LED照明装置制造方法及图纸

提供了一种发光二极管(LED)照明装置包括：印刷电路板(PCB)，具有平面结构；LED芯片，安装在PCB的表面上；支撑件，耦接至PCB的另一表面；以及散热器，耦接至支撑件并且消散LED芯片中产生的热量，其中，该支撑件包括延伸通过支撑件的两个表面的不连续通孔，并且当散热器的一部分从支撑件的表面插入通孔以接触PCB时，散热器耦接至支撑件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术构思涉及发光二极管(LED)照明装置。
技术介绍
在发光二极管(LED)照明装置中，由于LED发热导致产生大量热量。通常，如果LED照明装置过热，则可能产生操作错误或者可能损坏LED照明装置。因此，需要防止过热的散热结构。另外，用于LED的电源也产生大量热量，并且如果电源过热，则用于LED的电源的寿命缩短。韩国技术公开第20-2009-0046370号公开了本专利技术构思的相关技术。根据相关技术的LED照明装置可包括其中封装有LED芯片的LED封装件；金属印刷电路板(PCB)，LED封装件被安装在金属印刷电路板的上表面上；以及安装在金属PCB的下表面上的散热器。根据相关技术，在LED芯片中产生的热量穿过LED封装件的封装基板和金属PCB从而被传输至散热器。然而，根据相关技术，各种部件安装在热传递路径上，并且所有部件的耐热性在热传递路径起作用，因此，可能不会有效地消散在LED芯片中产生的热量。另外，LED照明装置的结构和制造过程可能是复杂的，这就成本和时间而言是无效率的。[现有技术][专利文献]韩国技术第20-2009-0046370号(2009年5月11日公布)
技术实现思路
技术问题本专利技术构思提供了一种具有简单结构和高散热性能的发光二极管(LED)照明装置。技术方案根据本专利技术构思的一方面，提供了一种发光二极管(LED)照明装置包括：印刷电路板(PCB)，具有平面结构；LED芯片，安装在PCB的表面上；支撑件，耦接至PCB的另一表面；以及散热器，耦接至支撑件并且消散LED芯片中产生的热量，其中，该支撑件包括延伸穿过支撑件的两个表面的不连续通孔，并且当散热器的一部分从支撑件的表面插入通孔以接触PCB时，散热器耦接至支撑件。散热器可包括振荡毛细管类型的热管回路，热管回路被形成为毛细管，其中工作流体注入毛细管中，并且热管回路包括耦接至支撑件以传递热量的吸热部分以及被配置为消散吸热部分所吸收的热量的散热部分，其中，当吸热部分从支撑件的表面插入通过通孔以接触PCB时，热管回路耦接至支撑件。散热器可包括由导热金属以配线或者线圈的形式形成的散热结构。支撑件和散热器可通过使用导热粘合剂而彼此耦接。热管回路可具有螺旋结构并且被布置为回路形状，以形成径向形状的散热部分。专利技术效果根据本专利技术构思的一个或多个实施方式，具有简单结构和高散热性能的发光二极管(LED)照明装置可被制造为散热器的一部分，该部分通过支撑件接触印刷电路板以耦接至支撑件。附图说明图1是示出了根据本专利技术构思的示例性实施方式的发光二极管(LED)照明装置的立体图；图2是示出了根据本专利技术构思的示例性实施方式的LED照明装置的分解立体图；图3是示出了根据本专利技术构思的示例性实施方式的LED照明装置的截面图；图4是示出了根据本专利技术构思的示例性实施方式的LED照明装置的详细视图，在该LED照明装置中，印刷电路板(PCB)、支撑件和散热器彼此耦接；以及图5示出了根据本专利技术构思的示例性实施方式的LED照明装置，在该LED照明装置中，散热器被插入支撑件的通孔中。具体实施方式本文中使用的术语仅用于本专利技术构思的说明性目的，并且不应解释为限制权利要求中所描述的本专利技术构思的意义或者范围。除非上下文中另有限定，否则单数表示包括复数表示。另外，当部件“包括”元件时，除非存在特定的相反描述，否则该部件可进一步包括其他元件，并不排除其他元件。此外，当元件被称为在另一元件“上”时，其可在另一元件上或者另一元件下，并且不一定意指该元件沿重力方向在另一元件上。在本说明书中，当组成元件“耦接”至另一个组成元件时，可以解释为该组成元件不仅直接耦接至另一个组成元件而且通过插入其间的其他组成元件中的至少一个耦接至另一个组成元件。应当理解，尽管术语第一、第二等在本文中可用于说明各种元件，但是这些元件不应受这些术语限定。这些术语仅用于区分一个元件与另一个元件。换言之，因为为了说明方便起见，任意地示出了附图中的部件大小和厚度，所以以下实施方式不限于此。以下参考附图将更详细地描述根据本专利技术构思的示例性实施方式的LED照明装置。不管附图标号如何，相同的或者对应的那些部件由相同参考标号表示，并且省略多余的说明。