本发明专利技术提供容易涂覆、具有微弱的气味、高时间稳定性、且从低温范围到高温范围粘合力保持性能优异的热熔压敏粘合剂。热熔压敏粘合剂包含:重均分子量为50,000或更大的无定形聚苯乙烯树脂(A);以及为乙烯基芳香烃和共轭二烯化合物的共聚物的热塑性嵌段共聚物(B)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请要求根据巴黎公约第4条基于2014年3月26日在日本提交的日本专利申请号2014-64267的权利,通过整体引用并入本文。
本专利技术涉及热熔压敏粘合剂,且尤其是用于压敏粘合剂产品如压敏粘合剂标签、压敏胶带和卫生材料的压敏粘合剂。
技术介绍
热熔压敏粘合剂是一种在加热下熔融的压敏粘合剂。热熔压敏粘合剂可在无溶剂下涂覆到被粘物上,通过冷却固化,并且在固化状态下表现出压敏粘合性。热熔压敏粘合剂用于纸张加工、木材加工、卫生材料和电子领域的多种压敏粘合剂产品。一般而言,“热敏粘合剂”,也就是,PSA是指仅仅通过接触粘附,且不需要伴随从液态到固态的转变就能立即展现可实际使用的持久粘合力的粘合材料。另一方面,需要通过从液态到固态的状态转变以展现出实际应用的持久粘合力的粘合材料被称为“粘合剂”。当展现出粘合力时,粘合剂需要从固态到液态转变的过程,例如溶剂蒸发、冷却、以及化学反应,因此需要大量的固化时间。包含各种苯乙烯基弹性体作为基础聚合物的热熔PSA已知为常规热熔PSA的实例。这种常规组合物是包含苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(在文中也被称为“SBS”)或苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(在文中也被称作“SIS”)作为基础聚合物的热熔型PSA组合物。包含苯乙烯嵌段共聚物作为基础聚合物的热熔PSA经常应用于基础材料例如造纸、无纺织物、标签和薄膜或被粘物。专利文献1公开了通过混合苯乙烯基嵌段共聚物、增粘树脂和增塑剂得到的热熔型PSA组合物(权利要求,[0013]段等)。同一文献中的所述热熔PSA包含苯乙烯树脂、石油基树脂、和/或萜烯基树脂做为增粘树脂([0023]段,表1)。其可描述如下:热熔粘合剂在从低温到高温很宽的温度范围内表现出优异的粘合力,并且实现了由于增塑剂渗出而例如具有无污染和粘性的作用([0018])。但是,这种热熔PSA具有很强的气味、对使用PSA产品的施工人员和使用者施加高负荷,且具有高环境负荷。另外,它的粘度特别是在高温环境下随着时间降低,因此它的时间稳定性很差。而且,它的粘合力在高温环境下或低温环境下降低,因此在从低温范围到高温范围粘合力保持性能尚不足。专利文献2公开了一种由包含高分子量、间规结构结晶的聚苯乙烯基树脂作为聚苯乙烯树脂和苯乙烯基弹性体组成的粘结树脂组合物(权利要求1,[0049]段)。然而,专利文献2中的粘结树脂组合物不具备压敏粘性,因此不优选用于制备PSA产品。因为同一文献中的粘结树脂组合物相比于热熔PSA具有极高的粘性,通过辊涂机或类似的方法进行涂覆是困难的。最近,从对环境问题意识的上升,使用非石油基树脂的热熔PSA作为热熔PSA研究。然而,非石油基树脂与其他的组分例如增粘树脂缺乏相容性,热熔PSA的压敏粘性随时间而降低。专利文献1:JP 2001-162747 A专利文献2:JP 2004-051688 A
技术实现思路
本专利技术解决的问题本专利技术解决上述常规问题,且其目的是提供一种容易涂覆、具有微弱的气味、高时间稳定性且在从低温范围到高温范围还具有优异的粘合力保持性能的热熔PSA。解决这些问题的方法本专利技术提供一种热熔PSA,其包含:重均分子量为50,000或更大的无定形聚苯乙烯树脂(A);和为乙烯基芳香烃和共轭二烯化合物的共聚物的热塑性嵌段共聚物(B)。在一个实施方案中,100重量份的无定形聚苯乙烯树脂(A)和热塑性嵌段共聚物(B)的总量中无定形聚苯乙烯树脂(A)的混合量为15到80重量份。在一个实施方案中,所述热熔PSA进一步包含增粘剂(C)。在一个实施方案中,所述热塑性嵌段共聚物(B)为未氢化的产物。在一个实施方案中,所述热塑性嵌段共聚物(B)包含选自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物中的至少一种。在一个实施方案中,所述无定形聚苯乙烯树脂(A)是再生的树脂。另外,本专利技术提供了一种通过涂覆任一种热熔PSA得到的PSA产品。