双面粘合片及双面粘合片的制造方法技术

本发明专利技术的双面粘合片(1)具备：粘合层叠体，具备基材(20)、层叠于基材(20)的一个面侧的第1粘合剂层(21)、及层叠于基材(1)的另一个面侧的第2粘合剂层(22)；第1剥离片(31)，层叠于第1粘合剂层(21)中与基材(20)相反的面侧；及第2剥离片(32)，层叠于第2粘合剂层(21)中与基材(20)相反的面侧，其中，基材(20)的厚度为1～5μm，第1粘合剂层(21)及第2粘合剂层(22)的厚度分别为1～5μm，第1剥离片(31)及第2剥离片(32)的剥离力为10～30mN/25mm，第1剥离片(31)的剥离力与所述第2剥离片(32)的剥离力之差为5mN/25mm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种双面粘合片及双面粘合片的制造方法。
技术介绍
一般而言，双面粘合片具有用两片剥离片夹持层叠体(粘合层叠体)的结构，该层叠体(粘合层叠体)在两个粘合剂层之间夹装有基材(芯材)。这种双面粘合片中，在两片剥离片中，将一个设为剥离力较低的轻剥离型剥离片，将另一个设为剥离力较高的重剥离型剥离片(参考专利文献1)。在使用上述双面粘合片时，首先剥离轻剥离型剥离片，将露出的粘合剂层贴附于被粘物之后，剥离重剥离型剥离片。由此，能够防止在剥离一个剥离片时发生粘合层叠体从另一个剥离片剥落的所谓的浮起。近年来，在智能手机及平板终端等便携式电子设备等中进行小型化及薄型化。在制造便携式电子设备时，有时为了将各部件层叠、粘接而使用双面粘合片，但随着上述薄型化，期待粘合层叠体较薄的双面粘合片。但是，若双面粘合片的粘合层叠体较薄，则存在容易发生上述浮起的问题。然而，双面粘合片中，根据其使用目的等，有时进行剥离片的重新粘贴。例如，作为双面粘合片的一个剥离片，有时使用为了实现分开剥离而实施了背部分割加工(切割或半切割)的剥离片。在双面粘合片的粘合剂层较厚的情况下，能够通过以层叠剥离片的状态对双面粘合片进行半切割来实施背部分割加工，但在粘合层叠体较薄的情况下，有可能切割掉粘合层叠体，因此需要将通常的剥离片重新粘贴于预先实施了背部分割加工的剥离片。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-169327号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题然而，双面粘合片中，通常用剥离力较高的剥离片保护一个面，用剥离力较低的剥离片保护另一个面。而且，在重新粘贴于实施了如上所述的背部分割加工的剥离片的情况下，剥掉剥离力较低的一侧的剥离片，并将实施了背部分割加工的剥离片层叠于露出的粘合面。如此制作出的在一个面具有实施了背部分割加工的剥离片的双面粘合片中，有时要求首先剥掉未实施背部分割加工的一侧的剥离片并贴附于被粘物的使用方式。但是，如上所述，未实施背部分割加工的一侧的剥离片已经是剥离力较高的剥离片。因此，在实施了背部分割加工的剥离片的剥离力较低的情况下，只能从实施了背部分割加工的剥离片侧进行剥离，若硬要剥离相反侧的剥离片，则在实施了背部分割加工的剥离片与双面粘合片的界面会发生浮起或剥落。即，为了应对上述使用方式，在双面粘合片中，需要将实施了背部分割加工的剥离片设为具有比未实施背部分割加工的一侧的剥离片高的剥离力的剥离片。如此，一般而言，在双面粘合片中的剥离片的重新粘贴中，只能重新粘贴于剥离力比层叠的剥离片高的剥离片。因此，对被重新粘贴的剥离片有限制。本专利技术是鉴于这种实际情况而完成的，其目的在于提供一种粘合层叠体较薄、在将剥离片剥离时不易发生浮起且对剥离片的重新粘贴具有自由度的双面粘合片及该双面粘合片的制造方法。解决技术问题的技术手段为了实现上述目的，第一，本专利技术提供一种双面粘合片(专利技术1)，其具备：粘合层叠体，具备基材、层叠于所述基材的一个面侧的第1粘合剂层、及层叠于所述基材的另一个面侧的第2粘合剂层；第1剥离片，层叠于所述第1粘合剂层中与所述基材相反的面侧；及第2剥离片，层叠于所述第2粘合剂层中与所述基材相反的面侧，所述双面粘合片的特征在于，所述基材的厚度为1～5μm，所述第1粘合剂层及所述第2粘合剂层的厚度分别为1～5μm，所述第1剥离片及所述第2剥离片的剥离力为10～30mN/25mm，所述第1剥离片的剥离力与所述第2剥离片的剥离力之差为5mN/25mm以下。另外，本说明书中，“片”包含胶带的概念。根据上述专利技术(专利技术1)，通过如上述那样规定基材、第1粘合剂层、第2粘合剂层、第1剥离片及第2剥离片，能够将粘合层叠体弄薄。另外，即使粘合层叠体较薄，当从粘合层叠体剥离第1剥离片时，也可以防止发生粘合层叠体从第2剥离片剥落的浮起，而且当从粘合层叠体剥离第2剥离片时，也可以防止发生粘合层叠体从第1剥离片剥落的浮起。另外，通过如上述那样第1剥离片及第2剥离片的剥离力较低，当将第1剥离片和/或第2剥离片重新粘贴于其它剥离片时，只要将该其它剥离片的剥离力设为至少高于第1剥离片或第2剥离片的剥离力即可，也能够比通常抑制得较低。