图1是示出了根据本专利技术构思的示例性实施方式的发光二极管(LED)照明装置2000的立体图。图2是示出了根据本专利技术构思的示例性实施方式的LED照明装置2000的分解立体图。图3是示出了根据本专利技术构思的示例性实施方式的LED照明装置2000的截面图。图4是示出了根据本专利技术构思的示例性实施方式的LED照明装置2000的详细视图，其中，印刷电路板(PCB)100、支撑件300和散热器400彼此耦接。图5示出了根据本专利技术构思的示例性实施方式的LED照明装置2000，其中，散热器被插入支撑件的通孔中。如图1至图5中所示，LED照明装置2000包括PCB 100、LED芯片200、支撑件300以及散热器400。PCB 100可具有平面结构，并且LED芯片200可安装在PCB 100的一个表面上并且支撑件300耦接至PCB 100的另一表面。PCB 100可以由绝缘层(诸如，FR-4)以及形成在绝缘层上的电路图案形成。LED芯片200安装在PCB 100的一个表面上，并且可通过使用电能而发光。在这种情况下，例如，LED芯片200可以是由封装基板以及安装在封装基板上以被封装的LED器件形成的LED封装件。根据需要，可以各种方式选择LED芯片200的结构、数量和布置。支撑件300耦接至PCB 100的另一表面，并且可以是允许PCB 100与散热器400之间更稳定的耦接的辅助构件。散热器400耦接至支撑件300，以便消散LED芯片200中产生的热量，并且可通过使用热传导或者热对流消散LED芯片200的热量，该热量经PCB 100和支撑件传递。另一方面，散热器400不限于图1至图5中示出的结构，并且由导热金属(诸如，铜)以配线或者线圈的形式形成的散热结构可用作散热器400。根据需要，可以各种方式修改散热器400。具体地，散热器400可具有能够使散热效率最大化的结构，诸如，散热鳍结构。穿过支撑件300的两个表面的不连续通孔310形成在支撑件300中，并且散热器400的一部分从支撑件300的一个表面插入通孔310中，从而接触PCB 100，使得散热器400耦接至支撑件300。在这种情况下，不连续通孔310是指多个通孔310，该多个通孔沿着支撑件300的一个表面不连续地形成并且彼此不连接。具体地，如在图4和图5中所示，散热器400具有散热鳍结构，其中各个散热鳍插入通孔310中以直接接触PCB 100。即，可形成散热鳍植入PCB(FIIP)结构，其中，导热粘胶层被形成在PCB 100的一个表面上，并且各个散热鳍被嵌入导热粘胶层，使得散热鳍被布置在PCB 100内或者穿过支撑件300以耦接至PCB 100。在FIIP结构中，可防止另外插入LED芯片200和PCB 100与散热器400之间的热界面材料(TIM)脱落。如上所述，根据本示例性实施方式的LED照明装置2000，LED芯片200中产生的热量不经过复杂的热传递路径，而是通过直接耦接至PCB100的散热器400消散，从而使耐热性最小化并且提高了散热效率。在根据本示例性实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管(LED)照明装置，包括：印刷电路板(PCB)，具有平面结构；LED芯片，安装在所述PCB的表面上；支撑件，耦接至所述PCB的另一表面；以及散热器，耦接至所述支撑件并且消散在所述LED芯片中产生的热量，其中，所述支撑件包括延伸穿过所述支撑件的两个表面的不连续通孔，并且当所述散热器的一部分从所述支撑件的表面插入所述通孔以接触所述PCB时，所述散热器耦接至所述支撑件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.31 KR 10-2014-01956671.一种发光二极管(LED)照明装置，包括：印刷电路板(PCB)，具有平面结构；LED芯片，安装在所述PCB的表面上；支撑件，耦接至所述PCB的另一表面；以及散热器，耦接至所述支撑件并且消散在所述LED芯片中产生的热量，其中，所述支撑件包括延伸穿过所述支撑件的两个表面的不连续通孔，并且当所述散热器的一部分从所述支撑件的表面插入所述通孔以接触所述PCB时，所述散热器耦接至所述支撑件。2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其中，所述散热器包括振荡毛细管类型的热管回路，所述热管...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东柱，
申请(专利权)人：冰管灯具株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR