冷却装置制造方法及图纸

冷却装置(10)在对电子部件(1)进行冷却的冷却板(3)形成开口部(3a)，在开口部(3a)形成电子部件收纳部(4)。将冷却配管(6)以包围电子部件收纳部(4)的外侧面部的方式配设，由此将电子部件(1)和冷却配管(6)配置在冷却板(3)上的大致相同高度而实现薄型化。另外，接合于冷却板(3)的电子部件收纳部(4)的侧面部(4a)经由灌封材料(5)而与电子部件(1)的侧面部相接，使有助于散热的面积增大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及搭载有电子部件的冷却装置。
技术介绍
使由于电子部件的驱动而产生的热量向散热件传导而对电子部件进行冷却的手法是一直以来被使用的手法。作为散热件的现有结构，公开了将供冷却介质流动的扁平管(冷却配管)安装于冷却板的技术。根据该技术，设为经由扁平管的扁平长边部而接合于冷却板的结构，将传递给冷却板的热量经由热传递接触面积大的截面长边部向扁平管传递(例如，参照专利文献1)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本实开平2-28965号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题以往的冷却装置是在构成散热件的平板状的冷却板的上表面侧配置有电子部件的情况下，在冷却板的背面侧配置冷却配管的结构。以往的冷却装置使在电子部件产生的热量经由冷却板向冷却配管传导，由此能够对电子部件进行冷却，但是电子部件、冷却板、冷却配管在厚度方向(以冷却板的平面为主面的高度方向)上排列成不同的高度，存在作为冷却装置整体的厚度变大这样的问题。本专利技术为了解决上述那样的课题而作出，其目的在于提供一种能够实现薄型化及确保冷却性能这两者的冷却装置。用于解决课题的方案本专利技术的冷却装置的特征在于，具备电子部件、对所述电子部件进行冷却的冷却板、安装于在所述冷却板形成的开口部的周围且在内部收纳所述电子部件的电子部件收纳部、及以包围所述电子部件收纳部的外侧面部的方式配设且接合于所述冷却板的冷却配管，所述电子部件的侧面部被配置成经由填充材料而与所述电子部件收纳部的内侧相接。专利技术效果根据本专利技术的冷却装置，在冷却板的一侧的面上配置电子部件和冷却配管，以将设于冷却板的电子部件收纳部的外侧面包围的方式使冷却配管弯折而配设，因此能够实现冷却装置整体的薄型化。此外，通过将填充材料向电子部件收纳部的内部填充来收纳电子部件，由此得到从电子部件的侧面部经由电子部件收纳部的冷却路径，能够提高冷却性能。本专利技术的上述以外的目的、特征、观点及效果根据参照附图的以下的本专利技术的详细说明而更为明确。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式1的冷却装置的分解立体图。图2是本专利技术的实施方式1的冷却装置的剖视图。图3是表示本专利技术的实施方式2的冷却装置的分解立体图。图4是本专利技术的实施方式2的冷却装置的剖视图。图5是表示本专利技术的实施方式3的冷却装置的分解立体图。图6是本专利技术的实施方式3的冷却装置的剖视图。图7是表示本专利技术的实施方式4的冷却装置的分解立体图。图8是本专利技术的实施方式4的冷却装置的剖视图。图9是表示本专利技术的实施方式5的冷却装置的分解立体图。图10是本专利技术的实施方式5的冷却装置的剖视图。图11是表示本专利技术的实施方式6的冷却装置的分解立体图。图12是本专利技术的实施方式6的冷却装置的剖视图。图13是表示本专利技术的实施方式7的冷却装置的分解立体图。图14是本专利技术的实施方式7的冷却装置的剖视图。图15是表示本专利技术的实施方式8的冷却装置的分解立体图。图16是本专利技术的实施方式8的冷却装置的剖视图。具体实施方式实施方式1.以下，参照图1及图2说明本专利技术的实施方式1的冷却装置，在各图中，对于同一或相应构件、部位，标注同一符号进行说明。其中，图1是表示本专利技术的实施方式1的冷却装置10的主要部分的分解立体图，图2是将图1所示的各结构构件组装而成的冷却装置10的剖视图，是构成冷却装置10的冷却板3的平板部的沿厚度方向的剖视图。冷却装置10具备对作为发热部件的电子部件1进行冷却的冷却功能，如图1及图2所示，在对电子部件1进行冷却的冷却板3中，保持电子部件1的基部为平板状，在一方的平面侧配置有后述的冷却配管6和电子部件1。在冷却板3的平面部形成有能够插入电子部件1的尺寸的开口部3a。在该冷却板3的开口部3a的周围，以从其开口端向一方的平面侧(在图2中为纸面下侧)突出的方式，安装有带底面的筒形状即凹形状的电子部件收纳部4。在电子部件收纳部4的内部填充有作为填充材料的灌封材料5，将电子部件1配置成埋入灌封材料5的状态，以使电子部件1的侧面部及底面部与灌封材料5相接的方式收纳电子部件1。另外，以包围电子部件收纳部4的侧面部4a的外侧的方式配设冷却配管6。冷却配管6经由作为热传导性构件的接合材料7而接合于冷却板3的设有电子部件收纳部4的一侧的一方的面上。