【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED封装结构，属于LED灯
技术介绍
LED是一个光电元件，其工作过程中只有10%-40%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。LED升温是LED性能劣化及失效的主要原因。在大功率LED中，散热是个大问题，如不加散热措施，则大功率LED的灯芯温度会急速上升，当其温度上升超过最大允许温度时（一般是150℃），大功率LED会因为过热而损坏。为了使LED方便散热，LED模组具有一块基板，基板上设有LED发光元件，通常，基板为陶瓷基板或者金属基板。由于LED发光元件工作时产生大量的热量，因此，基板需要具备良好的导热、散热能力。因为方便散热的原因，铜基板在LED行业已经得到应用，但是现有技术的金属基板都是作为整个LED模组的基板，在金属基板上制作绝缘层和线路层，再在线路层上点胶安装LED芯片，现有技术从LED模组基板的角度解决散热问题，提高散热效果。但是现有技术中没有解决LED芯片点胶安装处的散热问题。
技术实现思路
为了进一步提高LED散热效果，延迟LED使用寿命，本技术提供了一种反射镜式金属基板LED封装结构，它采用金属基板作为LED晶片的支架，有助于提高LED散热效果。本技术通过下述技术方案来实现。一种反射镜式金属基板LED封装结构，包括第一金属板、第二金属板、LED晶片、反射杯罩、荧光材料层，其特征在于：第一金属板和第二金属板之间设置绝缘材料填充槽，绝缘材料填充槽内填充绝缘材料，LED晶片设置在第二金属板上，LED晶片通过导线连接第一金属板，第一金属板和第二金属板的外侧设置反射杯罩，反射杯罩内填充荧光材料层，荧...
【技术保护点】
一种反射镜式金属基板LED封装结构，包括第一金属板、第二金属板、LED晶片、反射杯罩、荧光材料层，其特征在于：第一金属板和第二金属板之间设置绝缘材料填充槽，绝缘材料填充槽内填充绝缘材料，LED晶片设置在第二金属板上，LED晶片通过导线连接第一金属板，第一金属板和第二金属板的外侧设置反射杯罩，反射杯罩内填充荧光材料层，荧光材料层覆盖LED晶片和导线。
【技术特征摘要】
1.一种反射镜式金属基板LED封装结构，包括第一金属板、第二金属板、LED晶片、反射杯罩、荧光材料层，其特征在于：第一金属板和第二金属板之间设置绝缘材料填充槽，绝缘材料填充槽内填充绝缘材料，LED晶片设置在第二金属板上，LED晶片通过导线连接第一金属板，第一金属板和第二金属板的外侧设置反射杯罩，反射杯罩内填充荧光材...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄琦，鲍量，黄强，
申请(专利权)人：共青城超群科技协同创新股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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