本专利技术的效果本专利技术的热熔PSA容易涂覆、具有微弱的气味、对于使用PSA产品的施工人员和使用者施加的负荷小、而且具有小的环境负荷。另外,它的粘度几乎不随着时间变化所以具有高的时间稳定性。而且,它的粘合力在高温环境或低温环境中能够保持因此在从低温范围到高温范围的粘合力保持性能高。特别的,当无定形聚苯乙烯树脂(A)是再生树脂时,本专利技术的热熔PSA成为具有低环境负荷的PSA。在本专利技术的PSA产品中,各部件例如塑料膜、无纺织物和纸由热熔PSA涂覆和处理,即使在冬天的低温、以及夏天的高温期间仍然保持压敏粘性,并且气味也变得更弱。而且,当使用一次性产品时,所述各部件在仓库存储期间和低于体温下也没有剥离。具体实施方式本专利技术的热熔PSA包含重均分子量为50,000或更大的无定形聚苯乙烯树脂(A)和为乙烯基芳香烃和共轭二烯化合物的共聚物的热塑性嵌段共聚物(B)。无定形聚苯乙烯树脂(A)是分子量随机分布的聚苯乙烯。因为无定形聚苯乙烯树脂基本上没有结晶,它没有显示出特定的熔点。在本专利技术中,使用那些重均分子量为50,000或更大的无定形聚苯乙烯。在本专利技术中的熔点是指在差示扫描量热法(DSC)中由于结晶结构熔融的吸热峰的峰值温度。重均分子量是指相对于根据凝胶渗透色谱(GPC)测量的聚苯乙烯的值。无定形聚苯乙烯树脂(A)的重均分子量是,例如,100,000或更多,优选150,000-400,000,且更优选230,000-360,000。具有以上重均分子量的无定形聚苯乙烯树脂(A)改善了到热塑性嵌段共聚物(B)组分的分散性。无定形聚苯乙烯树脂(A)分散性的改善使得本专利技术的热熔PSA在低温时具有有利的粘合力和时间稳定性。无定形聚苯乙烯树脂(A)的实例包括GPPS(通用聚苯乙烯)和EPS(可发泡聚苯乙烯)。无定形聚苯乙烯树脂(A)的实例包括市售商品例如DIC公司生产的“Dick Styrene CR-3500”(商品名)、PS日本公司生产的“PSJ-polystyrene HF77”(商品名)和“PSJ-polystyrene 679”(商品名)、TOYO STYRENE有限公司生产的“TOYO STYROL GP G100C”(商品名)、“TOYO STYROL GP G200C”(商品名)和“TOYO STYROL GP HRM26”(商品名),VIETNAM POLYSTYRENE有限公司生产的“GPPS-550”(商品名)、“GPPS-550N”(商品名)、“GPPS-525”(商品名)和“GPPS-525N”(商品名),等等。这些无定形聚苯乙烯树脂可以单独或者组合使用。考虑到环境,无定形聚苯乙烯树脂(A)可为从工业界和普通市场上回收的无定形聚苯乙烯树脂(A)。例如,在无定形聚苯乙烯树脂模塑过程中产生的回收产品如溢料和流道(flashes and runners),以及作为食物托盘使用后的回收产品等等为例示。在本专利技术中,热塑性嵌段共聚物(B)是指通过乙烯基芳香烃和共轭二烯化合物的嵌段共聚合得到的共聚物。通常,热塑性嵌段共聚物(B)是包含乙烯基芳香烃嵌段和共轭二烯化合物嵌段的树脂组合物。本文所用的“乙烯基芳烃”是指含有乙烯基的芳香烃化合物。其具体例包括苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、α本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热熔压敏粘合剂,其包含:无定形聚苯乙烯树脂(A),其重均分子量为50,000或更大;以及热塑性嵌段共聚物(B),其为乙烯基芳香烃和共轭二烯化合物的共聚物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.26 JP 2014-0642671.一种热熔压敏粘合剂,其包含:无定形聚苯乙烯树脂(A),其重均分子量为50,000或更大;以及热塑性嵌段共聚物(B),其为乙烯基芳香烃和共轭二烯化合物的共聚物。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:矶部行夫,东松逸朗,早川正,
申请(专利权)人:汉高股份有限及两合公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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