【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB板防焊印刷领域，具体设计一种PCB板防焊印刷油墨厚度的监控方法。技术背景印刷电路板生产中的防焊工序，会在线路板表面上印刷上一层油墨，起保护线路的作用。随着产品结构的变化，客户要求不断提高，特别是板厚在0.5mm以下的，客户对油墨厚度的要求越来越高，但是因油墨的特性，只有在最终固化后才可用切片方式测试油墨厚度，对品质监控有延迟。目前，在印刷时监控油墨厚度的方式是使用偏心轮，但此种方式只可测试大铜面，监控线路板误差较大。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种能实现印刷工序油墨厚度管控的PCB板防焊印刷油墨厚度的监控方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是，一种PCB板防焊印刷油墨厚度的监控方法，使用丝印膜切割工具切割，每次切割的丝印膜长度差异管控在±5mm以内，折叠，称重，收集丝印膜的重量，计算丝印膜的平均重量作为后续测试的丝印膜的重量标准值；使用光铜板进行试印刷，并测试试印刷的油墨厚度，在试印刷光铜板的四角和中间各测试1点，极差管控5um以内；将生产板固定在生产台面，并将切割好的丝印膜平铺在生产板上，进行印刷，印刷后将印上油墨的丝印膜折叠，称重，计算湿油墨的重量；通过湿油墨的重量换算出固化后的油墨厚度，收集数据，实现油墨厚度要求到油墨重量要求的转化。进一步，所述称重通过电子天平完成，称重值精确到0.001g。进一步，所述试印刷的油墨厚度通过偏心轮测试及选取量测位置监控。进一步，所述湿油墨的重量为印上油墨的丝印膜的重量减去丝印膜的重量标准值。进一步，所述收集丝印膜的重量通过重复切割丝印...
【技术保护点】
一种PCB板防焊印刷油墨厚度的监控方法，其特征在于：使用丝印膜切割工具切割，每次切割的丝印膜长度差异管控在±5mm以内，折叠，称重，收集丝印膜的重量，计算丝印膜的平均重量作为后续测试的丝印膜的重量标准值；使用光铜板进行试印刷，并测试试印刷的油墨厚度，在试印刷光铜板的四角和中间各测试1点，极差管控5um以内；将生产板固定在生产台面，并将切割好的丝印膜平铺在生产板上，进行印刷，印刷后将印上油墨的丝印膜折叠，称重，计算湿油墨的重量；通过湿油墨的重量换算出固化后的油墨厚度，收集数据，实现油墨厚度要求到油墨重量要求的转化。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板防焊印刷油墨厚度的监控方法，其特征在于：使用丝印膜切割工具切割，每次切割的丝印膜长度差异管控在±5mm以内，折叠，称重，收集丝印膜的重量，计算丝印膜的平均重量作为后续测试的丝印膜的重量标准值；使用光铜板进行试印刷，并测试试印刷的油墨厚度，在试印刷光铜板的四角和中间各测试1点，极差管控5um以内；将生产板固定在生产台面，并将切割好的丝印膜平铺在生产板上，进行印刷，印刷后将印上油墨的丝印膜折叠，称重，计算湿油墨的重量；通过湿油墨的重量换算出固化后的油墨厚度，收集数据，实现油墨厚度要求到油墨重量要求的转化。2...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴玉海，程涌，龚德勋，李刚，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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