在此，在电子部件1的平面形状为四边形形状的本实施方式1中，电子部件收纳部4形成为由侧面部4a(4个面部)和底面部4b构成的带底的方筒形状。该侧面部4a及底面部4b成为将电子部件1的侧面部及底面部包围并堵塞冷却板3的开口部3a的结构。即，冷却装置10在平板状的冷却板3的开口部3a通过电子部件收纳部4的内侧面部而形成凹部，冷却板3的贯通孔成为被堵塞的状态。另外，在图1的例子中，电子部件1为安装于基板2的状态，在填充有灌封材料5的冷却板3的由电子部件收纳部4的内侧面部构成的凹部中收纳电子部件1。在收纳电子部件1时，将电子部件1插入并组装于由冷却板3的电子部件收纳部4的内侧面部构成的凹部中，使得电子部件1朝向图2的纸面下方，基板2为上，电子部件1为下。并且，通过将基板2的电子部件1载置面固定于冷却板3的上表面而将电子部件1定位在电子部件收纳部4的凹部内。能够使由电子部件1产生的热量经由灌封材料5和电子部件收纳部4向冷却板3侧传导，并且由于将基板2接合于冷却板3，因此能够使热量从电子部件1的上表面经由基板2向冷却板3侧传导。另外，如上所述，将冷却装置10的电子部件1及围绕其侧面部周围的冷却配管6配置在冷却板3的平面部的背面侧，在电子部件1产生的热量经由构成冷却板3的电子部件收纳部4的热传导性构件，从冷却板3的平面部向冷却配管6传导。因此，在沿着冷却板3的厚度方向观察的情况下，配置电子部件1和冷却配管6的高度重叠，与它们配置成不同高度的以往的结构相比，本专利技术的冷却装置10能实现薄型化。另外，在从冷却板3的平面部向背面侧突出的凹部结构即电子部件收纳部4中，隔着灌封材料5而收纳电子部件1，电子部件1的侧面部及底面部经由灌封材料5而与构成电子部件收纳部4的电传导性构件相接。以往仅在电子部件1的安装面一面进行冷却，但是根据本专利技术的实施方式1，不仅能够从电子部件1的底面部，而且也能够从侧面部传导热量而对电子部件1进行冷却，与以往相比，电子部件1与冷却板3的接合面积增大，能够提高冷却性。以下，详细说明实施方式1的冷却装置10。在图1及图2所示的本专利技术的实施方式1的冷却装置10中，半导体、变压器等电子部件1预先安装于基板2。在电子部件1向冷却板3组装时，将该基板2的安装面朝下地固定于冷却板3，因此外部连接端子形成于基板2的上表面(安装面的背面)侧。在冷却板3形成有能够插入平面形状为四边形形状的电子部件1且比电子部件1大一圈的尺寸的开口部3a，以从开口部3a的周围向背面侧突出的方式预先安装有收纳电子部件1的电子部件收纳部4。该电子部件收纳部4例如是将热传导性的板状构件组合而形成的带底的方筒形状。电子部件收纳部4成为其上端部接合于冷却板3背面的开口部3a的周围，与冷却板3一体化，且通过由凹型的热传导性构件构成的电子部件收纳部4堵塞冷却板3的贯通孔即开口部3a的状态。在冷却板3与电子部件收纳部4之间涂布用于降低接触热阻的润滑脂，两者之间被螺纹固定或钎焊固定，这些图示省略。在冷却板3的背面侧，用于供作为冷却介质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷却装置，其特征在于，所述冷却装置具备电子部件、对所述电子部件进行冷却的冷却板、安装于在所述冷却板形成的开口部的周围且在内部收纳所述电子部件的电子部件收纳部、及以包围所述电子部件收纳部的外侧面部的方式配设且接合于所述冷却板的冷却配管，所述电子部件的侧面部被配置成经由填充材料与所述电子部件收纳部的内侧相接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.24 JP 2014-1288201.一种冷却装置，其特征在于，所述冷却装置具备电子部件、对所述电子部件进行冷却的冷却板、安装于在所述冷却板形成的开口部的周围且在内部收纳所述电子部件的电子部件收纳部、及以包围所述电子部件收纳部的外侧面部的方式配设且接合于所述冷却板的冷却配管，所述电子部件的侧面部被配置成经由填充材料与所述电子部件收纳部的内侧相接。2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述电子部件收纳部包围所述电子部件的侧面部及底面部，并堵塞所述冷却板的所述开口部。3.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述电子部件收纳部由包围所述电子部件的侧面部的筒状构件构成。4.根据权利要求1～3中任一项所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却配管接合于所述电子部件收纳部的外侧面部。5.根据权利要求1～4中任一项所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却板和所述电子部件收纳部为一体结构。6.根据权利要求1～5中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：横井政博，出口善行，小玉胜久，中西佑介，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP