一种电磁屏蔽膜的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电磁屏蔽膜的制作方法，包括：将耐高温柔性薄膜在涂布线上放卷经过涂布头，均匀涂2μm～5um厚的黑胶后，使用烤箱将耐高温柔性薄膜表干；对表干的耐高温柔性薄膜在真空环境下镀金属屏蔽层；对镀有金属屏蔽层涂的一侧涂5μm～8μm厚用于吸收电磁波的导电胶层；所述导电胶为重量比为50～52的HY‑181胶水、5～6的银粉、30～32的FER铁基合金粉末和溶剂的混合物。所述电磁屏蔽膜的制作方法，可连续高效的生产10μm～50μm厚的超薄屏蔽膜，在10MHZ～10GHZ之间实现超过60db以上的屏蔽效果，工艺稳定、操作简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子通讯
，特别是涉及一种电磁屏蔽膜的制作方法。
技术介绍
市场上出现的一些电磁屏蔽材料单纯的从金属屏蔽方面出发，能有效解决10MHZ到1GHZ之间的信号屏蔽问题，然而，到了1GHZ频率以上的电磁波信号，其屏蔽效果很难取得超过60db以上的屏蔽效果，这样就限制了产品应用范围。如何开发出一款在1GHZ以上的高频信号屏蔽超薄材料对手机等产品的超薄化，小型化应用显得尤为迫切。目前行业内在解决高频信号段范围内的屏蔽手段都不是很成熟，市场上日本厂家提供的电磁膜产品在10MHZ到1GHZ范围内可以取得良好的屏蔽效果，国内的一些电磁膜厂家提供的产品在1GHZ以上能取得一些比较满意的效果，但稳定性很差，经受不住恶劣环境条件的反复冲击而很容易失效。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电磁屏蔽膜的制作方法，能有效解决10MHZ到10GHZ之间的信号屏蔽问题，使用过程中稳定可靠，工艺稳定、操作简单。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种电磁屏蔽膜的制作方法，包括：将耐高温柔性薄膜在涂布线上放卷经过涂布头，均匀涂2μm～5um厚的黑胶后，使用烤箱将所述耐高温柔性薄膜表干；对表干的所述耐高温柔性薄膜在真空环境下镀金属屏蔽层；对镀有所述金属屏蔽层涂的一侧涂5μm～8μm厚用于吸收电磁波的导电胶层；其中，所述导电胶为重量比为50～52的HY-181胶水、5～6的银粉、30～32的FER铁基合金粉末和溶剂的混合物.其中，所述导电胶为重量比为50的HY-181胶水、5的银粉、30的FER铁基合金粉末和溶剂的混合物。其中，所述使用烤箱将所述耐高温柔性薄膜表干，包括：使用所述烤箱在100℃～200℃温度下将所述耐高温柔性薄膜表干。其中，所述耐高温柔性薄膜为pps薄膜，或pi膜，或采用复合机将所述pps薄膜和80μm厚具有粘性的保护膜复合的复合薄膜，或采用复合机将所述pi薄膜和80μm厚具有粘性的保护膜复合的复合薄膜。其中，所述耐高温柔性薄膜的厚度为10μm～50μm，宽度为200mm～1000mm。其中，所述黑胶的粘度为1000cps～5000cps。其中，所述黑胶为重量比为50～90的PU胶或环氧胶、1～3的固化剂和100的溶剂配置成的黑胶，或重量比为70的EPON58006胶水、1.2的固化剂和100的溶剂配置成的黑胶。其中，还包括：在所述导电胶层上覆盖PP保护膜或pet保护膜。其中，还包括：对覆盖有所述PP保护膜或pet保护膜的耐高温柔性薄膜进行检验后裁切。本专利技术实施例所提供的电磁屏蔽膜的制作方法，与现有技术相比，具有以下优点：本专利技术实施例提供的电磁屏蔽膜的制作方法，包括：将耐高温柔性薄膜在涂布线上放卷经过涂布头，均匀涂2μm～5um厚的黑胶后，使用烤箱将所述耐高温柔性薄膜表干；对表干的所述耐高温柔性薄膜在真空环境下镀金属屏蔽层；对镀有所述金属屏蔽层涂的一侧涂5μm～8μm厚用于吸收电磁波的导电胶层；在所述导电胶层上覆盖PP保护膜或pet保护膜；其中，所述导电胶为重量比为50～52的HY-181胶水、5～6的银粉、30～32的FER铁基合金粉末和溶剂的混合物。采用所述电磁屏蔽膜的制作方法，可以连续高效的生产10μm～50μm厚的超薄屏蔽膜，在10MHZ～10GHZ之间均能实现超过60db以上的屏蔽效果，提大的提高了柔性屏蔽材料的应用范围和附加值，稳定性可靠，工艺稳定、操作简单。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的实施例所提供的电磁屏蔽膜的制作方法一种具体实施方式的步骤流程示意图。具体实施方式正如
技术介绍
部分所述，目前行业内在解决高频信号段范围内的屏蔽手段都不是很成熟，市场上日本厂家提供的电磁膜产品在10MHZ到1GHZ范围内可以取得良好的屏蔽效果，国内的一些电磁膜厂家提供的产品在1GHZ以上能取得一些比较满意的效果，但稳定性很差，经受不住恶劣环境条件的反复冲击而很容易失效。基于此，本专利技术实施例提供了一种电磁屏蔽膜的制作方法，包括：将耐高温柔性薄膜在涂布线上放卷经过涂布头，均匀涂2μm～5um厚的黑胶后，使用烤箱将所述耐高温柔性薄膜表干；对表干的所述耐高温柔性薄膜在真空环境下镀金属屏蔽层；对镀有所述金属屏蔽层涂的一侧涂5μm～8μm厚用于吸收电磁波的导电胶层；其中，所述导电胶为重量比为50～52的HY-181胶水、5～6的银粉、30～32的FER铁基合金粉末和溶剂的混合物。综上所述，本专利技术实施例提供的电磁屏蔽膜的制作方法，可以连续高效的生产10μm～50μm厚的超薄屏蔽膜，在10MHZ～10GHZ之间均能实现超过60db以上的屏蔽效果，提大的提高了柔性屏蔽材料的应用范围和附加值，稳定性可靠，工艺稳定、操作简单。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广。因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。请参考图1，图1为本专利技术的实施例所提供的电磁屏蔽膜的制作方法一种具体实施方式的步骤流程示意图。在一种具体实施方式中，所述电磁屏蔽膜的制作方法，包括：步骤1，将耐高温柔性薄膜在涂布线上放卷经过涂布头，均匀涂2μm～5um厚的黑胶后，使用烤箱将所述耐高温柔性薄膜表干；步骤2，对表干的所述耐高温柔性薄膜在真空环境下镀金属屏蔽层；步骤3，对镀有所述金属屏蔽层涂的一侧涂5μm～8μm厚用于吸收电磁波的导电胶层；其中，所述导电胶为重量比为50～52的HY-181胶水、5～6的银粉、30～32的FER铁基合金粉末和溶剂的混合物。所述电磁屏蔽膜的制作方法，可以连续高效的生产10μm～50μm厚的超薄屏蔽膜，在10MHZ～10GHZ之间均能实现较好的屏蔽效果，提大的提高了柔性屏蔽材料的应用范围和附加值，稳定性可靠，工艺稳定、操作简单。为获得高质量的电磁屏蔽膜，一般使用所述烤箱在100℃～200℃温度下将所述耐高温柔性薄膜表干。这里的表干是指是表面干燥，制作一选这个温度范围，是因为烤箱的温度过低时，表干需要的时间较长，使得制造产品的周期变得很长，变相增加了许多成本，而温度过高，有可能影响产品的稳定性，对于烤箱以及烤箱的烘烤温度，本专利技术不做具体限定。耐高温柔性薄膜一般为pps薄膜或pi膜，而为扩大电磁屏蔽膜的使用范围，适应更加恶劣的环境，一般会将原料薄膜与保护膜采用复合机复合起来，即所述耐高温柔性薄膜更多为采用复合机将所述pps薄膜和80μm厚具有粘性的保护膜复合的复合薄膜或pps薄膜和pi膜和80μm厚具有粘性的保护膜复合的复合薄膜。需要说明的是，本专利技术对耐高温柔性薄膜以及复合机不做具体限定。一般所述耐高温柔性薄膜的厚度为10μm～50μm，宽度为200mm～1000mm。对于黑胶的要求一般是粘度为1000cps～5000cps。具体的，黑胶一般是用聚氨酯或环氧胶配置而成，黑胶配置一般为重量比本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，包括：将耐高温柔性薄膜在涂布线上放卷经过涂布头，均匀涂2μm～5um厚的黑胶后，使用烤箱将所述耐高温柔性薄膜表干；对表干的所述耐高温柔性薄膜在真空环境下镀金属屏蔽层；对镀有所述金属屏蔽层涂的一侧涂5μm～8μm厚用于吸收电磁波的导电胶层；其中，所述导电胶为重量比为50～52的HY‑181胶水、5～6的银粉、30～32的FER铁基合金粉末和溶剂的混合物。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，包括：将耐高温柔性薄膜在涂布线上放卷经过涂布头，均匀涂2μm～5um厚的黑胶后，使用烤箱将所述耐高温柔性薄膜表干；对表干的所述耐高温柔性薄膜在真空环境下镀金属屏蔽层；对镀有所述金属屏蔽层涂的一侧涂5μm～8μm厚用于吸收电磁波的导电胶层；其中，所述导电胶为重量比为50～52的HY-181胶水、5～6的银粉、30～32的FER铁基合金粉末和溶剂的混合物。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，所述导电胶为重量比为50的HY-181胶水、5的银粉、30的FER铁基合金粉末和溶剂的混合物。3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，所述使用烤箱将所述耐高温柔性薄膜表干，包括：使用所述烤箱在100℃～200℃温度下将所述耐高温柔性薄膜表干。4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜的制作方法，其特征在于，所述耐高温柔性薄膜为pps薄膜，或pi膜，或采用复合机将所述p...

【专利技术属性】
技术研发人员：田海玉，田辉得，占元明，
申请(专利权)人：海宁卓泰电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33