包括油墨层和粘结剂层，所述塑胶件覆盖片(8)通过所述粘结剂层粘接在所述塑胶件的外侧，所述油墨层至少由油墨、色浆和金属颗粒混合制成。8.根据权利要求7所述的电子设备外壳的电子设备外壳制作方法，其特征在于，步骤S2包括如下子步骤：S2.1、制作初始塑胶件覆盖片(3)，所述初始塑胶件覆盖片(3)包括依次叠置的膜片(4)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志勇，杨光明，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44