因此，对剥离片的重新粘贴具有自由度，能够重新粘贴于各种剥离片。另外，即使在重复进行重新粘贴的情况下，也能够抑制剥离片的剥离力变得过高，能够良好地维持剥离片的剥离性。而且，通过如上述那样剥离力差较小，无论先剥离第1剥离片及第2剥离片中的哪一个剥离片，操作性都不会有问题，因此具有无需区分剥离顺序的优点。上述专利技术(专利技术1)中，优选所述第1剥离片及所述第2剥离片由相同的材料构成(专利技术2)。上述专利技术(专利技术1、2)中，优选所述第1粘合剂层及所述第2粘合剂层由相同的粘合剂构成(专利技术3)。上述专利技术(专利技术1～3)中，优选形成所述第1粘合剂层及所述第2粘合剂层的粘合剂为丙烯酸系粘合剂(专利技术4)。上述专利技术(专利技术1～4)中，优选形成所述第1粘合剂层及所述第2粘合剂层的粘合剂含有增粘剂(专利技术5)。上述专利技术(专利技术5)中，优选所述粘合剂含有聚合松香酯及芳香族石油树脂作为所述增粘剂(专利技术6)。第二，本专利技术提供一种双面粘合片的制造方法，其为制造上述双面粘合片(专利技术1～6)的方法，其特征在于，具备如下工序：在所述第1剥离片的剥离面形成第1粘合剂层的工序；将形成于所述第1剥离片的剥离面的所述第1粘合剂层层叠于所述基材的一个面侧的工序；在所述第2剥离片的剥离面形成第2粘合剂层的工序；及将形成于所述第2剥离片的剥离面的所述第2粘合剂层层叠于所述基材的另一个面侧的工序(专利技术7)。专利技术效果本专利技术的双面粘合片中，粘合层叠体较薄，在剥离任意一个剥离片时均不易发生浮起，且对剥离片的重新粘贴具有自由度，在对剥离片进行重新粘贴时，能够重新粘贴于各种剥离片。另外，根据本专利技术的双面粘合片的制造方法，能够简单地制造如上所述的双面粘合片。附图说明图1是表示本实施方式所涉及的双面粘合片的剖视图的图。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行说明。〔双面粘合片〕图1是表示本实施方式所涉及的双面粘合片1的剖视图的图。如图1所示，本专利技术的一实施方式所涉及的双面粘合片1由如下构成：基材20；设置于基材20的一个面(图1中为上侧)的第1粘合剂层21；设置于基材20的另一个面(图1中为下侧)的第2粘合剂层22；设置于第1粘合剂层21的与基材20相反侧的面(图1中为上侧)的第1剥离片31；及设置于第2粘合剂层22的与基材20相反侧的面(图1中为下侧)的第2剥离片32。另外，将第1粘合剂层21、基材20及第2粘合剂层22的层叠体称为粘合层叠体2。本实施方式所涉及的双面粘合片1中的基材20的厚度为1～5μm，第1粘合剂层21及第2粘合剂层22的厚度分别为1～5μm。通过各层的厚度在上述范围，能够将粘合层叠体2弄薄，且能够使通过该粘合层叠体2粘接的两个被粘物彼此的间隔变窄，从而能够有助于所得到的产品的薄型化。另外，本实施方式所涉及的双面粘合片1中的第1剥离片31及第2剥离片32的剥离力分别为10～30mN/25mm，优选为15～30mN/25mm，尤其优选为20～30mN/25mm。如上所述，通过第1剥离片31及第2剥离片32这两个的剥离力均低至30mN/25mm以下，能够有效地防止在将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面粘合片，其具备：粘合层叠体，具备基材、层叠于所述基材的一个面侧的第1粘合剂层、及层叠于所述基材的另一个面侧的第2粘合剂层；第1剥离片，层叠于所述第1粘合剂层中与所述基材相反的面侧；及第2剥离片，层叠于所述第2粘合剂层中与所述基材相反的面侧，所述双面粘合片的特征在于，所述基材的厚度为1～5μm，所述第1粘合剂层及所述第2粘合剂层的厚度分别为1～5μm，所述第1剥离片及所述第2剥离片的剥离力为10～30mN/25mm，所述第1剥离片的剥离力与所述第2剥离片的剥离力之差为5mN/25mm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种双面粘合片，其具备：粘合层叠体，具备基材、层叠于所述基材的一个面侧的第1粘合剂层、及层叠于所述基材的另一个面侧的第2粘合剂层；第1剥离片，层叠于所述第1粘合剂层中与所述基材相反的面侧；及第2剥离片，层叠于所述第2粘合剂层中与所述基材相反的面侧，所述双面粘合片的特征在于，所述基材的厚度为1～5μm，所述第1粘合剂层及所述第2粘合剂层的厚度分别为1～5μm，所述第1剥离片及所述第2剥离片的剥离力为10～30mN/25mm，所述第1剥离片的剥离力与所述第2剥离片的剥离力之差为5mN/25mm以下。2.根据权利要求1所述的双面粘合片，其特征在于，所述第1剥离片及所述第2剥离片由相同的材料构成。3.根据权利要求1或2所述的双面粘合片，其特征在于，所述第1粘合剂层及所述第2粘合剂层由相同的粘合剂构成。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：仓田雄一，安斋刚史，大桥仁，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP